隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，Alpha HPA 宣布正加快擴展高純氧化鋁（HPA）材料的供應，以滿足快速增長的需求。在公司3月4日發(fā)布的聲明中，Alpha HPA 稱近期產品已通過客戶測試，并簽署新的意向書（LOI），以支持人工智能（AI）驅動的數據中心和新一代功率電子的市場需求。

半導體行業(yè)快速增長，HPA需求激增

人工智能、云計算和功率半導體推動全球能源轉型，使半導體行業(yè)迎來前所未有的增長。根據Alpha HPA 近期的化學機械拋光（CMP）測試顯示，其生產的氧化鋁顆粒在形態(tài)和純度方面表現優(yōu)異，顯著提升拋光性能。碳化硅（SiC）基板測試表明，該材料的去除率比現有CMP拋光研磨劑提高 50%，同時可保持基板表面光滑度。

此外，今年 1 月的測試結果也確認了 Alpha HPA 產品在熱界面材料（TIM）中的出色表現。其高導熱性和高純度對半導體封裝至關重要，有助于提升器件的可靠性和穩(wěn)定性。

Alpha HPA加速市場布局

Alpha HPA 董事總經理 Rob Williamson 表示，半導體行業(yè)是公司的重點布局方向，AI 數據中心的擴張及功率電子市場的增長正在推動高附加值 HPA 產品的需求。

“半導體行業(yè)是我們重點關注的市場，AI 數據中心的快速增長以及功率電子的需求正在推動產品應用。Alpha HPA 的技術優(yōu)勢使我們的產品在 CMP 拋光液和熱界面封裝領域表現出色，這也是近期多個意向書（LOI）簽署的關鍵因素。”

基于測試成果，公司已獲得商業(yè)化供應意向書，計劃 2025-2026 年在澳大利亞昆士蘭州格拉德斯通（Gladstone）第一階段生產基地啟動供貨，并于 2027 年擴大至第二階段生產基地，以滿足持續(xù)增長的市場需求。

格拉德斯通的HPA一期項目

這一意向書的簽署，反映了市場對 Alpha HPA 在高純材料供應能力上的認可，也鞏固了Alpha HPA在全球半導體市場中的核心地位。

粉體圈 Coco編譯