隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，Alpha HPA 宣布正加快擴(kuò)展高純氧化鋁（HPA）材料的供應(yīng)，以滿足快速增長的需求。在公司3月4日發(fā)布的聲明中，Alpha HPA 稱近期產(chǎn)品已通過客戶測試，并簽署新的意向書（LOI），以支持人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心和新一代功率電子的市場需求。

半導(dǎo)體行業(yè)快速增長，HPA需求激增

人工智能、云計(jì)算和功率半導(dǎo)體推動(dòng)全球能源轉(zhuǎn)型，使半導(dǎo)體行業(yè)迎來前所未有的增長。根據(jù)Alpha HPA 近期的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）測試顯示，其生產(chǎn)的氧化鋁顆粒在形態(tài)和純度方面表現(xiàn)優(yōu)異，顯著提升拋光性能。碳化硅（SiC）基板測試表明，該材料的去除率比現(xiàn)有CMP拋光研磨劑提高 50%，同時(shí)可保持基板表面光滑度。

此外，今年 1 月的測試結(jié)果也確認(rèn)了 Alpha HPA 產(chǎn)品在熱界面材料（TIM）中的出色表現(xiàn)。其高導(dǎo)熱性和高純度對(duì)半導(dǎo)體封裝至關(guān)重要，有助于提升器件的可靠性和穩(wěn)定性。

Alpha HPA加速市場布局

Alpha HPA 董事總經(jīng)理 Rob Williamson 表示，半導(dǎo)體行業(yè)是公司的重點(diǎn)布局方向，AI 數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張及功率電子市場的增長正在推動(dòng)高附加值 HPA 產(chǎn)品的需求。

“半導(dǎo)體行業(yè)是我們重點(diǎn)關(guān)注的市場，AI 數(shù)據(jù)中心的快速增長以及功率電子的需求正在推動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用。Alpha HPA 的技術(shù)優(yōu)勢使我們的產(chǎn)品在 CMP 拋光液和熱界面封裝領(lǐng)域表現(xiàn)出色，這也是近期多個(gè)意向書（LOI）簽署的關(guān)鍵因素。”

基于測試成果，公司已獲得商業(yè)化供應(yīng)意向書，計(jì)劃 2025-2026 年在澳大利亞昆士蘭州格拉德斯通（Gladstone）第一階段生產(chǎn)基地啟動(dòng)供貨，并于 2027 年擴(kuò)大至第二階段生產(chǎn)基地，以滿足持續(xù)增長的市場需求。

格拉德斯通的HPA一期項(xiàng)目

這一意向書的簽署，反映了市場對(duì) Alpha HPA 在高純材料供應(yīng)能力上的認(rèn)可，也鞏固了Alpha HPA在全球半導(dǎo)體市場中的核心地位。

粉體圈 Coco編譯