據(jù)旭光電子2024年報(bào)顯示，公司成功實(shí)現(xiàn)氮化鋁粉體年化產(chǎn)能500噸的目標(biāo)，性能指標(biāo)達(dá)國際先進(jìn)水平；通過工藝創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了氮化鋁粉體原材料的國產(chǎn)化替代。同時(shí)，公司突破基板連續(xù)燒結(jié)技術(shù)瓶頸，開發(fā)并投產(chǎn)國內(nèi)首套氮化鋁基板連續(xù)化生產(chǎn)設(shè)備。

公司成功推出230W/m·K及以上的超高熱導(dǎo)基板，成為國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)批量供貨的企業(yè)，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，并在激光器、雷達(dá)、射頻等高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)封裝材料的國產(chǎn)化替代。此外，公司開發(fā)的高韌性、高抗彎基板已進(jìn)入IGBT領(lǐng)域應(yīng)用驗(yàn)證階段，有望成為國內(nèi)首家供應(yīng)商；氮化鋁黑瓷結(jié)構(gòu)件也己進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

氮化鋁優(yōu)良的熱導(dǎo)性、可靠的電絕緣性、低的介電常數(shù)和介電損耗、無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等，是散熱基板和電子器件封裝的理想材料，也可用于熱交換器、壓電陶瓷及薄膜、導(dǎo)熱填料等。

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