據旭光電子2024年報顯示，公司成功實現氮化鋁粉體年化產能500噸的目標，性能指標達國際先進水平；通過工藝創新，實現了氮化鋁粉體原材料的國產化替代。同時，公司突破基板連續燒結技術瓶頸，開發并投產國內首套氮化鋁基板連續化生產設備。
公司成功推出230W/m·K及以上的超高熱導基板，成為國內率先實現批量供貨的企業，產品性能達到國際先進水平，并在激光器、雷達、射頻等高端領域實現封裝材料的國產化替代。此外，公司開發的高韌性、高抗彎基板已進入IGBT領域應用驗證階段，有望成為國內首家供應商；氮化鋁黑瓷結構件也己進入半導體領域。
氮化鋁優良的熱導性、可靠的電絕緣性、低的介電常數和介電損耗、無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數等，是散熱基板和電子器件封裝的理想材料，也可用于熱交換器、壓電陶瓷及薄膜、導熱填料等。
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作者：粉體圈
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