半導體產業體量龐大，中國是全球最大的半導體消費市場。隨著制程持續向精密化、復雜化發展，制造設備對關鍵陶瓷部件的性能要求也不斷提高。例如：CMP研磨盤需高耐磨、低污染，離子注入和薄膜沉積工序需耐高溫、化學惰性和低熱膨脹系數，高溫CVD工藝則要求材料在高頻電場下維持穩定溫度梯度。

在眾多陶瓷材料中，高純氧化鋁陶瓷因其出色的絕緣性、耐高溫、耐腐蝕、低釋氣、抗熱震、耐磨損等性能，成為半導體制程中的主力材料。當前以998瓷為主，其制備對成型、燒結及后加工環節要求極高，必須依托成熟的粉體配方和工藝調控能力，才能滿足不同客戶的定制化需求。

高純氧化鋁陶瓷研磨盤/載盤（左） 高純氧化鋁陶瓷絕緣環（右）

在即將于5月26-28日舉辦的CAC2025廣州先進陶瓷論壇暨展覽會上，來自擁有67年技術積淀的山東硅元新型材料股份有限公司的半導體項目經理孟姍姍高工將帶來專題報告《半導體制造用高精密氧化鋁陶瓷零部件》。報告將系統介紹先進陶瓷的分類、性能優勢及市場應用，重點分享芯片制程中所需的耐磨盤、載盤、修整環、大尺寸絕緣框、陶瓷板槽等高精密陶瓷零部件的研發與制造實踐。

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關于報告人

孟姍姍，高級工程師，半導體項目經理，材料學碩士研究生。一直從事工業瓷新產品的研發以及產業化工作。先后獲專利二十余項，發表學術論文十余篇。2020年度淄博市英才計劃《半導體設備用高精密陶瓷產品關鍵技術研究及產業化》項目以及山東省中央引導地方科技發展資金項目《半導體制造用高精密陶瓷器件的關鍵技術研究》技術負責人，且項目已實現產業化。在先進陶瓷領域擁有豐富的新產品開發及產業化經驗，多年來研制開發了幾十種先進陶瓷新材料和新產品。

廣州CAC先進陶瓷論壇