半導體設備作為半導體產業(yè)鏈的關鍵支撐，其技術的實施依賴于各種精密零部件。其中，先進陶瓷在半導體設備零部件中價值占比約16%，是關鍵零部件之一，其主要應用包括刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴散等多種設備。以氧化鋁陶瓷為例，它憑借高硬度、高絕緣性、耐腐蝕性等優(yōu)異特性，成為刻蝕機腔室、氣體噴嘴、氣體分配盤等部件的首選材料；而碳化硅陶瓷則因耐高溫、耐腐蝕、高硬度、低膨脹系數(shù)等特性，在化學氣相沉積（CVD）設備的反應腔內襯、光刻系統(tǒng)中的精密定位部件中廣泛應用。

半導體設備用先進陶瓷，來源：京瓷

半導體及泛半導體設備關鍵陶瓷零部件面臨著超精密加工挑戰(zhàn)。當前的超精密加工是指被加工零件的尺寸精度高于0.1 μm，表面粗糙度Ra小于0.025 μm，以及所用機床定位精度的分辨率和重復性高于0.01 μm的加工技術，亦稱之為亞微米級加工技術。超精密加工主要包括三個領域：超精密切削、超精密磨削和研磨、超精密特種加工。

超精密切削：以單點金剛石車削（SPDT）技術開始，該技術以空氣軸承主軸、氣動滑板、高剛性、高精度工具、反饋控制和環(huán)境溫度控制為支撐，可獲得納米級表面粗糙度。

超精密磨削：在一般精密磨削基礎上發(fā)展起來的一種鏡面磨削方法,其關鍵技術是金剛石砂輪的修整,使磨粒具有微刃性和等高性。

超精密研磨：包括機械研磨、化學機械研磨、浮動研磨、彈性發(fā)射加工以及磁力研磨等加工方法，關鍵條件在于幾乎無振動的研磨運動、精密的溫度控制、潔凈的環(huán)境以及細小而均勻的研磨劑。

超精密特種加工：主要包括激光束加工、電子束加工、離子束加工、微細電火花加工、精細電解加工及電解研磨、超聲電解加工、超聲電解研磨、超聲電火花等復合加工。

北京凝華：先進陶瓷加工中心-NHM650

在半導體及泛半導體設備關鍵陶瓷零部件領域，針對部件表面平整度、微納結構、復雜加工加工等需求，亟需超精密加工廠商開發(fā)相應技術，提升關鍵陶瓷加工質量。

2025年5月26日--28日，粉體圈將在廣州美麗豪酒店舉辦“CAC2025廣州先進陶瓷論壇暨展覽會”。在5月28日上午的“陶瓷精密加工”分論壇上，北京凝華科技有限公司市場總監(jiān)尚戰(zhàn)亮將分享題為“半導體設備高精度陶瓷零件多工藝協(xié)同加工技術突破與應用”的報告。報告聚焦半導體及泛半導體設備關鍵陶瓷零部件（如光刻機靜電吸盤、等離子噴淋盤）的超精密加工挑戰(zhàn)，系統(tǒng)解析北京凝華在激光微加工、金剛石砂輪精密成形磨削、微細放電加工等工藝領域的創(chuàng)新突破。通過典型案例（0.35 mm深微孔加工、納米級表面凸點成形）展示多工藝協(xié)同優(yōu)化對加工效率、精度和良率的提升效果，對比單一工藝供應商的技術局限性，彰顯北京凝華在復雜結構陶瓷零件加工領域的全流程解決方案能力。

報告人簡介

尚戰(zhàn)亮，畢業(yè)于南京航空航天大學，曾就職于航天部第二研究院，現(xiàn)任北京凝華科技有限公司市場總監(jiān)。從事特殊材料特殊加工工藝和設備領域研發(fā)近30年，主導推進了蘋果手機玻璃后蓋板加工、半導體制冷材料碲化鉍工業(yè)化應用加工，單晶硅/多晶硅加工，聚晶金剛石PCD加工工藝設備，陶瓷材料激光精密加工、金屬基砂輪高精度成形工藝，銅基金剛石材料高效低成本加工等細分行業(yè)的工藝研發(fā)和應用。

CAC2025先進陶瓷論壇