電動汽車、5G通信、新能源等領域對高溫、高頻、高功率、高可靠性的追求，促使第三代半導體材料碳化硅的興起，同時也給予了碳化硅陶瓷在泛半導體領域很多機會。無論是光刻機、刻蝕機等晶圓加工核心設備的結構件，還是用于擴散爐的晶舟、懸掛晶舟的懸臂漿以及晶托等反應腔內承托部件，碳化硅材料都能憑借高強度、高彈性模量、高導熱系數、優異的抗熱震性及低熱膨脹系數等特點而得到良好適配。

半導體設備中反應腔內的零部件

目前半導體碳化硅部件多采用注漿、擠出等傳統成型方式，優勢是成型過程簡單易行，生產效率高同時適合大批量生產。但與之相對于的問題是精度通常較低，燒結階段的良品率很低，需要大量的后加工手段已完成精密負責的部件。而碳化硅作為一種共價鍵化合物，Si—C鍵的強鍵能使其具有極高的硬度和顯著的脆性，精密加工難度大，成本高，此外，碳化硅熔點高，也使得其難以實現致密、近凈尺寸燒結，一定程度上限制了其在泛半導體用部件中的廣泛應用。

在此背景下，長期從事難加工材料及其微納部件智能制造的東莞理工學院機械工程學院劉偉教授提出將3D打印等新型工藝用于晶舟等（泛）半導體領域部件的一體化成型及高精密成型，從而大大減少甚至免除繁瑣的后加工，節約生產成本，同時實現智能化、數字化及快速化生產。

5月26-28日，由粉體圈在廣州主辦的2025年CAC先進陶瓷論壇上，劉偉教授將在現場分享報告《泛半導體用陶瓷輔助部件的制造和挑戰》，屆時他將詳細介紹近幾年用于泛半導體領域的特種陶瓷輔助制件的新型生產技術，并從科學設計-粉末處理-成型工藝-燒結工藝對幾件典型的泛半導體輔助制件進行了剖析，在闡述科學原理的同時提出了技術難題的潛在的可行解決方案。

報告人介紹

長期從事難加工材料及其微納部件的智能制造（3D打印）、難加工切削刀具及其硬質涂層的智能制造（3D打印）、超浸潤仿生功能化結構陶瓷的智能制造等領域的研究并取得了優秀的學術成果。獲得2022年“閩江學者獎勵計劃”特聘教授、2020年廣東省杰出青年基金、入選2018年廣州市珠江科技新星、入選2013年日本學術振興會JSPS Fellow，獲2024年全國發明展覽會金獎（第一完成人）、2024年“發明創業獎項目獎”二等獎（第一完成人）、羅馬尼亞EUROINVENT 第17 屆歐洲杯國際創新發明展金獎。分別主持3項國家自然科學基金（航空發動機重大研究計劃培育項目1項、面上項目1項、青年項目1項）及日本學術振興會外國人博士后研究項目等4項國家級課題；分別主持廣東省杰出青年基金、廣東省科技計劃、廣州市珠江新星計劃、清華大學國家重點實驗室開放基金等4項省部級課題，主持科研總結費430余萬元。

參與國家自然科學基金重點項目及重大科研儀器研制項目、國家863計劃、廣東省科技廳廣東省前沿與關鍵技術創新專項等10余項課題。在國內外學術期刊上共發表學術論文101篇（82篇SCI），其中包括以第一作者（通訊作者）在SCI期刊上發表53篇，中科院大分區一區29篇(其中28篇為第一作者或第一通訊作者，1篇為第二通訊作者)，JCR一區刊物上發表35篇(其中34篇為第一作者或第一通訊作者，1篇為第二通訊作者)，其中影響因子大于10的論文3篇(其中2篇為第一作者且第一通訊作者，1篇為第二通訊作者)，影響因子大于4的論文43篇(其中41篇為第一作者或第一通訊作者，2篇為第二通訊作者)，google學術引用3260余次，SCI引用2493次，其中他引2379次，H因子27，發表單篇google學術引用次數超過200的論文4篇，SCI單篇引用次數超過150的4篇。發表的關于陶瓷3D打印的工作被日本科學技術廳（JST，相當于中國科技部）全文轉載在其官網上，申請中國發明專利33項（其中18項已授權，15項進入實審階段）、授權實用新型專利3項，申請PCT專利12項(三性良好3項)及授權美國專利1項，取得軟件著作權1項。

CAC先進陶瓷論壇會務組