真空吸盤和靜電卡盤作為半導體晶圓生產中最常用的夾持和承載的工作，已成為半導體裝備核心零部件。其中，真空吸盤具有高平整度、組織致密均勻、強度高、透氣性好、吸附力均勻等特點，適用于半導體晶圓的減薄、切割、研磨及清潔等工序，可以有效解決晶圓印痕、芯片靜電擊穿、Particle污染等諸多難題，在實際應用中實現半導體晶圓高質高效加工；靜電卡盤作為依靠靜電力吸附的平臺，適用于真空環境，吸附力均勻，可以不與硅片直接接觸，減少了硅片表面的污染。

不過由于兩者的吸附原理不同，兩者在結構設計和制備方法上也存在著很大的差異。一般來說，由于真空吸盤是靠依靠多孔陶瓷板內部的多孔結構與真空泵連接抽氣，實現真空吸附，為了保證吸附力分布的均勻性，避免晶圓局部應力集中導致的印痕或微裂紋，真空結構設計要求傳遞真空的多孔陶瓷板具有極高的平整度和致密均勻性，因此對于加工工藝有著較高的要求。而陶瓷靜電吸盤則主要采用多層陶瓷共燒技術，由電介質吸附層、電極層和基底層這三部分以層狀結構由表向里堆疊而成，但在這方面，目前市場主要由SHINKO（新光電氣）、TOTO、NGK、京瓷等日本企業高度壟斷，我國靜電吸盤行業發展時間較短，尚處于起步階段。

為了推動靜電吸盤和真空吸盤的國產化替代進程，5月26-28日，在廣州舉辦的CAC先進陶瓷論壇上，粉體圈特邀鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司的劉勛高級工程師到現場分享報告《真空吸盤、靜電卡盤等半導體裝備用陶瓷部件的精密制備》，報告聚焦真空吸盤和靜電卡盤在集成電路關鍵裝備中的應用，闡述集成電路制造中常見的晶圓夾持工具及其應用場景，講述真空卡盤和靜電卡盤在集成電路制造中的應用及制備流程。如您對該報告感興趣，歡迎點擊文末“閱讀原文”報名參會！

報告人介紹

劉勛，鄭州磨料磨具磨削研究所精密特材事業部，高級工程師。深耕真空吸盤領域多年，關注真空吸盤產品在集成電路制造中的應用，主導多項真空吸盤基礎性研究及制備技術研究項目，完成抗靜電多孔陶瓷、OLED面板顯示用真空吸盤、Pin針式真空吸盤等產品研發項目，參與靜電卡盤產品研發，擁有相關專利6項。

廣州先進陶瓷論壇會務組