碳化硅是一種性能優異的高溫結構陶瓷，具有高強度、高硬度、高熱導率、低熱膨脹系數以及優良的抗氧化性、耐腐蝕性和耐磨性等優點，被廣泛應用于多個下游領域。但碳化硅是一種共價鍵很強的材料，燒結時原子擴散速率相當低，并且晶界滑移阻力和熱穩定性較高，通常需要使用燒結助劑或采用特殊的燒結工藝，如熱等靜壓燒結、無壓燒結或反應燒結等，才能達到碳化硅的致密化燒結。

其中，反應燒結碳化硅最初是由英國陶瓷研究協會的Popper于20世紀50年代發明的。其基本原理是：具有反應活性的液硅或硅合金，在毛細管力的作用下滲入含碳的多孔陶瓷素坯，并與其中的碳反應生成碳化硅，新生成的碳化硅原位結合素坯中原有的碳化硅顆粒，浸滲劑填充素坯中的剩余氣孔，完成致密化的過程。與碳化硅陶瓷的其它制備工藝相比，反應燒結碳化硅陶瓷因具有燒結溫度低、近凈尺寸成型、熱態強度高、高溫使用不變形、高導熱、抗氧化、化學穩定性好和超長的使用壽命等優點，已廣泛應用于多種需要高溫穩定性的高新技術領域。

近十幾年，光伏產業的高速發展帶動了反應燒結碳化硅陶瓷市場需求的顯著增長，國內反應燒結碳化硅陶瓷生產廠家和規模也跟著逐年增長。經多年驗證，反應燒結碳化硅技術已成功用于第二代和二代半光伏電池片生產工藝中懸臂槳和舟托等關鍵陶瓷部件的生產，有效解決了光伏電池片高承載量下的承載部件損耗問題。

2023年下半年以來，受國際環境和市場需求波動的影響，為光伏行業供貨的反應燒結碳化硅廠商之間的競爭愈加激烈，這種形式下，反應燒結碳化硅廠家更需要把自身產品做好，不斷提高產品競爭力，以核心技術贏得生存和發展空間。

近年來，隨著我國半導體（集成電路IC、分立器件、光電器件和傳感器）產業的飛速發展，無論芯片制造的成熟制程還是先進制程，精密碳化硅陶瓷的市場價值快速增長，吸引著眾多投資者的目光。目前精密碳化硅陶瓷已被用作晶圓承載器（晶舟）、靜電卡盤、工藝腔室內襯、加熱器、氣體分配盤、光刻機超精密運動平臺、反射鏡基板?及其它關鍵機械部件。但是，以上部件目前只能由少數國外公司供貨，漫長的訂貨周期和高昂的售價不利于國內芯片制造企業高質量發展的迫切需求。因此，國產化替代依然是目前行業同仁的攻關重點。

為了助力我國精密碳化硅陶瓷產業技術問題攻關與產業升級，在“CAC2025廣州先進陶瓷論壇”上，來自華北理工大學的張軍偉博士將帶來題為《精密碳化硅陶瓷在光伏、半導體制造裝備中的應用》的報告。報告內容：1）碳化硅陶瓷在光伏領域的應用與問題分析；2）精密碳化硅陶瓷在硅基芯片制程中的部分重要應用。歡迎各位同仁參會探討。

報告人介紹

張軍偉，博士，華北理工大學材料學院教師，畢業于中國科學院寧波材料技術與工程研究所。多年來專注于先進結構陶瓷、特種耐火材料、粉體材料的微結構設計、先進制備科學與產學研用一體化工作。主持和主研國家自然基金項目、河北省自然科學基金項目、河北省教育廳指令項目、國家重點實驗室開放基金項目、寧波市科技局科技計劃項目、河北省無機非金屬材料實驗室開放基金、華北理工大學博士科研啟動項目、中科院和企業合作攻關課題多項，獲授權發明專利5項，多項技術成果已實施轉化，發表多篇高水平學術論文，河北省科技特派員，河北省知識產權專員，為材料專業學生開設《科技發明與專利實務》課程。

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