2025年5月，日本Denka株式會社宣布，將擴(kuò)大其導(dǎo)熱基板產(chǎn)品“Alsink（アルシンク）”的產(chǎn)能，以應(yīng)對不斷增長的電力電子市場需求。此次擴(kuò)產(chǎn)將在位于日本福岡縣的大牟田工廠以及中國大連的子公司——電化電子材料（大連）有限公司同步推進(jìn)。相關(guān)擴(kuò)建項(xiàng)目預(yù)計將于2027年下半年投入運(yùn)營，屆時“Alsink”的整體產(chǎn)能將提升約1.3倍。

Alsink導(dǎo)熱基板

“Alsink”：兼具高導(dǎo)熱性與匹配熱膨脹系數(shù)的復(fù)合材料

Alsink是一種以鋁為基礎(chǔ)的金屬基復(fù)合材料（MMC），主要由鋁-碳化硅（Al-SiC）和陶瓷等組分構(gòu)成。它不僅具備高熱導(dǎo)率和低熱膨脹系數(shù)，還兼具高強(qiáng)度與輕量化特性，是一款性能高度均衡的先進(jìn)材料。其熱導(dǎo)性能可媲美甚至超越氮化鋁（AlN），同時熱膨脹性能更貼近陶瓷基板，是陶瓷與傳統(tǒng)金屬材料（如鋁、銅-鉬合金）的潛在替代者。

目前，Alsink已廣泛應(yīng)用于軌道交通用逆變器等功率模塊的散熱基板中。其良好的散熱性能與機(jī)械加工性，使其在高功率密度、高可靠性要求的應(yīng)用場景中備受青睞。

Alsink的外觀

因應(yīng)高速鐵路與直流輸電需求，強(qiáng)化全球產(chǎn)能布局

Denka表示，全球范圍內(nèi)高速鐵路網(wǎng)的擴(kuò)建步伐持續(xù)加快，同時在可再生能源領(lǐng)域，直流輸電（HVDC）技術(shù)的應(yīng)用也日益廣泛。這些趨勢將帶動功率模塊用導(dǎo)熱材料的需求快速增長。為確保供應(yīng)能力，Denka決定提前布局，擴(kuò)大“Alsink”的全球生產(chǎn)體系，在日本與中國同步投資，進(jìn)一步強(qiáng)化了自身在電力電子材料領(lǐng)域的市場地位。

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