2025年5月，日本Denka株式會社宣布，將擴大其導熱基板產品“Alsink（アルシンク）”的產能，以應對不斷增長的電力電子市場需求。此次擴產將在位于日本福岡縣的大牟田工廠以及中國大連的子公司——電化電子材料（大連）有限公司同步推進。相關擴建項目預計將于2027年下半年投入運營，屆時“Alsink”的整體產能將提升約1.3倍。

Alsink導熱基板

“Alsink”：兼具高導熱性與匹配熱膨脹系數的復合材料

Alsink是一種以鋁為基礎的金屬基復合材料（MMC），主要由鋁-碳化硅（Al-SiC）和陶瓷等組分構成。它不僅具備高熱導率和低熱膨脹系數，還兼具高強度與輕量化特性，是一款性能高度均衡的先進材料。其熱導性能可媲美甚至超越氮化鋁（AlN），同時熱膨脹性能更貼近陶瓷基板，是陶瓷與傳統金屬材料（如鋁、銅-鉬合金）的潛在替代者。

目前，Alsink已廣泛應用于軌道交通用逆變器等功率模塊的散熱基板中。其良好的散熱性能與機械加工性，使其在高功率密度、高可靠性要求的應用場景中備受青睞。

Alsink的外觀

因應高速鐵路與直流輸電需求，強化全球產能布局

Denka表示，全球范圍內高速鐵路網的擴建步伐持續加快，同時在可再生能源領域，直流輸電（HVDC）技術的應用也日益廣泛。這些趨勢將帶動功率模塊用導熱材料的需求快速增長。為確保供應能力，Denka決定提前布局，擴大“Alsink”的全球生產體系，在日本與中國同步投資，進一步強化了自身在電力電子材料領域的市場地位。

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