據烏魯木齊晚報訊，6月4日，總投資2.65億元的第四代金剛石半導體項目正式落戶烏魯木齊甘泉堡經濟技術開發區（甘泉堡經開區），項目將主要生產金剛石熱沉片和培育鉆石，達產后，預計年產40000克拉金剛石熱沉片和培育鉆石產品。
圖片來源：甘泉堡經開區零距離
項目簽約方的福建大卓控股有限公司為投資方，南京儲芯電子科技有限公司為技術支撐方，規劃用地13.5畝，計劃于2025年9月正式開工建設，并力爭在2026年5月實現竣工投產。
在半導體導熱應用中，多晶金剛石有著接近2000 W/(m·K)的導熱系數，多晶金剛石膜一般是作為半導體功率器件散熱的熱沉應用。
該項目主要生產熱沉片和培育鉆石，前者作為高導熱性能的散熱材料，在電子、光電領域尤其是高端GPU散熱方面具有廣泛應用前景，目前已率先在英偉達（NVIDIA）的硅微芯片散熱方案中進行測試實驗；后者則憑借與天然鉆石相似的特性及價格、環保優勢，在珠寶和工業領域備受青睞。生產工藝采用化學氣相沉積（CVD法），以甲烷、氫氣、氮氣等氣態原料和金剛石、石墨等固態輔料為生產要素，生產過程中的主要動力要素為電力和水。
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作者：粉體圈
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