近日，全球知名電子元器件廠商村田制作所（Murata）宣布，已成功開發并量產電容值達47μF的1005M尺寸（1.0mm×0.5mm）多層陶瓷電容器（MLCC），在實現小型化的同時，大幅提升容量表現。
電容值達47μF的1005M尺寸多層陶瓷電容器
在智能終端、AI服務器、高性能計算等應用領域不斷向小型化、高集成度發展的趨勢下，電子元器件也被要求兼具更小體積、更大容量，并能適應更高溫度環境的運行需求。尤其在服務器等高端IT設備中，電容器不僅要體積精巧，還需具備高可靠性，以便靠近IC布設，提升整體性能。
針對這一需求，村田采用自主研發的超薄陶瓷介質層與電極工藝，打破尺寸與容量之間的限制，使得在傳統1005M封裝尺寸下實現47μF的超高電容量，相較自家此前產品（22μF）提升了約2.1倍。同時，相較于此前同為47μF的1608M（1.6mm×0.8mm）產品，新品的占板面積減少約60%，進一步滿足緊湊型電路設計需求。
此外，該電容器在高溫環境下的穩定性也獲得提升，最高可在105℃環境下穩定工作，為數據中心、AI服務器等高發熱設備提供堅實保障。
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作者：粉體圈
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