近日，全球知名電子元器件廠商村田制作所（Murata）宣布，已成功開發(fā)并量產(chǎn)電容值達(dá)47μF的1005M尺寸（1.0mm×0.5mm）多層陶瓷電容器（MLCC），在實現(xiàn)小型化的同時，大幅提升容量表現(xiàn)。

電容值達(dá)47μF的1005M尺寸多層陶瓷電容器

在智能終端、AI服務(wù)器、高性能計算等應(yīng)用領(lǐng)域不斷向小型化、高集成度發(fā)展的趨勢下，電子元器件也被要求兼具更小體積、更大容量，并能適應(yīng)更高溫度環(huán)境的運行需求。尤其在服務(wù)器等高端IT設(shè)備中，電容器不僅要體積精巧，還需具備高可靠性，以便靠近IC布設(shè)，提升整體性能。

針對這一需求，村田采用自主研發(fā)的超薄陶瓷介質(zhì)層與電極工藝，打破尺寸與容量之間的限制，使得在傳統(tǒng)1005M封裝尺寸下實現(xiàn)47μF的超高電容量，相較自家此前產(chǎn)品（22μF）提升了約2.1倍。同時，相較于此前同為47μF的1608M（1.6mm×0.8mm）產(chǎn)品，新品的占板面積減少約60%，進(jìn)一步滿足緊湊型電路設(shè)計需求。

此外，該電容器在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性也獲得提升，最高可在105℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，為數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器等高發(fā)熱設(shè)備提供堅實保障。

粉體圈coco編譯