近日，日本專利分析公司Patent Result（パテント?リザルト）公布了“多層陶瓷電容器（MLCC）相關技術”的全球專利競爭力排行榜。該排名基于專利分析工具“Biz Cruncher”，以“全球評分”為指標，綜合考察了日本、美國、歐洲、中國四大重點地區(qū)的專利數量與質量。

多層陶瓷電容器是一類兼具大容量、高可靠性、小型化特性的關鍵電子元器件，廣泛應用于手機、汽車、服務器等設備中。近年來，隨著高介電材料與微細層疊結構的不斷進步，MLCC正在向更小型化、更高性能的方向快速演進。

在本次統(tǒng)計中，全球專利綜合實力排名前五的企業(yè)如下：

第1名 村田制作所（Murata）｜日本

村田憑借在日本市場的強大專利積累，穩(wěn)居榜首。其代表性高價值專利包括：

“具備小型化與高耐電壓性能的多層陶瓷電子元件”

“兼具大容量與高可靠性的多層陶瓷電容器”

第2名 三星電機（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS）｜韓國

在美國與中國市場專利表現出色，均排名第一。代表性專利包括：

“低等效串聯電阻（ESR）與抗翹曲性能優(yōu)異的多層陶瓷電容器”

“抗裂紋、抗分層、耐電壓性能穩(wěn)定的多層陶瓷電容器”

第3名 太陽誘電（Taiyo Yuden）｜日本

在日本、美國、中國的專利得分均保持高水準。其亮點專利涉及：

“具備高精度ESR特性的多層電容器”

“提升外部電極與內部電極層連接可靠性的MLCC結構技術”

其他上榜企業(yè)還包括：

第4名 TDK：代表專利為“適用于中型高壓電容器的高電場介電材料”

第5名 住友金屬礦山：代表專利為“用于降低有機溶劑殘留的高容量MLCC電極用鎳粉漿料”

6名以后依次為：KEMET（美國）、京瓷（日本）等知名電子元件廠商。

本榜單不僅體現了各大企業(yè)在多層陶瓷電容器領域的技術積累與創(chuàng)新實力，也為行業(yè)未來技術走向提供了參考。隨著高端電子設備與AI服務器對電容器性能要求的提升，圍繞材料、結構與工藝的專利競爭將愈發(fā)激烈。

粉體圈coco編譯