人工智能（AI）、云計算、新能源汽車、智能制造的崛起，正深刻改變著傳統工業和能源格局。而作為驅動這些戰略新興產業發展的核心基礎，半導體產業不僅成為數字經濟和高端制造的基石，更成為衡量國家科技競爭力的核心指標，其規模與技術壁壘構筑起巨大的護城河。

正因如此關鍵的戰略地位，全球圍繞半導體技術的競爭已趨白熱化，使得摩爾定律的延續面臨物理極限的挑戰。如今，每一次制程節點的微縮，每種新器件架構的誕生，都牽動全球供應鏈的重組與力量對比的微妙變化，而這一切技術前沿的突破，本質上高度依賴于上游材料體系的創新性進展及精細化制造工藝的堅實支撐。

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半導體材料貫穿整個芯片制造流程（前道）及封裝測試（后道），形成龐大而復雜的體系，其包括：

1、晶圓材料：硅（Si）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體（氧化鎵-Ga?O?、氮化鋁-AlN、金剛石也在此范疇）。

2、工藝材料：拋光液與拋光墊（化學機械拋光CMP關鍵材料）、光刻材料（光刻膠、光刻膠配套試劑）、濺射靶材等。

3、封裝材料：用于芯片保護、連接和散熱的各類材料等。

不過，由于技術壁壘高、認證周期長、細分市場集中度高，大多半導體核心材料長期被日本、美國、韓國和歐洲少數巨頭掌控著關鍵技術和核心市場份額，他們擁有完備的產品線和技術儲備，能迅速響應先進制程變，而國內企業替代進口的步伐雖然在不斷加快，但覆蓋廣度、技術儲備深度和前瞻研發能力仍有差距，尤其對于高端半導體材料，多數國內企業處于客戶驗證、小批量導入階段。

面對復雜的國際競爭格局、持續的技術迭代壓力以及緊迫的供應鏈安全需求，系統梳理全球及中國半導體材料的發展全貌，深入剖析各類核心材料的性能優勢、應用挑戰、產業化程度及國內外差距，并敏銳洞察半導體材料與技術發展的未來趨勢，顯得尤為迫切而有價值。

7月24-25日，于東莞舉辦的2025年精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇上，來自中國電子科技集團公司第四十六研究所的集團首席專家林健先生將在現場分享報告《半導體材料的現狀與發展趨勢》，內容包括：

1、簡述全球半導體產業發展情況；

2、介紹半導體集成電路材料的范疇及產業發展情況，特別介紹CMP材料情況；

3、介紹半導體材料的定義及代系劃分依據，以及硅、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁及金剛石半導體材料的國內外發現現狀；

4、簡要分析半導體技術及材料的發展趨勢。

報告人介紹

林健，現任中國電子科技集團公司半導體材料專業領域首席專家，任中國電子科技集團公司第四十六研究所研究員，任國家國防科工局JS電子領域專家委員會委員，任國家集成電路標準化技術委員會委員，任國家JY電子元器件標準化技術委員會委員，任天津市集成電路行業協會副會長，任中國電子材料行業協會半導體材料分會秘書長等職務。

從事半導體材料研究與生產工作近40年，先后承擔并完成了原國家總裝備部、國防科工局等有關部門下達的有關硅、鍺、砷化鎵、磷化銦等半導體材料方面的新品、型譜、國防基礎科研、重大科技攻關及核高基專項等課題近30項。獲省部級科技進步一等獎、二等獎、三等獎近20項，獲得授權專利9項，發表論文近20篇。

先后獲得部級優秀青年、優秀黨員、天津市“五一”勞動獎章、天津市國防科技工業優秀工作者等榮譽稱號，享受政府特殊津貼。

東莞精密拋光論壇會務組