在半導體制造與精密材料加工領域，CMP拋光液的穩定性直接關系到良率與成品率，其液相中微納顆粒的識別與監測，是提升工藝水平的關鍵環節。

然而，CMP拋光液中的顆粒由于其懸浮狀態與復雜組分，常規檢測手段面臨顆粒失真、前處理繁瑣、識別精度不足等問題，特別是在納米級別的分析中，更缺乏高效、準確、原位的檢測技術。

為實現CMP拋光液中顆粒物的精準監控，保障化學機械拋光過程的穩定性與一致性，亟需具備原位觀測、自動識別、高分析能力的先進檢測系統。作為一家專注于先進檢測技術的公司，衛利國際科貿（上海）有限公司為幫助用戶實現更高效的品質保障與失效預防，構建起從廠房環境、UPW/純氣系統、設備機臺、物料供應鏈，到晶圓表面的全流程檢測體系，實現從微米到納米顆粒尺寸、從Native Particles到Precursors的高精度測試，全面滿足CMP拋光液品質控制與工藝優化的高標準需求。

如果您對相對議題感興趣，歡迎參加將于7月24-25日在東莞喜來登大酒店舉辦的“2025年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇（第三屆）”，來自衛利國際科貿(上海)有限公司的產品負責人周煒先生將帶來主題為《液相顆粒原位觀察與分析技術用于拋光液檢測》的報告，分享前沿檢測技術如何破解行業痛點。

報告人：周煒 產品負責人

報告亮點有：

（1）液態物質在SEM顯微鏡中，不再需要干燥預處理，可直接封裝后觀測原位液態中的顆粒物質樣貌；

（2）全自動影像分析分析設備，用于檢測/分析液體中物質形貌狀況，并AI識別物質類別。

東莞拋光論壇會務組