當前半導體、光伏、電子信息等行業飛速發展，使得各類電子元器件逐漸朝著小型化、集成化的方向發展，從而對電子漿料的質量提出了更高的要求。由于我國在這一板塊投入研發的時間相對較晚，在電子漿料的核心-高端電子粉體制備工藝技術方面與世界先進國家仍存在一些差距，因而，如何擺脫高端電子粉體靠進口的局面，實現自主研發、自主創新成為當前電子漿料產業的關鍵。

本站萬里行團隊探訪的濟源星翰新材料科技有限公司（以下簡稱“星翰科技”），正是一家從根源上破解這一難題的高新技術企業，他們以獨特的“粉漿一體化”戰略，在近年來快速崛起，并成為該板塊的一支生力軍。接下來，就讓我們一起走進星翰科技！

萬里行團隊與星翰科技總經理劉成（中）、副總經理郭少征（右二）

“卡脖子”之痛，催生粉漿一體化戰略

星翰科技的故事始于2019年，其創始團隊最初深耕導電漿料領域，卻深刻體會到“巧婦難為無米之炊”的困境。“當時，高性能的微納米銀粉等關鍵粉體，日本企業對我們嚴格限制，不僅價格高昂，持續供應也存在較大的問題。”劉總在交流中回憶道。正是這種切膚之痛，促使星翰科技毅然決定向上游進軍，將核心命脈掌握在自己手中。他們沒有選擇單一的粉體或漿料研發路徑，而是開創性地提出了“粉漿一體化”的發展模式。這意味著，星翰科技是同時進行粉體材料與下游漿料的研發、生產與迭代。“漿料的開發，傳統上是關注配方和工藝；粉體的開發，則聚焦于新材料導入、形貌控制和表面優化。”劉總解釋道，“我們將這兩個維度深度融合，相當于比傳統的配方型漿料開發多了一個維度。我們的工程師既能從漿料性能需求反向定義粉體參數，也能根據粉體特性正向設計最優漿料配方，實現了研發閉環和批次的極致穩定。”

工程師文化，打通從實驗室到車間的最后一步

在訪談的過程中，萬里行團隊深刻的感受到星翰科技鮮明的“工程師”文化。星翰科技目前500余名員工中，擁有博士19人，碩士50余人，本科以上學歷占比高達97%。更為關鍵的是，這里的博士并非局限于實驗室的科學家，而是走近反應釜、深入車間、融入產線的“產業工程師”。“我們認為，真正的產業化，不是做出幾個漂亮的實驗室樣品，而是要實現穩定、高效、低成本的大規模制造。”劉總強調，“只有工程師才能將技術從論文和專利轉化為生產線上的合格產品。”這種務實文化，使得星翰科技的研發成果轉化效率極高，能夠快速響應市場變化，將知識成果迅速轉化為生產力。

技術突破連連，多款產品實現國產首發

憑借“粉漿一體化”的戰略優勢和強大的產業化能力，星翰科技在短短數年間便實現了一系列重磅突破：

1、國內唯一一家實現從基礎粉體材料到導電漿料全體系自研自制、擁有自主知識產權并成功量產的材料公司。

2、低溫異質結銀導電漿料的顛覆性降本：在HJT電池領域，星翰科技將低溫銀漿的銀含量從行業普遍的93%以上大幅降低至10%以下，并率先實現量產，為HJT技術的低成本推廣掃除了關鍵障礙。

3、銀包銅粉、銀包鎳粉國內領先：目前，星翰科技的銀包銅粉與銀包鎳粉在性能與量產能力上均已達到國內領先水平。其中，低銀含量（10%~30%）的銀包銅漿料已穩定供貨主流HJT電池廠商，銀包鎳高溫光伏漿料已逐步導入。

4、MLCC用鎳粉、銅粉及陶瓷粉: 星翰科技的MLCC用納米鎳粉采用國內獨家的濕化學法制備技術，粒徑均一度高，平均粒徑可達100nm以下；水熱法鈦酸鋇陶瓷粉晶粒更細、活性更好、穩定性更高，實現陶瓷漿、電極漿用粉的配套供應。

5、半導體封裝用焊錫膏、低溫燒結銀膏：基于粉體和光伏漿料的技術積累，星翰科技拓展了半導體封裝材料產品線，以焊錫膏和低溫燒結銀膏為突破口，開拓半導體封裝材料市場國產化的新征圖。

這些成果的背后，不僅僅是星翰科技對市場前瞻趨勢的精準判斷，更是對核心制備工藝的深刻理解與持續創新。

星翰科技生產的銀包鎳粉

星翰科技生產的銀包銅粉

小結

從因“卡脖子”而奮起，到以“粉漿一體化”戰略實現國產替代，星翰科技的崛起路徑，為中國新材料企業的發展提供了一個范本。他們用工程師的務實與創新，將實驗室的尖端技術，鍛造成生產線上的可靠產品，不僅填補了國內多項空白，更為光伏、半導體、電子元件、物聯網等關乎國家能源安全、信息安全和國計民生的產業提供可靠保障。在全球產業鏈重構的當下，核心技術和產業化能力就如同“車之兩輪，鳥之雙翼“，想要殺出重圍，缺一不可，而星翰科技恰好就是這樣的“雙輪驅動”企業，為我國高端制造業的自主可控與持續發展提供源源不斷的底層動力。

接下來，中國粉體萬里行還將繼續出發，敬請期待后續報道！

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