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第1、第2、第3代半導(dǎo)體材料,后浪強(qiáng)勁但打不死前浪

發(fā)布時(shí)間 | 2020-12-14 15:34 分類 | 行業(yè)要聞 點(diǎn)擊量 | 3547
氧化鋅 金剛石 碳化硅
導(dǎo)讀:你當(dāng)真知道第三代半導(dǎo)體比較火的原因嗎 ?

許多人在談到第三代半導(dǎo)體時(shí),眼里都是“后浪(第三代)強(qiáng)勁,怕是遲早要打死前浪(第一代、第二代)”。但其實(shí),這是個(gè)誤會(huì),正如蘿卜青菜各有所愛一樣,第一、第二、第三代都有它所適合的領(lǐng)域,在未來很長很長的時(shí)間內(nèi)都將共存。

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體一代更比一代好?誤會(huì)!

國內(nèi)的第三代半導(dǎo)體材料的說法其實(shí)是依照人類歷史上由于新的半導(dǎo)體材料的大規(guī)模應(yīng)用帶來的三次產(chǎn)業(yè)革命,大量的新產(chǎn)業(yè)在此過程中出現(xiàn)。時(shí)至今日,三代半導(dǎo)體材料依然是各行其道,差異化發(fā)展。

1代:硅、鍺的應(yīng)用,推動(dòng)了數(shù)字電路及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的興起,目前代表產(chǎn)品是硅;第2代:砷化鎵、磷化銦的應(yīng)用,推動(dòng)了通信等一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;第3代:氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料的應(yīng)用,目前能看到的是直接推動(dòng)了半導(dǎo)體照明、顯示、電力汽車等一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

因?yàn)榉g的誤會(huì),半導(dǎo)體以“代”做了分類木已成舟,其實(shí),將如果將“代”改成第一類、第二類、第三類來表達(dá)三大類不同的半導(dǎo)體或許更為準(zhǔn)確,更能顯示“不同類別半導(dǎo)體,應(yīng)有范疇有所不同”的客觀區(qū)別。

后浪強(qiáng)勁,但硅不在乎!

盡管后浪很強(qiáng)勁,但在某些領(lǐng)域,“硅”的地位依然是不可撼動(dòng)的。其他半導(dǎo)體可以有更高的電子流動(dòng)速度、更寬的能帶,更高的光子發(fā)射能量,及其他看起來牛得不行的指數(shù),但硅不在乎呀,因?yàn)闆]有任何一個(gè)半導(dǎo)體材料能在可靠性和整體性能上和硅對(duì)壘,因此在邏輯器件領(lǐng)域,Si依然無敵,唯有高度可靠的硅才能完成可靠的數(shù)據(jù)運(yùn)算任務(wù)。

半導(dǎo)體

只有完美,可靠的硅,才配得上CPU

那為啥第三代半導(dǎo)體更受寵?

既然前文說了,不同代的半導(dǎo)體材料其實(shí)是共存的,它們依然在不同領(lǐng)域各自發(fā)光發(fā)熱。那為啥第三代半導(dǎo)體貌似收到得的關(guān)注更多甚至是受到國家政府的大力扶持(據(jù)聞第三代半導(dǎo)體寫入十四五規(guī)劃已是大概率事件)?原因主要有如下四個(gè):

第一,第三代半導(dǎo)體相比較第一代第二代半導(dǎo)體處于發(fā)展初期,國內(nèi)和國際巨頭基本處于同一起跑線。

第二,中國有第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用市場,可以根據(jù)市場定義產(chǎn)品,而不是像之前跟著國際巨頭做國產(chǎn)化替代。

第三,第三代半導(dǎo)體難點(diǎn)不在設(shè)備、不在邏輯電路設(shè)計(jì),而在于工藝,工藝開發(fā)具有偶然性,相比較邏輯芯片難度降低。

第四,對(duì)設(shè)備要求相對(duì)較低,投資額小,國內(nèi)可以有很多玩家。在資本的推動(dòng)下,可以全國遍地開花,最終走出來幾家第三代半導(dǎo)體公司的概率很大。

備注:寫進(jìn)十四五規(guī)劃意味著,2021到2025年的五年之內(nèi),我們將舉全國之力,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面對(duì)第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供廣泛支持

目前國內(nèi)業(yè)界所說的第三代半導(dǎo)體材料,基本上相當(dāng)于國際上的寬禁帶半導(dǎo)體材料,是以碳化硅和氮化鎵為代表的一些先進(jìn)半導(dǎo)體材料的統(tǒng)稱。我們知道第三代半導(dǎo)體最大特點(diǎn)便是寬禁帶(Wide Band-Gap,WBG)。我們耳熟能詳?shù)墓璨牧系慕麕挾葹?/span>1.12電子伏特(eV),WBG半導(dǎo)體材料的禁帶寬度則達(dá)到了2.3eV及以上高禁帶寬度帶來的好處是,器件能夠耐高壓、耐高溫,并且功率大、抗輻射、導(dǎo)電性能強(qiáng)、工作速度快、工作損耗低。

半導(dǎo)體

因此目前第三代半導(dǎo)體主要應(yīng)用方向有:光電子(發(fā)光)、電力電子(電能轉(zhuǎn)換)、微波射頻(通訊),其材料體系主要有III 族氮化物、碳化硅SiC、寬禁帶氧化物、金剛石

① III 族氮化物:典型代表GaN,在軍事領(lǐng)域GaN基微波功率器用于雷達(dá)、電子對(duì)抗、導(dǎo)彈和無線通信通;在民用商業(yè)領(lǐng)域用于基站、衛(wèi)星通信、有線電視、手機(jī)充電器等小家電。

半導(dǎo)體

引人群眾關(guān)注的氮化鎵快充頭、個(gè)子小但充電賊快

半導(dǎo)體

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②碳化硅SiC:民用領(lǐng)域電動(dòng)汽車、消費(fèi)電子、新能源、軌道交通等領(lǐng)域的直流、交流輸變電、溫度檢測(cè)控制等。例如三菱電機(jī)在逆變器用碳化硅開發(fā)出世界最小馬達(dá)。2015年豐田汽車用碳化硅MOSFET的凱美瑞試驗(yàn)車,逆變器開關(guān)損耗降低30%。當(dāng)然最引人注目的還是在其在新能源汽車及其配套領(lǐng)域的應(yīng)用潛力,特斯拉為了追求行駛里程僅5%的提升,不惜貴幾倍的代價(jià)在業(yè)界率先全面采用碳化硅(SiC)替代IGBT。由于特斯拉的引導(dǎo)效應(yīng),碳化硅作為功率器件在地球上的普及可能被提速了一倍。這不僅對(duì)電車產(chǎn)業(yè),也對(duì)其它行業(yè)的節(jié)能產(chǎn)生了巨大而積極的推動(dòng)作用。

半導(dǎo)體

其實(shí)干好功率器件這一件事情就足以讓碳化硅受寵

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③寬禁帶氧化物,典型代表氧化鋅ZnO:用于壓力傳感器、記憶存儲(chǔ)器、柔性電子器件,目前技術(shù)和應(yīng)用還有很大發(fā)展空間,主要產(chǎn)品有發(fā)光二極管、激光、納米發(fā)電機(jī)、納米線晶體管、紫外探測(cè)器等。

半導(dǎo)體

氧化鋅

④金剛石:用于光電子、生物醫(yī)學(xué)、航空航天、核能等領(lǐng)域的大功率紅外激光器探測(cè)器,技術(shù)和應(yīng)用還在開發(fā)中。

半導(dǎo)體

金剛石真是個(gè)集美貌與智慧一身的好材料

半導(dǎo)體

金剛石半導(dǎo)體特性

編輯:Focus


作者:粉體圈

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