第2屆二氧化硅材料創新論壇將于7月09-11日在廣東東莞召開，本次論壇除了精選的二氧化硅材料專題熱點技術及應用報告分享外，還為參會人員安排參觀國內覆銅板龍頭企業生益科技--松山湖工廠的行程，帶大家走進二氧化硅的重要應用終端：覆銅板材料。

身在粉體圈的咱們都知道，填料可是覆銅板的重要組成原料，據粉體圈此前的實地采訪得知，根據應用端要求的不同，覆銅板中使用的電子級硅微粉填料（二氧化硅材料），價格從幾千每噸到三十萬每噸不等。除了各種規格的硅微粉外，包含氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氮化硼等各種規格的填料都被廣泛應用于覆銅板生產，據稱生益科技每年要用掉1萬多噸不同品種的填料呢。

生益科技創始于1985年，是集研發、生產、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供應商，主營業務是設計、生產和銷售覆銅板、粘接片和印制線路板等，其中覆銅板更是生益科技30多年發展的主線，當前國內硬質覆銅板的市場份額，生益科技是當之無愧的第一名，目前覆銅板板材產能高達1億平方米每年。生益科技總部坐落于廣東東莞，先后在咸陽、蘇州、香港、臺灣、常熟、南通和九江等地建立了全資子公司和控股子公司。

覆銅板是電子工業的基礎材料，是加工制造電路板的主要材料，在國家加快發展電子元器件和5G產業的背景下，我國覆銅板產業迅速發展，覆銅板的技術水平也從中低端逐漸向高端發展，在技術發展中，高頻高速板成為覆銅板研發的主流方向，例如汽車產業應用的包括探測距離的高頻材料、接收信號的高速材料、高速充放電耐高溫高可靠性的大電流材料，還有就是挑戰難度最大的是滿足5G毫米波通訊技術的材料等。當然，芯片熱潮下，封裝基板材料也是一個熱點。

圖：覆銅板材料-技術發展方向-應用終端

對于電子電路基材而言其關鍵、共性技術研究包括：關鍵材料，主要有新型樹脂、固化劑、促進劑、填料選型及表面處理等；配方設計；工藝技術；先進裝備；檢測分析手段等。非常值得我們注意的是，在覆銅板的制造過程中，添加填料曾一度被認為是降低成本的手段，實際上現在許多填料的成本比基材樹脂要高的多呢，但添加填料可以賦予覆銅板許多獨特的性能，滿足一些更加復雜的需求，例如電子信息技術的飛速發展對覆銅板提出了更高、更苛刻的要求：高Tg、高Td、高平整度、高強高模、高尺寸穩定性、低CTE、高介電低損耗、低介電低損耗、高熱導率、耐CAF、高耐CTI、高耐熱、高可靠性等所有這些性能的改善和提高均可通過合理添加、使用填料得以解決。當然只有材料，沒有工藝及先進設備的輔助是干不成好產品的，因此設備也很重要哦。

百聞不如一見，如果你想知道了解更多關于覆銅板的制備工藝流程，關鍵材料及技術路線發展方向等，不妨跟著二氧化硅論壇行程安排與粉體圈一起走進“生益科技--松山湖工廠”親眼目睹一下覆銅板龍頭的車間，機會非常難得呢。需要注意的是，參與2021年全國二氧化硅材料技術創新與高端應用交流會的參會人員，現場登記參觀信息后經生益科技審核通過后可獲得參觀機會，參加會議的小伙伴，如欲參觀工廠，屆時要記得在簽到處登記好您的信息哦。

二氧化硅會務組：粉體圈小白