近年來(lái)，電子產(chǎn)品持續(xù)向“輕薄短小”趨勢(shì)發(fā)展，整機(jī)電子產(chǎn)品對(duì)功率元器件的功率要求越來(lái)越高，隨著PCB向著高密度、多層化方向的不斷發(fā)展，元器件在PCB上搭載、安裝的空間大幅減少，故對(duì)電子電路散熱性等性能提出了更高的要求。而如今在5G時(shí)代，除了信號(hào)傳輸效率更快外，還有一個(gè)顯著特點(diǎn)是發(fā)熱量顯著增加。隨著電子設(shè)備功耗增加，對(duì)熱管理會(huì)更加的嚴(yán)苛，導(dǎo)熱散熱材料應(yīng)用也更加必需和廣泛。

在迅速發(fā)展的5G、汽車電子、消費(fèi)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)覆銅板在當(dāng)前實(shí)現(xiàn)高頻、高速、高導(dǎo)熱、高可靠性等進(jìn)程中，制造技術(shù)水平得到快速發(fā)展，同時(shí)也正在面臨著眾多產(chǎn)品換代升級(jí)、新技術(shù)革命性突破，而產(chǎn)品提升的一大關(guān)鍵就在于其配套材料的性能匹配。

近年來(lái)填料在覆銅板行業(yè)應(yīng)用越來(lái)越多，用量越來(lái)越大，覆銅板行業(yè)使用填料的目的不只是為了降低成本，還需要改善和提高覆銅板的性能，增加覆銅板的功能，以滿足電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)基板材料的各種性能要求。

5G站高頻覆銅板

填料在覆銅板中的功用歸納如下：

（1）填料有增容（體積）作用，可降低成本，提高產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)能力；

（2）提高覆銅板的性能；填料的加入提高覆銅板的耐熱性能（Tg、Td、熱變形溫度、降低CTE等）及可靠性；

（3）增加覆銅板的功能；填料的添加可制造高熱導(dǎo)率的覆銅板的、大常數(shù)低損耗覆銅板、防靜電功能的覆銅板等；

（4）改善覆銅板的性能；加入填料可以改善覆銅板的阻燃性能、耐CAF性能、耐CTI性能等；

（5）降低覆銅板的成型收縮率，提高制品的尺寸穩(wěn)定性、平整度、表面光潔度、平滑性以及平光性或無(wú)光性等；

（6）填料的引入可有效地控制體系的粘度和粘結(jié)片的流動(dòng)度，并可制取不流動(dòng)粘結(jié)片；

（7）填料的加入可降低板材的熱膨脹系數(shù)，同時(shí)降低吸水率、內(nèi)部應(yīng)力、收縮率，提高板材的彈性模量、剛度、沖擊強(qiáng)度等。

近年來(lái)，電子電路基材對(duì)于導(dǎo)熱填料的要求，從最初的單純導(dǎo)熱系數(shù)的要求，發(fā)展到現(xiàn)在需要綜合考慮高壓電絕緣性、介電性常數(shù)及介電損耗等。未來(lái)電子電路基材對(duì)于導(dǎo)熱填料的要求，更多的是功能化和如何有效地建立導(dǎo)熱通道，同時(shí)對(duì)于下游產(chǎn)品的加工性也需要重點(diǎn)考慮。這就要求上下游企業(yè)結(jié)合不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，以及填料的性能特性、各類材料的相互作用機(jī)理等關(guān)鍵點(diǎn)，共同推動(dòng)覆銅板的產(chǎn)品革新。

覆銅板的主要研究方向

在即將于本周的2022年2月18-19日，在東莞舉辦“2022年全國(guó)導(dǎo)熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇”上，粉體圈邀請(qǐng)了來(lái)自廣東生益科技股份有限公司、國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心研究所的黃增彪所長(zhǎng)，現(xiàn)場(chǎng)講解報(bào)告“導(dǎo)熱粉體填料在覆銅板領(lǐng)域中的創(chuàng)新應(yīng)用”，報(bào)告總結(jié)了不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于導(dǎo)熱填料的不同要求，從覆銅板行業(yè)的應(yīng)用角度談?wù)剬?dǎo)熱填料的創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展。如果想交流這方面的內(nèi)容，歡迎報(bào)名參會(huì)哦~

報(bào)告人簡(jiǎn)介

黃增彪，高級(jí)工程師，廣東生益科技股份有限公司、國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心研究所所長(zhǎng)，15年的覆銅板產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；主要研究方向：電子電路用散熱材料、高速封裝基材等。承擔(dān)和參與戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)攻關(guān)等多個(gè)項(xiàng)目。發(fā)表論文10多篇，主導(dǎo)、參編行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專利40多件，已授權(quán)專利20多件。

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