新型的導熱散熱材料已成為產業(yè)發(fā)展的關注重點，其中導熱粉體填料的應用技術是重中之重。2022年2月18-19日，粉體圈平臺廣邀全國導熱材料上下游企業(yè)、資深科研技術專家以及相關產業(yè)的投資機構等從業(yè)人員，于東莞舉辦“2022年全國導熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇”，會議上集中討論新型導熱粉體材料的制備研究、導熱材料生產工藝及應用創(chuàng)新、從下游應用出發(fā)提供定制化導熱材料解決方案、高端導熱材料的國產化替代等熱點話題。

會議開始的前一天，粉體圈還為導熱材料領域的朋友們量身定制一個圓桌主題會議：“粉體球形化工藝與設備圓桌會議”，會議火爆程度遠超預期，大家討論得熱火朝天，共同探索球形技術的應用拓展方向。

圓桌會議現(xiàn)場

19日一早會議如期召開，本次會議參會人員達200余人，展臺區(qū)人滿為患，2022年的這一開年盛會吹響了導熱產業(yè)的沖鋒號。

會議合照

會場交流

展臺交流

下面小編為大家?guī)肀敬螌釙h報告的精彩回顧。

報告1：六方氮化硼基納米材料制備及其在導熱材料中的應用

報告人：金具濤 副研究員 中科院蘭州化學物理研究院 山東晶億新材料有限公司

報告初步介紹了六方氮化硼的性能特點、主要產品及市場應用前景，總結了六方氮化硼納米片的可控剝離與導熱性研究、六方氮化硼與數(shù)種聚合物復合、防火涂層及其他應用的幾種產品創(chuàng)新研究方向。

報告2：導熱粉體填料在覆銅板領域中的創(chuàng)新應用

報告人：黃增彪 研究所所長、高級工程師 廣東生益科技股份有限公司 國家電子電路基材工程技術研究中心

黃增彪所長提到，行業(yè)會碰到新的應用場景，從應用反饋到導熱粉體，報告詳細介紹了覆銅板復合材料的性能特點、分類及技術路線，結合幾種典型的應用場景，對導熱填料提出關鍵指標要求，從應用的角度總結常見導熱填料的不足以及未來的研究方向。

報告3：含硅及非硅導熱材料在新能源汽車領域的應用

報告人：盧雄威 研發(fā)總監(jiān) 惠州量子導通新材料有限公司

盧總在報告中詳細羅列了新能源汽車中要用到導熱產品種種關鍵部件，重點分析動力電池對導熱產品的要求，并結合各汽車部件的應用需求講解不同導熱產品的適用性，以及各類導熱產品里導熱粉體的應用。

報告4：工業(yè)電子面臨的散熱挑戰(zhàn)與漢高解決方案

報告人：侯保船 漢高工業(yè)電子亞太區(qū)業(yè)務發(fā)展經理 漢高（中國）投資有限公司

漢高此次帶來的報告以數(shù)據(jù)和電信為主題，分別從5G技術、WI-FI6、數(shù)據(jù)中心、光收發(fā)模塊、光交換機幾大類，詳細講解了以具體電子器件為例的熱設計解決方案，總結不同場景的技術發(fā)展趨勢和材料應用。

報告5：導熱粉體的功能化及表征技術

報告人：曾小亮 副研究員 中國科學院深圳先進技術研究院

報告詳細介紹了材料表面功能化改性劑的類別及性能特點，并講解新型功能化技術的技術原理和應用前景，概述幾種功能化效果表征技術介紹及適用材料，結合導熱材料表面功能化與導熱性的關系，總結導熱填料的應用關鍵點。

報告6：高熱通量導熱石墨的應用

報告人：王存國 銷售經理 邁圖高新材料集團

報告初步介紹了導熱熱解石墨（TPG）的性能優(yōu)勢以及邁圖的幾種產品線類型，通過一些客戶的設計案例，詳細講解TPG在各應用領域的性能提升效果及應用優(yōu)勢。

報告7：氮化鋁粉體表面處理技術及其在導熱界面材料上的應用

報告人：魏東 總經理 東莞東超新材料科技有限公司

報告從氮化鋁粉體的優(yōu)缺點出發(fā)，介紹了幾種常用的材料表面改性技術，提出適用于氮化鋁粉體的兩步改性工藝，并介紹改性氮化鋁粉的界面材料產品配方及性能。

報告8：金剛石在導熱材料領域應用的現(xiàn)狀與前景

報告人：秦景霞 技術負責人 元素六商貿（上海）有限公司

報告介紹了金剛石在導熱領域的性能優(yōu)勢，分別從工藝、產品和性能檢測詳細講解了CVD和HPHT兩種金剛石成型方法，結合產品實例介紹金剛石在導熱領域的應用并分析其在熱管理領域的應用前景，提出待解決的一些研究方向。

報告9：導熱吸波粉體材料的制備及其應用

報告人：田麗權 副總經理 佛山金戈新材料股份有限公司

報告重點介紹了導熱吸波材料的應用需求及制備技術難點，通過對導熱粉體和吸波材料的基礎研究，結合當前導熱吸波粉體的應用缺陷，講解了金戈新材在導熱吸波領域對于不同配方的對比研究和產品應用。

報告10：納米金剛石創(chuàng)新應用之超導熱篇

報告人：張洪濤 董事長 天鑒碳材料有限公司

張洪濤董事長在報告中詳細講解了目前納米金剛石的發(fā)展概況，分別介紹了其公司所生產的微米級金剛石和納米金剛石的產品各項性能以及應用領域。

報告11：高導熱中間相瀝青基碳纖維粉應用研究

報告人：姚遠 復合材料技術中心主任 遼寧諾科碳材料有限公司

報告整體介紹了中間相瀝青基碳纖維性能及產品分類，詳細講解了中間相瀝青基碳纖維在5G導熱墊片、聚合物復合、金屬復合、電磁屏蔽、阻燃復合材料、C/C復合材料等不同應用領域的應用方式及使用效果。

報告12：第三代半導體封裝用碳基填料的開發(fā)應用

報告人：韓飛 副教授、博士 湖南大學

報告通過對比的方式分析講解了碳材料的結構和性能特點，總結當前高性能熱界面材料的瓶頸問題，提出碳纖維粉表面改性及界面優(yōu)化技術，針對具體的性能缺陷做出相應的改善措施，并整體介紹了配套的研究生產設備。

報告13：導熱填料的納米化及高粘度導熱復合材料的共混工藝

報告人：許森林  銷售副總/董事長特助 廣東瑯菱智能裝備有限公司

報告介紹了粉體共混工藝的關鍵設備、工藝流程、代表設備性能及機型選擇，結合不同導熱粉體材料的研磨要求提出產品線布局建議，通過對粉體球形度及磨效率影響因素的分析，總結了研磨共混工藝的影響維度。

報告14：液態(tài)金屬及其復合材料在芯片散熱領域的研究進展與應用

報告人：巫運輝 博士 東莞理工學院

報告初步介紹了液態(tài)金屬在芯片散熱領域的應用現(xiàn)狀，對液態(tài)金屬的常見種類結合數(shù)據(jù)對比講解各自的導熱性能特點及調控范圍，分別展示了液態(tài)金屬導熱膏的兩種制備技術路線的研究成果，重點介紹并展望低熔點液態(tài)金屬導熱片的應用前景。

結語

疫情的這幾年，對多數(shù)產業(yè)發(fā)展都是備受考驗的幾年，有得有失，挑戰(zhàn)與機遇并存。正如粉體圈總經理孫柯在開場詞中提到的這句話：“悲觀者往往正確，樂觀者往往成功”，只有遇激流而不退，勇于開拓創(chuàng)新，才能在高速發(fā)展的賽道上不落人后、力爭上游。讓產業(yè)一步步良性發(fā)展，這是粉體圈與諸位行業(yè)同仁共同的愿景，也是行業(yè)會議交流的現(xiàn)實意義。

感謝瑯菱機械對晚宴的贊助

導熱材料的發(fā)展與下游應用市場緊密相關，其需求也一直在不斷更新升級，呈現(xiàn)多樣化、定制化特點，材料應用創(chuàng)新的重要性日益凸顯，跨產業(yè)橫向交流也越來越普遍。粉體圈在此感謝大家的積極相應與支持，接下來的日子里，也會陪伴大家尋找新的機遇，開拓更廣闊的的市場，為行業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量，大家下次會議見！

粉體圈會務組