氧化鋁陶瓷基板是電子工業中最常用的基板材料，具有良好的絕緣性、化學性質穩定，熱導率高，高頻性好等特性，廣泛應用于厚膜電路、薄膜電路、混合電路、多芯片組件以及大功率IGBT模塊等領域。

我國在片式電阻用小尺寸基片領域已是占有率第一，但在LED大功率照明、大功率模組、制冷片、汽車電子等雖然已被成熟應用領域，但由于生產難度較大、生產企業少，產品價格一直居高，市場對外依賴度高。

鄭州中瓷科技有限公司是國內知名的以制造高端、大規格氧化鋁陶瓷基板為主的陶瓷基板企業，下游主要面向電子信息產業、電力電子、汽車電子和新能源產業等應用領域，小編在不久前也有幸實地拜訪了這家蒸蒸日上的實力企業，下面就跟小編一起來看看這家企業有何獨到之處吧。

粉體圈編輯吉純（左）、中瓷董事長吳崇雋（中）、粉體圈總經理孫柯（右）

鄭州中瓷科技有限公司成立于2011年，由登封新登集團等股東共同出資建立，總投資1.25億元，其總經理吳崇雋系清華大學材料工程碩士學位，曾任珠海粵科京華電子陶瓷有限公司研發工程師、總經理等職務，參與由清華大學周和平教授“高效流延法制備陶瓷薄膜”課題組技術轉化。目前中瓷采用國際領先的工藝生產氧化鋁陶瓷基板，產品瓷質優良、表面粗糙度好、大片平整度好、激光加工尺寸精度高、掰分性能好，同時具有良好的導熱性、較低的介電常數和介質損耗、絕緣性能高、化學穩定性好等特性，廣泛用于覆銅板、打印機、LED、汽車電子等大功率電路基板及電子元器件散熱基板等領域，產品面向國內高端市場替代進口及海外市場。

吳總提到，隨著新能源市場的持續增長，IGBT、MOS管用大尺寸氧化鋁陶瓷基板用量極大，目前中瓷所生產的大功率用氧化鋁陶瓷基板已通過國際汽配公司認證，進入特斯拉等知名新能源車企的供應體系，在海外市場以及國內高端進口替代市場走在前列。

中瓷在氧化鋁陶瓷基板領域采取差異化競爭路線，采用大窯爐制備大尺寸基板，如5英寸、7英寸、10英寸等常見尺寸，可根據客戶要求定制0.25~1.2mm厚基板，目前主要生產一般厚膜用陶瓷基板、LED用陶瓷基板、覆銅板用陶瓷基板、打印機用陶瓷基板幾大類產品，其中，汽車用氧化鋁陶瓷基板在國內市場占有率較高，LED用陶瓷基板可制備印刷電路板。

中瓷印刷電路板產品

當然，企業想要向前發展，并不僅僅只是滿足于當前的成就，中瓷在當前的LED和電動汽車領域穩扎穩打，擴產增量的同時，也在積極研發接下來推出的重點產品——高反射陶瓷基板。

這種高反射率陶瓷基板應用于COB封裝（Chips on Board），這種封裝方式是是將垂直芯片或倒芯片用共晶工藝或錫膏方式封裝到基板（陶瓷基板、鋁基板、玻釬板）上，近兩年隨著LED市場和技術的不斷發展和變化，COB已經逐漸成為LED主要封裝方式，對基板的光效要求越來越高。

COB封裝是高功率LED封裝的發展趨勢

LED用陶瓷基板一般是在陶瓷基板上印刷厚膜電路所制備，高反射率陶瓷基板比普通的氧化鋁陶瓷基板在反射率上有很大提高，可以提高LED光源的發光效率；在同等光通量的情況下，可減少在基板上搭載的 LED 芯片數量，降低LED的生產成本。

目前普通陶瓷基板的反射率是92%，鏡面鋁基板的反射率是98%，中瓷所開發的高反射陶瓷基板反射率相比普通基板可高出7~9%，相比目前主流的鏡面鋁基板光效有所提升，同時，由于陶瓷基板有絕緣的優勢，抗彎強度高，在有擊穿電壓要求的LED 領域更有應用前景。因此在高端LED應用領域，中瓷這款新開發的高反射率陶瓷基板有著絕佳的競爭力，目前在該領域國內涉足的企業相當少，中瓷可謂是高瞻遠矚，走在了市場前列。

鋁基板COB、銅基板COB及陶瓷基板COB

對于中瓷而言，每一款產品的市場定位都是非常明確的，專注于相應的領域，沉下心去深研打磨，才能將產品品質做到最好，從立項研發到最終推入市場，都經歷了數年的反復驗證，并不追求短期的快消市場，因此才能以產品質量獲得客戶的廣泛認可，一步步成為行業內大功率氧化鋁陶瓷基板有口皆碑的優質供應商，在國內外均能經受住市場檢驗。

粉體圈 小吉

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