11月9日上午，上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發配套項目開工儀式在臨港產業區舉行。項目自今年7月拿地以來，經各方攜手努力，短短4個月時間，便成功實現開工建設，將于2024年實現建成投用，再次展現了“臨港速度”，更為東方芯港集成電路特色園區的鏈式發展增添關鍵一環。
本項目計劃建設用地66,757平方米，建設集研發綜合性辦公樓、測試驗證平臺、電力配套、動力站等功能于一體的公輔設施。該項目將聯合上海集成電路材料研究院共同承擔國家集成電路材料創新中心項目，擬建設一座硅材料工程技術研發實驗基地。該項目建成后將徹底改變我國在硅材料工程研究與應用方面的不足，帶動國內硅材料配套產業的發展，同時也將帶動相關硅材料上下游產業的持續創新。
關于新昇半導體
上海新昇半導體科技有限公司是上海硅產業集團股份有限公司的全資控股子公司，成立于2014年6月，坐落于臨港新片區內，是商業化提供半導體硅片的中國企業。
參考來源：臨港集團
作者：粉體圈
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