11月9日上午，上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目開工儀式在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)舉行。項目自今年7月拿地以來，經(jīng)各方攜手努力，短短4個月時間，便成功實現(xiàn)開工建設(shè)，將于2024年實現(xiàn)建成投用，再次展現(xiàn)了“臨港速度”，更為東方芯港集成電路特色園區(qū)的鏈?zhǔn)桨l(fā)展增添關(guān)鍵一環(huán)。

本項目計劃建設(shè)用地66,757平方米，建設(shè)集研發(fā)綜合性辦公樓、測試驗證平臺、電力配套、動力站等功能于一體的公輔設(shè)施。該項目將聯(lián)合上海集成電路材料研究院共同承擔(dān)國家集成電路材料創(chuàng)新中心項目，擬建設(shè)一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實驗基地。該項目建成后將徹底改變我國在硅材料工程研究與應(yīng)用方面的不足，帶動國內(nèi)硅材料配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時也將帶動相關(guān)硅材料上下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

關(guān)于新昇半導(dǎo)體

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司的全資控股子公司，成立于2014年6月，坐落于臨港新片區(qū)內(nèi)，是商業(yè)化提供半導(dǎo)體硅片的中國企業(yè)。

參考來源：臨港集團(tuán)