碳化硅陶瓷基板不僅具有優良的常溫力學性能，如高的抗彎強度、優良的抗氧化性、良好的耐腐蝕性、高的抗磨損以及低的摩擦系數，而且高溫力學性能(強度、抗蠕變性等)是已知陶瓷材料中佳的。熱壓燒結、無壓燒結、熱等靜壓燒結的材料，其高溫強度可一直維持到1600℃，是陶瓷材料中高溫強度好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中好的。SiC陶瓷的缺點是斷裂韌性較低，即脆性較大，為此近幾年以SiC陶瓷為基的復相陶瓷，如纖維(或晶須)補強、異相顆粒彌散強化、以及梯度功能材料相繼出現，改善了單體材料的韌性和強度。  

導電層：銅
金屬層厚度：70μm/70μm
表面處理：沉金
陶瓷電路板供應商：斯利通
金屬單面/雙面：單面
鍍銅通孔：否
阻焊層：綠色
應用領域：物聯網智能設備