選用傳感器無(wú)非從靈敏度、頻率響應(yīng)、線性范圍、穩(wěn)定性和精度這幾個(gè)方面去考量，其中穩(wěn)定性與基板材質(zhì)有很大關(guān)系，前面幾項(xiàng)主要看制造工藝，從穩(wěn)定性來(lái)講的話，那么最適合傳感器的非陶瓷封裝基板莫屬。陶瓷材料的穩(wěn)定性能相當(dāng)出色，只要制造的工藝技術(shù)能過(guò)關(guān)，陶瓷封裝基板無(wú)疑要比其他PCB好用很多。

      但是目前國(guó)內(nèi)傳感器生產(chǎn)廠商還是以中小為主，依然有很多在使用薄膜工藝，用的是FR-4基板，使用壽命不長(zhǎng)，穩(wěn)定性差，遇到稍微惡劣些的環(huán)境，就直接罷工了。想要傳感器跟上國(guó)際水準(zhǔn)，還需要付出很大努力。

      國(guó)內(nèi)傳感器行業(yè)要想更新迭代、不斷進(jìn)步，肯定繞不過(guò)大范圍應(yīng)用陶瓷封裝基板，目前斯利通陶瓷封裝基板用了更多新的技術(shù)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.更高的熱導(dǎo)率：氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：170～230 W/m·k，銅基板的導(dǎo)熱率為2W/m·K

2.更匹配的熱膨脹系數(shù)：陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題！

3.更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，金屬層的導(dǎo)電性好，電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱小；

4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm；

5.導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制：銅厚可以定制，對(duì)MEMS的貢獻(xiàn)可不小。

6.高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝；介電常數(shù)小，

7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化；

除了以上特點(diǎn)外，斯利通的陶瓷封裝基板還具有不含有機(jī)成分，使用壽命長(zhǎng)，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用，甚至可以做三維基板，三維立布線。

       說(shuō)到底，傳感器還是需要陶瓷封裝基板的，目前在發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)廣泛應(yīng)用了，我國(guó)目前真的不是技術(shù)制約了發(fā)展，傳感器電路板的更新?lián)Q代，還得看各大生產(chǎn)廠家，歌爾，大華這些中國(guó)龍頭起到帶頭作用，廠家們進(jìn)行技術(shù)革新，才能做大做強(qiáng)，我國(guó)的傳感器行業(yè)也才能迎頭趕上世界步伐。