直接覆銅基板（DCB，亦稱為DBC）適用于高功率應用（大電流/高電壓），這些應用往往需要確保極佳的散熱性能。其主要的挑戰在于如何兼顧芯片微型化和功率日益提高的問題。斯利通全新的DCB+推出了15種解決方案，可最大化的確保電力電子模塊生產的靈活性。

DCB以氮化硅基板作為絕緣層，銅連接線可確保高溫環境下優異的導電性能。為了確保最佳的性能和最高的可靠性，該模塊必須具有散熱性能良好的散熱部件以及可應對熱循環和功率循環的超高耐力。

厚實的銅箔可確保極佳的導電性和導熱性，同時可為焊接和鍵合絲工藝奠定良好的基礎。

確保基材、其功能表面、芯片附著和在組裝和封裝技術所用材料之間的完美匹配。

DCB的優勢一覽：

1.降低墨流噴出速度，確保更穩定、更高水準的產品品質。

2.金屬或陶瓷顆粒可降低污染

3.可確保采用全新布局和標準材料組合的DCB基板

DCB+的優勢一覽：

1.可根據特定的需求量身定制相應的解決方案

2.可預先測試的解決方案

3.可以滿足對焊接、燒結、鍵合絲和鍵合條帶優化表面處理工藝或加工參數（無論是以標準形式或以合作開發的形式）的要求。

我們建議：將DCB+基板應用于采用MOSFET或IGBT半導體元件的電力電子模塊以及工業領域廣泛采用的二極管之中。

DCB已經在其他多個市場領域內得到了廣泛的應用，例如：醫療技術（MRT和CRT）、航空航天、雷達系統和重型建筑機械等。展望未來，DCB技術還有望將在農用車和飛機等產業中大展身手。

基板名稱：斯利通氮化硅陶瓷基板

基材厚度：0.32mm

導電層：銅

金屬層厚度：65μm/65μm

表面處理：沉金

陶瓷電路板供應商：斯利通

金屬單面/雙面：雙面

鍍銅通孔：是的

阻焊層：綠色

應用領域：汽車電子