材質：氮化鋁

層數：2層

基材厚度：0.38mm

表面銅厚：70um（按要求定制）

圍壩高度：500um（按客戶要求）

圍壩臺階高度：200um（按客戶要求）

孔內填孔：電鍍填孔無孔印

最小線寬線距：0.075mm

最小孔徑：0.09mm

表面處理：沉鎳鈀金，鎳厚：3-8um，鈀厚：1u”-6u”，金厚：1u”-6u”

斯利通陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強。 適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車雷達等高熱元器件產品導熱基板、導熱電路板等。具有優良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力;優異的耐焊錫性及高附著強度。
　　產品特點
　　● 制造工藝：薄膜工藝（DPC）工藝
　　● 該系列產品具有性能可靠、輸入輸出特性穩定、高精度等特點；
　　● 具有良好的散熱性能，適合于芯片封裝使用，可靠性高，無機械磨損；
　　● 產品使用壽命長、一致性好，適合多晶粒封裝，多芯片集成工藝
　　● 產品絕緣性好

● 可焊接和耐焊接性好，適合于回流焊接等高速SMT貼片工藝；
　　● 該系列產品特性長期可靠、穩定；
　　● 具有良好的散熱性能，氧化鋁或氮化鋁基材、尤其適合于大功率led使用，可靠性高；
　　● 表面工藝沉銀/沉鎳金/沉鎳鈀金/鍍金處理，適合COB工藝，可焊接和耐焊接性好，適合于高速SMT貼片回流焊接、金絲鍵合等工藝；
　　● 氣密性強、適合絕緣封裝；
　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用
　　● 高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝
　　● 線/間距（L/S）分辨率：最小線寬線距可達20μm
　　● 有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線
　　● 氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

可按客戶要求提供定制化服務！