隨著LED產業的發展,產品高功率密度集成開發為導向,陶瓷基板產業隨之升溫。今年上半年,只在贛州市的尋烏縣和大余縣,就連續發布兩個陶瓷基板產業化的招商引資項目,由此可見,社會整體對行業未來的期許很高,一旦產品成為行業新寵,無疑將成就一片藍海市場。
陶瓷基板是基于高效散熱、化學穩定的陶瓷材料的線路板,特別適用高功率電子元件封裝應用。目前,鋁基板的導熱性能和絕緣性能還有耐溫性能都難以滿足產品設計要求,現有高導熱陶瓷線路板可以達到設計要求。國內企業對產品的制造工藝已經非常成熟,一般采用干壓和等靜壓成型,經高溫燒結后而成的產品,工藝精良、質量穩定、機械強度高。
另外,近期有媒體報道,江蘇蘇州晶品新材料股份有限公司研發的大功率貼片式陶瓷基板面世。這種基板每平方毫米承載的半導體功率達5瓦,是行業最高水平的2.5倍;金屬與陶瓷的“親密度”達每平方厘米30兆帕,也就是說,要用300公斤拉力才能將它們分開,比國際一流水平高50%。
無論從行業趨勢來看還是從技術研發角度來看,我國陶瓷基板產業也許快要甚至已經到了爆發期。高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓,產品的突出優點將使其更快的占領市場,從而回饋產業發酵,加大資金流入和社會關注。
(粉體圈 作者:啟東)
作者:粉體圈
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