電子漿料是制造電子元件的基礎材料之一，是部件封裝、電極和互連的關鍵材料，在集成電路、電阻器、電阻網絡、電容器、導體油墨、敏感元器件等領域都得到了廣泛應用。可以說，它就是信息社會的“功臣”。

要了解電子漿料的話，首先要從它的組成入手——固體導電粉末、粘結體和有機溶劑，三者經過混合攪拌、三輥軋制后，變成了均勻的膏狀物，是一種集冶金、化工、電子技術于一體的電子功能材料，屬于高技術行業。照業內人士的說法就是：“這個行業屬于永久性行業，雖然很難啃下來，但如果把心沉下來好好做，還是非常有前景的。”

不過話是這么說，但目前國內電子漿料市場，特別是高端應用市場主要還是被美國和日本等國家的一些巨頭企業長期壟斷，中低端市場則多由臺灣及韓國企業所占據，國內企業并沒有太多的優勢。那導致這種現狀的原因，是電子漿料的制備太難，還是國內不太重視，亦或是別的其他原因呢？

做電子漿料有多難？

前面也說到了，電子漿料是一種集冶金、化工、電子技術于一體的電子功能材料，是金屬材料、無機非金屬材料以及高分子材料等多學科交叉的產物。導電相決定了漿料的電性能，并影響膜的物理和機械性能；粘結相使膜層與基體牢固結合起來，通常是玻璃粉、氧化物晶體或二者的混合物，它的選擇對成膜的機械性能和介電性能有一定的影響；有機載體是功能相和粘結相微粒的運載體，它控制漿料的流變特性，使之適用于絲網印刷。

電子漿料的性能，根據應用的情況不同而有所差異，主要表現為具體的電性能及附著強度、抗焊料侵蝕性、可焊性等。另外，還要求有良好的工藝性，如觸變性、印刷重現性、相釋性和燒結性。決定上述性能的關鍵在于漿料組成的配方、各相之間的配比及制備的方法不同。

因此電子漿料的制備其實是一門需要“沉淀”的技術，而不是簡單地把材料混合在一起。它的研發生產需要長時間的積累，特別是高端漿料產品還需要不斷地在應用過程中反饋問題，并逐步攻克。像美國和日本的這些企業，大多都有上百年的積累了，而國內這方面不僅起步晚，而且研發基礎較薄弱，無法讓下游廠商投以百分百的信任。試想一下，一公斤電子漿料可以做多少個元器件，可以組裝多少臺機器？如果質量不過關且到了終端才發現，那會造成多少損失呢？

怎么克服難關？

其實這算是一個老生常談的話題了，回答適用于多個領域，其中關鍵就是要注重研發，靠產品質量和技術水平去和其他廠商競爭，而不是打價格戰，因為賺快錢只是一時的，在這個永久性的行業中是走不遠的。而在加大對研發的投入以及提高質量管理水平后，產品只要經受得住下游用戶的考驗，自然就能建立起他們對國產電子漿料的信心，進而提高電子漿料市場的國產率。

目前，整個社會對集成電路及各類電子元器件需求量極大，因此，國內電子漿料產業水平的進一步提升，一定能提高我國電子產業在國際上的整體競爭水平。在這一方面，國內電子漿料企業其實可以借鑒一下隔壁日本的一些技術經驗——就在明天，也就是3月24日晚上7點30分，粉體圈邀請了在日本留學并工作多年，從事于導電漿料領域的科班博士生羅艷玲女士在直播頻道上分享題為“日本貴金屬粉體在電子漿料中的應用”的報告。報告中將分析日本貴金屬粉體的特點，以及解答在不同漿料中銀粉、銅粉該如何選擇，銀包覆是否如傳說中的那樣高性價比等相關企業常有的疑問。感興趣的話，請不要錯過了哦！

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