第三代半導(dǎo)體的代表氮化鎵，應(yīng)用價(jià)值有多大？

隨著人工智能、高頻通訊等領(lǐng)域的發(fā)展，第一代半導(dǎo)體鍺(Ge)、硅(Si)等已經(jīng)發(fā)展得十分成熟，甚至已逐漸接近物理極限，于是人們紛紛在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臋C(jī)遇，氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料，在一眾候選者中脫穎而出。氮...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/23

金屬在AI封裝領(lǐng)域有哪些應(yīng)用？

在人工智能時(shí)代，電子器件正逐漸朝著小型化和高度集成化方向發(fā)展，設(shè)備運(yùn)行速度的加快以及元器件的高度集成，使得散熱成為當(dāng)下阻礙電子技術(shù)發(fā)展的一大問題。傳統(tǒng)的金屬、陶瓷以及高分子材料等單一組分封裝材料如今較...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/23

薄膜鈮酸鋰在光子集成中的應(yīng)用

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，人工智能、5G通信、激光雷達(dá)等領(lǐng)域提出了對(duì)高功率數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的需求。光子芯片作為具有高傳輸帶寬、低延遲、低功耗、抗干擾等特點(diǎn)的新一代傳輸系統(tǒng)，在高功率、大容量的信息傳輸和信息處理...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/23

硅+鍺=超高速？硅鍺（SiGe）材料如何驅(qū)動(dòng)未來通信？

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片性能提升成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的核心動(dòng)力。在這些芯片背后，硅鍺（SiGe）作為一種半導(dǎo)體材料，正在悄然發(fā)揮著越來越重要的作用。硅和鍺同屬IV族元素，鍺位于硅的正下方，比硅多一個(gè)電子...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/20

AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)光模塊迭代加速，哪些陶瓷封裝產(chǎn)品將受益？

隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸帶寬與傳輸速率需求的持續(xù)提升，傳統(tǒng)的銅纜電氣連接已經(jīng)無法滿足高帶寬、低延遲的需求。因此，光通信技術(shù)因其具備的高帶寬、遠(yuǎn)距離傳輸能力、低功耗以及抗干擾性等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為數(shù)據(jù)中心內(nèi)...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/19

淺談碳化硅吸波材料如何應(yīng)對(duì)AI的多場景化需求？

人工智能時(shí)代的應(yīng)用場景非常的復(fù)雜，對(duì)吸波材料的需求也將更加的個(gè)性化。碳化硅作為一種具有較低密度、高熱導(dǎo)率、抗氧化性、抗腐蝕性的吸波材料，因其電導(dǎo)率和介電損耗較低，使得阻抗匹配性能難以滿足現(xiàn)實(shí)需求，而阻...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/18

AI時(shí)代MLCC能量密度亟需提升，哪些陶瓷材料有重要應(yīng)用價(jià)值？

在面向生成式AI的硬件中，需要通過電源線輸送足夠的電流到處理器，才能保障章程執(zhí)行計(jì)算處理，但在實(shí)際工作中，電源供給速度通常難以跟上處理器需要的大電流，這給系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能帶來了挑戰(zhàn)。因此，在處理器的電...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/13

不同形貌的碳化硅基材料在電磁波吸收領(lǐng)域的應(yīng)用

碳化硅（SiC）作為當(dāng)前研發(fā)較為集中的第三代半導(dǎo)體材料，在電磁波吸收領(lǐng)域同樣具有巨大的發(fā)展前景，它具有電阻率可調(diào)、抗熱震性、密度小、熱膨脹系數(shù)低、抗沖擊性好等優(yōu)點(diǎn)，在800℃以上的耐高溫性能更是顯著優(yōu)于鐵磁...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/12

作為新一代存儲(chǔ)技術(shù)的全息光存儲(chǔ)有哪些應(yīng)用材料？

隨著互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云存儲(chǔ)、云計(jì)算的快速發(fā)展，人們步入高度信息化時(shí)代，數(shù)據(jù)產(chǎn)生量呈指數(shù)級(jí)增長，據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）測(cè)算，到2025年，全球?qū)a(chǎn)生175ZB（1ZB=1012GB）的數(shù)據(jù)總量，其中約10%-15%的數(shù)據(jù)最終會(huì)...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/11