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馮諾依曼體系結構是現代計算機的基礎。在該架構中，計算機的計算和存儲功能分別由中央處理器和存儲器獨立完成，而它們之間的通信要通過總線來進行。隨著AI極速發展，芯片算力呈爆發式增長，當執行這種以大數據為核心...
現代科技的快速發展使得電磁波成為信息傳播的重要媒介，極大地便利了人們的日常生活，但電磁波的廣泛使用給人們的健康帶來了不良的影響；各電子設備間的電磁干擾會造成信號攔截、數據丟失等問題，嚴重影響設備的性能...
在人工智能時代，散熱成為高算力、高集成度電子元器件的一大關鍵問題。只有選擇合適的導熱材料，才能有效將芯片工作時的熱量及時散發出去，防止芯片因過熱而性能下降或損壞。但是大多數情況下，高分子材料屬于熱的不...
如今，ChatGPT等系統提供動力的大型語言模型日益普及，面對越來越大的用戶需求壓力，數據中心、服務器等都在朝著高頻、高功率的方向發展，而各種高性能材料的應用成為了推動這一領域迭代升級的關鍵因素之一。玻璃材...
隨著人工智能（AI）技術迅速滲透到各個行業，高速計算和大容量存儲器的需求激增。為滿足這一需求，芯片制造商們正越來越倚重貴使用金屬材料的先進封裝技術。這些“金銀家族”不僅價格昂貴，還憑借其優越的性能在芯片和...
隨著AI終端行業的快速發展，所需的數據處理量和計算能力急劇增加，高速光模塊，高功率激光器，激光投影等大功率器件的應用越來越多，這不僅帶來了高能量的消耗，同時也產生各種發熱、散熱的現實問題，影響器件的使用...
隨著人工智能（AI）、第五代移動通信（5G）、物聯網（IoT）等信息技術的迅速發展，集成電路的重要性更加凸顯，而硅晶圓、光刻膠、金屬互連材料、絕緣材料、高純金屬靶材以及用于先進封裝的材料等對集成電路制造業發...
在人工智能（AI）產業快速發展的今天，高效、穩定的硬件設備成為了支撐AI算法和應用的基礎。無論是數據中心的超級計算集群，還是邊緣設備上的智能傳感器，都離不開精密的電源管理和能效優化。在這些復雜的電子設備中...
以硅為代表的無機半導體材料，為了滿足當下信息技術的需求，一直在不斷提升集成化程度，芯片尺寸已逼近物理極限。然而，無機半導體材料固有的剛性，導致傳統硅基器件很難用在一些需要彎曲、折疊和伸縮的場景中，如柔...
隨著半導體工藝制程逼近物理極限，短溝道效應以及量子隧穿效應帶來的發熱、漏電等問題愈發嚴重，Chiplet（芯粒）技術走入大眾的視野，成為后摩爾時代下實現電路系統算力和帶寬提升、降低成本的有效解決方案之一。作...
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2024/09/09
