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近年來，光伏、電動汽車、5G通訊和移動電子領域的大爆發，為器件的散熱帶來了越來越高的要求。導熱界面材料是一種典型的導熱材料，可廣泛涂覆于各種電子產品、動力電池、電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆...
目前，以SiC、GaN為代表的第三代半導體的面世，促使功率模塊朝小型化、高電壓、大電流、高功率密度方向發展，使用過程中會產生更高的熱量，這對器件的散熱封裝提出了苛刻要求。在新一代大功率模塊中，陶瓷基板主要起...
在智能手機向超薄化、智能化和多功能化的發展趨勢下，為了應對處理器算力快速提升，整機功耗急劇增加，但產品內部散熱空間卻越來越狹小的困境，近幾年，智能手機的散熱技術不斷更迭優化，出現多樣化的散熱方案。其中...
當今現代電子設備趨向高度集成化和微型化的方向發展，提升了設備的便攜性和處理能力的同時，也凸顯了散熱方面的緊迫需求。導熱墊片作為一種備受關注的熱界面材料（TIM），其柔軟、貼合性良好的特性可以填充發熱元器...
隨著AI智能時代的來臨，芯片的算力需求增長顛覆想象，以OpenAI推出的chatGPT為例，GPT-2版本只有1.5億個參數，發展到chatGPT-3版本后，參數已經達到了1750億個，為了滿足其大幅增長的算力需求，OpenAI使用超過285000...
在當前產業發展過程中，粉體超細化制備是當前材料性能提升的必要手段。在眾多粉體制備工藝中，氣相法、液相法、固相法等傳統的制備工藝仍然廣泛用于超細粉體的制備，但隨著材料性能需求的提升，當前的制備技術還存在...
隨著人們對電子設備性能要求的不斷提高和柔性電子技術的發展，快速更迭的電子設備中不可降解材料轉化的電子垃圾將對環境造成巨大的壓力，同時，高效解決電子設備中熱量積聚的問題迫在眉睫。因此，需要開發簡單、高效...
熱管是依靠封閉管殼內工質的汽液相變來實現傳熱的元件，憑借高傳熱效率、高穩定性、長壽命和低成本等優勢已經成為解決高性能微電子器件散熱難題的主要方案之一。但隨著電子器件逐漸向小型化、柔性化、集成化的趨勢發...
電熱膜是由電絕緣材料與封裝在其中的發熱電阻材料組成的平面型電熱轉換元件，通電后，會以熱對流和熱輻射的形式提供熱量，有易于控制調節且不污染環境的優點，在供熱領域逐漸得到了廣泛應用。目前，市面上最常見的發...
目前，航天器不斷朝著超大型化、微小型化、高效能化的方向發展，對結構輕量化、高效傳熱散熱、熱尺寸穩定性等要求越來越高，這對輕質材料的綜合性能也提出了更高要求。例如，大功率衛星系統級的散熱和高功耗電子設備...
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2024/02/21
