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電子漿料是一種由固體粉末和有機溶劑均勻混合的膏狀物，作為集冶金、化工、電子技術于一身的高技術電子功能材料，被視為部件封裝、電極和互連的關鍵材料，主要用于制造集成電路、電阻器、電容器、導體油墨、太陽能電...
當我們想描述一項技術或原料很關鍵時，常常會用到“卡脖子”來形容，而“稀土”就是一種可以說卡了全世界脖子的戰(zhàn)略資源。決定全球電子行業(yè)命運的重要金屬——稀土稀土非土，而是化學元素周期表上第III族的鈧、釔以及鑭系...
一、中間相瀝青基碳纖維（MPCF）簡介MPCF以易石墨化材料中間相瀝青為前驅體，經紡絲、氧化、碳化、石墨化等一系列工藝加工而成。由碳元素組成的片層大分子沿纖維軸取向排列，纖維呈高度石墨化狀態(tài)，在宏觀上表現(xiàn)出高...
從上世紀五六十年代開始，無機纖維材料就開始應用于各個領域，主要代表就是天然石棉。不過石棉這玩意我們都知道它有致癌的風險，于是它理所當然地被逐漸淘汰掉了。那么取代它的材料有什么呢？主要就是碳纖維、氧化鋁...
金屬材料在某些條件下，會呈現(xiàn)出異常好的延伸性，這種現(xiàn)象稱為超塑性。超塑性成型即利用金屬材料的超塑性，對板料進行加工以獲得各種所需形狀零件，材料主要有鋁合金、鎂合金、低碳鋼、不銹鋼及高溫合金等。例如，與...
近幾年來，半導體產業(yè)發(fā)展越來越火熱，與第一代、第二代半導體材料（Si、CaAs）不同，第三代半導體材料（SiC、GaN等）具有高頻、高效、高功率、耐高壓、抗輻射等諸多優(yōu)勢特性，主要應用在5G、新能源車、充電樁、光伏...
先進陶瓷是制造業(yè)近年來最受關注的領域之一，作為一類新興材料其相關產品憑借著多項優(yōu)異特性在社會中發(fā)揮著重要的作用。其中，“氮化硅（Si3N4）”因具有高抗彎強度、高斷裂韌性、良好的蠕變性、高硬度和高耐磨性等優(yōu)...
自動駕駛作為一項極可能會改變未來交通及出行方式的革命性技術，行業(yè)熱度一直高漲，并連續(xù)幾年以來不斷登上Gartner技術成熟度曲線最高點。國內外各院校、研究機構都投入了大量人力、物力，各大車企、科技公司也紛紛...
在半導體工藝中，封裝是最重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀的工作過程陶瓷劈刀(Ceramicbondingtool)，又...
石英（SiO?）材料咋一看和玻璃很像，但比較特別的是一般的玻璃是由許多成分（如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸鋇、石灰石、長石、純堿等）所構成，而石英只含有SiO?成分，其微觀結構是一種由二氧化硅四面結構體結...
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2022/05/18