江蘇聯(lián)瑞新材股份有限公司在2月接受基金、證券、信托等投資機構(gòu)集中調(diào)研時表示，目前公司15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目已處于點火試車階段，預計在今年三、四季度正式投產(chǎn)。

左：亞微米球形硅微粉右：球形氧化鋁微粉

2021年8月，聯(lián)瑞新材公告，擬投資3億元人民幣在江蘇省連云港市高新區(qū)實施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目。投建項目是為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能，這將對促進公司與客戶建立持續(xù)穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系及長期穩(wěn)定發(fā)展具有重要意義。

本輪投資者關(guān)系活動披露內(nèi)容還包括：

聯(lián)瑞新材采用火焰熔融法、高溫氧化法、液相法三種主流工藝，生產(chǎn)微米級及亞微米級球形硅微粉。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片封裝和基板用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、積層膠膜等領(lǐng)域。產(chǎn)品中Lowα微米級球形硅微粉、Lowα亞微米級球形硅微粉主要應(yīng)用于存儲芯片封裝等先進封裝領(lǐng)域，LowDf（低介質(zhì)損耗）球形硅微粉廣泛應(yīng)用于各等級高頻高速基板，特別是部分球形硅微粉滿足了M8級別以上的Ultra Low Df（超低介質(zhì)損耗）覆銅板的性能要求。

聯(lián)瑞新材判斷當前熱界面材料所需的球形氧化鋁等導熱填料的需求日趨明顯。公司和諸多國內(nèi)外知名客戶建立了緊密的合作關(guān)系。我們看好球形氧化鋁產(chǎn)品市場前景，將繼續(xù)加大研發(fā)投入，及時滿足高端導熱粉體填料市場及增長需求。

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