江蘇聯(lián)瑞新材股份有限公司在2月接受基金、證券、信托等投資機(jī)構(gòu)集中調(diào)研時(shí)表示，目前公司15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目已處于點(diǎn)火試車階段，預(yù)計(jì)在今年三、四季度正式投產(chǎn)。

左：亞微米球形硅微粉右：球形氧化鋁微粉

2021年8月，聯(lián)瑞新材公告，擬投資3億元人民幣在江蘇省連云港市高新區(qū)實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。投建項(xiàng)目是為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進(jìn)一步擴(kuò)大球形粉體材料產(chǎn)能，這將對促進(jìn)公司與客戶建立持續(xù)穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系及長期穩(wěn)定發(fā)展具有重要意義。

本輪投資者關(guān)系活動(dòng)披露內(nèi)容還包括：

聯(lián)瑞新材采用火焰熔融法、高溫氧化法、液相法三種主流工藝，生產(chǎn)微米級及亞微米級球形硅微粉。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片封裝和基板用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、積層膠膜等領(lǐng)域。產(chǎn)品中Lowα微米級球形硅微粉、Lowα亞微米級球形硅微粉主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，LowDf（低介質(zhì)損耗）球形硅微粉廣泛應(yīng)用于各等級高頻高速基板，特別是部分球形硅微粉滿足了M8級別以上的Ultra Low Df（超低介質(zhì)損耗）覆銅板的性能要求。

聯(lián)瑞新材判斷當(dāng)前熱界面材料所需的球形氧化鋁等導(dǎo)熱填料的需求日趨明顯。公司和諸多國內(nèi)外知名客戶建立了緊密的合作關(guān)系。我們看好球形氧化鋁產(chǎn)品市場前景，將繼續(xù)加大研發(fā)投入，及時(shí)滿足高端導(dǎo)熱粉體填料市場及增長需求。

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