電子電力行業(yè)發(fā)展現(xiàn)階段，芯片溫度過(guò)高是導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效（斷路、短路、漏電、參數(shù)漂移）的重要因素，散熱是解決問(wèn)題關(guān)鍵。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，同時(shí)也是全球最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó)，龐大的市場(chǎng)需求為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了前提基礎(chǔ)。

西安智慧谷科技研究院有限公司、江蘇泰芯源科技有限公司聯(lián)合組建項(xiàng)目攻堅(jiān)團(tuán)隊(duì)——半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)老兵，基于對(duì)半導(dǎo)體器件、材料、工藝的認(rèn)知以及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，來(lái)開(kāi)發(fā)新一代的高導(dǎo)熱散熱材料。圍繞半導(dǎo)體行業(yè)，專(zhuān)注激光芯片封裝所需的關(guān)鍵導(dǎo)熱材料，為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝解決方案。核心團(tuán)隊(duì)認(rèn)為：更好更優(yōu)的金屬基光電散熱封裝材料是必然趨勢(shì)。團(tuán)隊(duì)圍繞“結(jié)構(gòu)、熱仿真和散熱”三維度的核心技術(shù)，確定以下技術(shù)研發(fā)方向，構(gòu)筑技術(shù)“護(hù)城河”。開(kāi)發(fā)了以銅金剛石復(fù)合材料、納米銀膏為重點(diǎn)，包括純金屬熱沉、界面材料焊料片、蒸鍍金錫等在內(nèi)的光電散熱材料體系。

銅金剛石材料滿足導(dǎo)熱率高、低熱膨脹系數(shù)、輕量化的半導(dǎo)體封裝材料三大需求，應(yīng)用領(lǐng)域包括：高功率的IGBT、高功率激光器的散熱熱沉；光通訊與汽車(chē)?yán)走_(dá)內(nèi)部的散熱熱沉；激光探測(cè)、激光測(cè)距、100kW以上超高功率激光打擊武器等。

陶瓷材料以基板/管殼為主，涉及工藝流程從粉體到基片再到金屬化，性能指標(biāo)從基片抗電壓到鍍銅剝離強(qiáng)度，直至功率模塊的封裝良率都考驗(yàn)著團(tuán)隊(duì)的核心技術(shù)實(shí)力。

納米銀膏材料主要替代高鉛焊料，應(yīng)用于新能源汽車(chē)電源模塊、光電器件以及其他需要高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電領(lǐng)域的無(wú)壓封接。

報(bào)告人簡(jiǎn)介

劉波波高級(jí)工程師，西安交通大學(xué)材料學(xué)博士。作為項(xiàng)目核心團(tuán)隊(duì)發(fā)起人之一，擁有13年電子陶瓷復(fù)合新材料HTCC散熱基板材料產(chǎn)品研發(fā)和經(jīng)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)大功率IGBT HTCC材料及集成技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化；參與國(guó)家自然基金、陜西省重點(diǎn)基金、高等學(xué)校博士點(diǎn)基金等項(xiàng)目的研究、國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃 (“973計(jì)劃)10余項(xiàng)；發(fā)表相關(guān)論文20余篇，專(zhuān)利60余項(xiàng)。

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