由于現(xiàn)代計算機、通信和電子設(shè)備引領(lǐng)，包括醫(yī)療、汽車、航空航天、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的高速發(fā)展，半導體行業(yè)一直處于不斷創(chuàng)新的前沿，而行業(yè)所涉及的微納米尺度制造和加工技術(shù)需要精確的控制和極高的工藝精度——比如，近年來因國際環(huán)境變化而凸顯的“卡脖子”問題中最廣為人知的便是“光刻機”。其實光刻機僅是在晶圓上創(chuàng)建微小的結(jié)構(gòu)和電路的設(shè)備，行業(yè)從晶圓制備到封裝再到芯片集成涉及多個復(fù)雜工序——比如減薄拋光，不僅可以滿足尺寸要求，還可以優(yōu)化器件性能、改善光學性能、降低功耗、促進堆疊集成等，對于現(xiàn)代半導體器件的高性能和高可靠性起著關(guān)鍵作用。

蘇州錸鉑機電科技有限公司（蘇州錸鉑）作為國內(nèi)半導體行業(yè)III-V族軟材料減薄拋光工藝解決方案的專業(yè)提供商，（注：通常所說的III-V半導體是由IIIA族和VA族元素組成的兩元化合物，包括以下化合物：BN、BP、BAs、AlN、AlP、AlAs、AlSb、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb）提供包括：晶圓臨時粘片取片、晶圓/端面精密研磨拋光、晶圓雙面研磨拋光、晶圓劃片裂片、LD bar條堆取、超薄易碎晶圓處理、晶圓厚度及膜厚測量，封裝用打線機，貼片機等解決方案。以下就一起探索蘇州錸鉑的半導體減薄拋光世界吧！

一、研磨拋光機（磨拋機）

磨拋機可以通過精確（納米級）控制研磨和拋光過程實現(xiàn)包括：使晶圓表面變得平坦，以確保器件的性能和可靠性；控制晶圓厚度，以滿足設(shè)計規(guī)格；去除如雜質(zhì)、氧化層等損傷，以恢復(fù)器件表面的質(zhì)量；其他還有改善表面的光學特性，減少光的散射和反射等用途。LB061精密磨拋機為單工作站臺式機，能夠完成6英寸及以下尺寸樣品的精密研磨減薄及其拋光，加工出來的樣品具有高平整度、高表面光潔度等特點，可應(yīng)用在半導體、光電、光學等領(lǐng)域。

關(guān)鍵詞：桌面式、高精度、小壓力

桌面式研磨拋光機具有緊湊的外形設(shè)計，適合放置在實驗室、研究室或小型生產(chǎn)環(huán)境中，由于小壓力加工，這些機器適用于對樣品或器件施加輕微壓力的工藝，從而避免因過度壓力而引起的損傷。相對于大型的工業(yè)級研磨拋光機，它的成本較低，適用于預(yù)算有限的項目。如果出于安全和環(huán)境考慮，還可以加配通風柜，有助于保護操作員的健康，減少顆粒物、粉塵、化學物質(zhì)等對環(huán)境的影響，同時也有助于符合安全和環(huán)保標準。

磨拋機LP061

磨拋機LP061加配通風柜

LP061研磨/拋光的所有功能，包括盤轉(zhuǎn)速、擺臂設(shè)定、滴料速度等均可控，并通過觸摸屏進行參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)：

1、單工作站，可磨拋6英寸及其以下尺寸樣品；

2、設(shè)備具有定時功能，可設(shè)定磨拋工作時間范圍，到點自動停機；

3、磨拋盤轉(zhuǎn)速5-100rpm,采用微電腦數(shù)字化控制，通過觸控顯示界面設(shè)定參數(shù)控制轉(zhuǎn)速；

4、設(shè)備配置兩個蠕動泵，可精確控制送料均勻度，通過蠕動泵調(diào)整料液滴料的流量大小；

5、磨拋夾具具有壓力調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)工作需要調(diào)整夾具的工作壓力；

6、磨拋工藝可以儲存，工藝可保持一致性和重復(fù)性等控制和設(shè)定。

LP064精密減薄機是將晶圓厚度減薄的設(shè)備，可以應(yīng)用于硅、磷化銦、砷化鎵等晶圓的平面研磨減薄以及鈮酸鋰、硅光芯片、光纖、激光棒等材料的端面研磨。

關(guān)鍵詞：立式、高精度、多工位

多工位設(shè)計使得這些機器可以同時進行不同類型的加工，如研磨、拋光、研磨拋光組合等，適應(yīng)多種樣品處理需求，從而提高生產(chǎn)效率，特別適用于批量生產(chǎn)需求。

磨拋機LP064

LP064精密減薄機主要由主機、送料單元、料桶、夾具等幾部分組成,主要技術(shù)參數(shù)：

1、磨盤直徑500mm，可同時減薄4個4英寸及其以下尺寸晶圓或2個6英寸晶圓；

2、設(shè)備具有定時功能，可設(shè)定工作時間范圍，到點自動停機；

3、磨盤轉(zhuǎn)速5-100rpm,采用微電腦數(shù)字化控制，通過觸控界面設(shè)定參數(shù)控制轉(zhuǎn)速；

4、采用攪拌桶4路蠕動泵供料，流量根據(jù)需求精確調(diào)節(jié)；

5、夾具配備晶圓厚度在線監(jiān)測無線控制千分表，夾具壓力可調(diào)；

6、各工位使用主動輪擺臂，主動輪轉(zhuǎn)速可單獨調(diào)整；

7、磨拋工藝可以儲存，工藝可保持一致性和重復(fù)性。

二、粘片機

主要作用是將晶圓上的多個芯片分割成獨立的芯片，每個芯片將成為一個獨立的半導體器件，為后續(xù)的封裝和測試提供了關(guān)鍵的前提，決定了每個芯片的尺寸和形狀，并且提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。此外，一些芯片可能具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和特殊的尺寸要求，粘片機可以通過適當?shù)脑O(shè)置和控制來實現(xiàn)這些要求。WB061真空粘片機是用來把晶圓與基板臨時粘接起來的設(shè)備，具有150mm及其以下直徑晶圓的固定粘接能力。主要由真空單元、加熱單元、冷卻單元、氣囊加壓單元等部分組成。

關(guān)鍵詞：桌面式、真空氣囊式加壓

真空氣囊是一個可充氣的柔性氣囊，可以在芯片和基板之間施加均勻的壓力，同時避免額外的應(yīng)力和損害，減少芯片損傷的風險。通過調(diào)節(jié)氣囊的充氣程度，可以控制施加的壓力大小。粘片機在封裝過程中使用真空氣囊來施加壓力，以實現(xiàn)芯片的精確定位和粘合。

粘片機WB061

主要技術(shù)參數(shù)：

1、氣囊式雙腔體設(shè)計，下層抽真空，上層采用壓縮空氣加壓，最大粘接晶圓尺寸6英寸。

2、加熱最高溫度200度，工作區(qū)具有隔熱系統(tǒng)；采用金屬盤管自動水冷系統(tǒng)。

3、采用特制彈性體氣囊加壓，氣囊壓力可調(diào)，壓力范圍0-3bar;

4、采用真空泵建立真空系統(tǒng)，真空峰值抽速1.6cfm,可形成很高的極限真空度；

5、采用觸摸屏控制粘片工藝全流程，優(yōu)化工藝設(shè)計，多種工藝流程可選，操作員可

以在觸摸屏上輕松選擇所需的工藝流程號，設(shè)置各工藝參數(shù)，滿足并完成各種粘片工藝。

三、磨拋配件、耗材及其他

1、磨拋機作業(yè)時需要固定和支撐晶圓等，它必須滿足穩(wěn)定、精確定位、保護表面以及均勻施壓的要求，這就需要專業(yè)夾具來實現(xiàn)上述功能。

各式夾具

2、拋光盤是半導體磨拋耗材，作業(yè)時盤上附著有磨料顆粒，通過調(diào)整拋光盤的旋轉(zhuǎn)速度、壓力和磨料顆粒的特性，可以控制磨削和拋光的程度。

3、修盤塊也稱為修整盤、修整片。使用一段時間后，拋光盤的表面可能會因為磨削和磨料顆粒的作用而出現(xiàn)微小凹陷、磨痕或不平整，修盤塊用于保持拋光盤的平整性、清潔度和表面狀態(tài)，以確保拋光過程的精確性和一致性。

4、料桶、閥門、真空連接

料桶用于儲存和供應(yīng)半導體制造過程所需的各種材料，如化學試劑、氣體、溶液等。

閥門在半導體制造設(shè)備中用于控制氣體、液體等流體的流動，以實現(xiàn)精確的流量和壓力控制。

真空連接可以用于抽取工作區(qū)域內(nèi)的氣體，以確保環(huán)境的潔凈和穩(wěn)定。

5、測試規(guī)和擺臂

測試規(guī)用于電性能測試、功能驗證、品質(zhì)控制等，可以驗證芯片的功能是否按照設(shè)計預(yù)期工作，對芯片進行品質(zhì)控制。

擺臂用于探測器安裝、定位和對準，從而實現(xiàn)精確、高效的半導體芯片測試和檢驗。

6、襯底片

襯底片是半導體器件的基礎(chǔ)支撐平臺。透明玻璃襯底片適用于光學和顯示器件，磨砂磨粒襯底片可用于特殊的光學效果，而打孔襯底片則適用于微流控和特殊結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。

7、拋光粉、拋光液和拋光布

8、粘片蠟和去蠟液

9、測厚儀

10、下片機

11、均膠機和烤膠機

12、劃裂片機

13、排巴機

……

小結(jié)

整體來看未來3-5年半導體領(lǐng)域成飛速發(fā)展的態(tài)勢，這個有兩方面的原因，一方面是國家需要向高端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策和資源都向這行傾斜；另外一方面是國際環(huán)境的影響，人才都向這個行業(yè)集聚，人才資金政策齊備，正是行業(yè)發(fā)展的好時機。蘇州錸鉑的主要客戶集中在光通信以及紅外材料領(lǐng)域，譬如磷化銦、砷化鎵、碲鋅鎘、銻化鎵、銻化銦等三五族材料，客戶使用反饋好，復(fù)購率高。

關(guān)于蘇州錸鉑

蘇州錸鉑成立于2020年，注冊資金人民幣2000萬元，在江蘇省蘇州市常熟國家高新區(qū)大學科技園內(nèi)，現(xiàn)有辦公廠房面積2000多平方米，員工20人，前身系2014年成立的錸鉑機電科技（上海）有限公司，2020年公司從上海搬遷到蘇州，更名為蘇州錸鉑機電科技有限公司。自2020年成立以來，公司飛速發(fā)展，銷售額從2020年的500萬一路飆升到2022年的2500萬，預(yù)計2023年銷售額可超過3000萬。蘇州錸鉑機電未來三年將大力投入軟材料磨拋領(lǐng)域的研發(fā)，預(yù)計在2025年銷售額能突破5000萬元。

粉體圈 郜白

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