1月24日，據粵海金官微消息，2024年1月17日，山東粵海金與山東有研半導體正式簽署了《碳化硅襯底片業務合作協議》，該協議旨在充分發揮雙方各自優勢，創新業務合作模式，共同拓展碳化硅襯底片市場與客戶。
碳化硅襯底片作為一種重要的新一代半導體材料，已經廣泛應用于新能源汽車、光伏、風電、儲能、充電、工業驅動及高壓輸變電等多個領域。隨著科技的不斷進步和新興產業的快速發展，碳化硅襯底片市場前景廣闊。
此次合作是山東粵海金與山東有研半導體實現優勢互補、互利共贏的重要舉措，山東有研半導體將運用其現有市場渠道與行業影響力優勢，山東粵海金則將發揮其在碳化硅襯底片制造與供應方面的良好基礎，通過緊密合作，雙方將共同應對市場挑戰，開拓碳化硅襯底片市場，為國內外客戶提供更優質的產品與服務，滿足不斷增長的市場需求。
值得一提的是，有研半導體硅材料股份公司在國內率先實現了6英寸、8英寸硅片的產業化，率先實現12英寸工藝的技術研發。粵海金半導體于2023年11月順利研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片，進一步提升了公司在碳化硅半導體材料領域的競爭力。相信在山東粵海金與山東有研半導體的深度合作下，雙方將進一步提升企業核心競爭力，共同快速發展碳化硅襯底片業務。
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作者：粉體圈
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