自從在2020年推出球形氧化鎂導熱填料，日本電化（Denka）在新型導熱填料的開發和商業化上不遺余力，目前仍然是行業發展的領頭羊和風向標。如今這家知名材料企業的導熱粉體陣容和開發現狀如何呢？
1、球形氧化鋁
DAM級標準型號產品
DAW級低鈉型號產品
ASFP級超細型號產品
2、球形氧化鎂
標準等級列表
標準等級粒徑分布
3、氮化硼（常規）
各等級氮化硼典型值（非標準值）
左：主要型號粒度分布 右：與氧化鋁性能對比示意
4、氮化硼（高導熱團聚粉）
片狀氮化硼作為散熱填料存在導熱率各向異性問題，這種團聚粉體則具有更高的純度和高度控制的團聚形態，其粒徑在幾十微米，各向異性較小，可以提供高散熱性能，傳統產品的兩倍以上。
高導熱氮化硼特性一覽
5、氮化硼（氣相法球形納米粉）
同樣是為了解決氮化硼導熱各向異性問題，納米尺度（初級顆粒100至200納米）可以讓其用于填充薄膜或其他狹小空間。
固相法氮化硼與氣相法氮化硼特性對比
除了各類高性能導熱陶瓷粉體（填料）的開發和推出，Denka也開發推出了氮化鋁、氮化硅導熱基板，硅膠導熱散熱片、導熱硅脂、散熱墊片等用于電子產品的導熱組件，關于這部分的探索，我們根據客戶反饋和時機留待今后進行。
粉體圈 啟東
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作者：粉體圈
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