自從在2020年推出球形氧化鎂導(dǎo)熱填料，日本電化（Denka）在新型導(dǎo)熱填料的開發(fā)和商業(yè)化上不遺余力，目前仍然是行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)頭羊和風(fēng)向標(biāo)。如今這家知名材料企業(yè)的導(dǎo)熱粉體陣容和開發(fā)現(xiàn)狀如何呢？

1、球形氧化鋁

DAM級標(biāo)準(zhǔn)型號產(chǎn)品

DAW級低鈉型號產(chǎn)品

ASFP級超細(xì)型號產(chǎn)品

2、球形氧化鎂

標(biāo)準(zhǔn)等級列表

標(biāo)準(zhǔn)等級粒徑分布

3、氮化硼（常規(guī)）

各等級氮化硼典型值（非標(biāo)準(zhǔn)值）

左：主要型號粒度分布 右：與氧化鋁性能對比示意

4、氮化硼（高導(dǎo)熱團(tuán)聚粉）

片狀氮化硼作為散熱填料存在導(dǎo)熱率各向異性問題，這種團(tuán)聚粉體則具有更高的純度和高度控制的團(tuán)聚形態(tài)，其粒徑在幾十微米，各向異性較小，可以提供高散熱性能，傳統(tǒng)產(chǎn)品的兩倍以上。

高導(dǎo)熱氮化硼特性一覽

5、氮化硼（氣相法球形納米粉）

同樣是為了解決氮化硼導(dǎo)熱各向異性問題，納米尺度（初級顆粒100至200納米）可以讓其用于填充薄膜或其他狹小空間。

固相法氮化硼與氣相法氮化硼特性對比

除了各類高性能導(dǎo)熱陶瓷粉體（填料）的開發(fā)和推出，Denka也開發(fā)推出了氮化鋁、氮化硅導(dǎo)熱基板，硅膠導(dǎo)熱散熱片、導(dǎo)熱硅脂、散熱墊片等用于電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱組件，關(guān)于這部分的探索，我們根據(jù)客戶反饋和時機(jī)留待今后進(jìn)行。

粉體圈 啟東

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