隨著智能可穿戴設備和高端消費電子的迅速發展，撓性覆銅板（FCCL）成為人們關注的焦點。撓性覆銅板（FCCL），又稱柔性覆銅板，是以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材，在表面涂覆直接過利用膠粘劑覆以薄銅箔導體的復合材料。它不僅具有優異的電學性能（低介電常數和極低介電損耗）和熱力學性能（低CTE），而且與剛性覆銅板相比，還具有輕、薄和撓曲性能優異的特點，因此能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，并依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現三維組裝，為各種具有復雜結構的電子產品提供靈活而可靠的電路解決方案，廣泛用于航空航天設備、導航設備、手機、數碼相機、汽車衛星方向定位裝置、筆記本電腦等產品中。

撓性覆銅板與印制電路板

作為撓性覆銅板的核心材料，其基材通常采用聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等高分子有機材料，這些材料雖然具有柔軟、電絕緣性優越等優點，但通常這些材料本身存在導熱性能較差、熱膨脹性較大等問題，不僅導致熱量無法有效散出，影響器件壽命，而且經過多次升降溫后會出現銅箔與基材脫離的現象。目前一般可通過在基材中填充具有低介電常數的陶瓷粉體、玻璃纖維等無機增強填料來改善這個問題。

陶瓷粉體具有有序的晶體結構，熱量可以通過晶格振動（聲子）的形式高效傳播，因此其導熱性能良好，利用其填充于基體中，可構筑連續的微觀導熱通路、降低界面熱阻來提高基材的導熱性能。而玻璃纖維雖然導熱性能不如陶瓷粉體，但其熱膨脹系數小、力學性能好、耐熱性能好，填充于基體中時，其交聯形成的網絡結構可限制聚合物鏈在溫度變化時的自由移動，從而可提高撓性覆銅板在溫度變化下的尺寸穩定性以及力學性能。不過，這些無機填料大都與高分子有機材料的相容性差，填料難以被浸潤，因此在基材中分散不佳，從而影響了撓性覆銅板的使用性能。

為了進一步提升撓性覆銅板的使用性能，擴大撓性覆銅板的應用領域，6月12-13日，在廣州日航酒店舉辦的“中國粉體工業百人論壇”，粉體圈特別邀請來自深圳大學的劉光良教授現場分享報告《撓性覆銅板（FCCL）中的粉體技術應用探討》，介紹粉體技術在研究和開發撓性絕緣基膜材料中的應用，探討如何有效地在撓性絕緣基膜材料中（如聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯）均勻添加增強材料（如陶瓷粉體和玻璃纖維）。

報告人介紹

劉光良博士，深圳大學特聘教授，博導，國家高層次人才。長期從事顆粒技術研究并運用顆粒技術進行產品開發和開展工藝設計和優化，多次成功地把實驗室的研究成果通過中試量產轉化成商業化產品。 研究方向主要是開發不同特性、應用廣泛的微納米粉體材料和高分子復合材料，主要用于新能源電池、半導體、制藥、食品、化妝品和汽車等領域。

CAC廣州先進陶瓷展