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CAC2025 廣州先進陶瓷論壇暨展覽會

發布時間 | 2024-10-24 11:33 分類 | 行業展會 點擊量 | 2220
MLCC 論壇 干燥 碳化硅 氧化鎂 氮化硅 氮化硼 氮化鋁 氧化鋯 氧化鋁 二氧化鈦
導讀:粉體圈決定于2025年5月26日 ~ 5月28日在廣州美麗豪酒店舉辦“ CAC2025廣州先進陶瓷論壇暨展覽會”。本次活動將以論壇帶動產品展示的形式,以技術論壇為核心,聚焦先進陶瓷行業的新技術、新產品、...

隨著全球工業化和智能化的發展,先進陶瓷憑借其金屬和塑料所不具備的高模量、高硬度、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕、生物相容性,以及優異的電絕緣和透光透波等特性,廣泛應用于機械化工、電子通訊、汽車工業、新能源、半導體、航天航空、生物醫療等領域,市場需求不斷增加。

然而,我國在高端陶瓷粉體及加工設備的研發與應用上仍面臨諸多挑戰,面對部分高精度、高可靠性要求時,國內企業仍存在技術瓶頸,部分核心材料仍需依賴進口,設備的性能和加工精度亟待提升。隨著市場需求的快速增長和國際競爭的加劇,如何突破技術壁壘、實現自主創新,已成為行業發展的關鍵。

為此,粉體圈決定于2025年5月26日 ~ 5月28日在廣州美麗豪酒店舉辦“ CAC2025廣州先進陶瓷論壇暨展覽會”。本次活動將以論壇帶動產品展示的形式,以技術論壇為核心,聚焦先進陶瓷行業的新技術、新產品、新應用,通過論壇與展覽的緊密結合,搭建一個高效的交流與合作平臺。

活動組成:

技術論壇: 匯聚行業專家、學者與企業代表,探討先進陶瓷材料的最新發展與應用場景,分享創新成果。

展覽專區: 集中展示先進陶瓷新材料、新設備,新應用,覆蓋產業鏈的各個環節,為企業提供精準對接和深度合作的機會。

粉體圈在此誠邀您攜新技術、新產品亮相“CAC2025 廣州先進陶瓷論壇暨展覽會”,了解先進陶瓷領域的最新需求,共同探討產業未來發展方向,開拓新的市場機會,助力我國先進陶瓷行業的高質量發展。

【會議時間】

2025年5月26日~28日

【會議地點】

廣州美麗豪酒店(番禺店)

【指導單位】

中國電子材料行業協會粉體技術分會

【主辦單位】

粉體圈(珠海銘鼎科技有限公司)

【會議議題】

電子陶瓷方向:

1、電子陶瓷粉體的最新研發、制備技術及應用前景;

2、微電子封裝用陶瓷基板的材料創新與金屬化工藝發展;

3、HTCC和LTCC的制備技術與新興應用研究;

4、5G及6G通訊用陶瓷濾波器、天線等元件的配方設計與制備;

5、用于智能傳感器、可穿戴設備的壓電陶瓷/介電陶瓷的制備與應用;

6、用于高頻通信、汽車電子領域的MLCC的相關研究與制備;

7、新能源汽車IGBT封裝中的先進陶瓷材料創新與熱管理優化;

8、用于高頻電子設備與雷達系統的微波陶瓷的制備與應用。

半導體、新能源方向:

1、高性能陶瓷材料在半導體刻蝕、清洗、CMP等設備中的應用;

2、適用于高功率芯片散熱和封裝的高導熱陶瓷材料的制備與應用;

3、陶瓷靶材在PVD、CVD等薄膜工藝中的應用;

4、適用于GaN、SiC等第三代半導體材料的陶瓷基板開發與應用;

5、真空陶瓷吸盤的制備及在半導體制造過程中晶圓、芯片等高精度部件的搬運應用;

6、陶瓷基復合材料在電動汽車、燃料電池和新能源動力系統中的發展;

7、固態電池電解質、超級電容器和其他儲能設備中陶瓷材料的開發及應用前景;

8、陶瓷材料在光伏逆變器與電力轉換系統中的應用與性能提升;

9、陶瓷材料在氫能燃料電池中的應用及長壽命技術研究。

陶瓷精密加工:

1、激光加工在先進陶瓷精密制造中的工藝優化;

2、高硬度陶瓷的超精密磨削與拋光技術;

3、高性能陶瓷刀具在精密加工中的應用及市場前景;

4、陶瓷增材制造(3D打印)技術的最新進展及應用;

5、功能助劑在陶瓷性能提升中的關鍵作用;

6、先進陶瓷燒結技術的現狀及發展方向;

7、數控機床在復雜陶瓷零件加工中的智能化應用。

8、超聲波輔助加工在先進陶瓷精密結構件上的應用。

【參會對象】

1.半導體、新能源、機械化工等先進陶瓷應用領域研發及采購負責人

2.氧化鋁氧化鋯碳化硅、碳化硼、氮化硅氮化硼氮化鋁、硼化鋯、硼化鈦、金屬陶瓷等先進陶瓷企業技術負責人

3.先進陶瓷高校科研院所相關研究人員

4.陶瓷粉體精細加工設備企業負責人

5. 陶瓷成型、燒結、精加工設備、及陶瓷助劑企業相關負責人

6.粉體及陶瓷相關檢測設備企業負責人

【展示產品】

先進陶瓷原材料:

氧化鋁粉、氧化鋯粉、碳化硅粉、碳化硼粉、氮化硅粉、氮化硼粉、氧化鎂粉、二氧化鈦粉、鈦酸鋇粉、分散劑、粘結劑等。

先進陶瓷加工設備:

成型設備、燒結爐設備、粉碎研磨設備、混合設備、干燥設備、拋光設備、CNC精加工設備、檢測分析設備。

先進陶瓷制品:

氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、碳化硅陶瓷、碳化硼陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化硼陶瓷、氧化鎂陶瓷、陶瓷基復合材料、陶瓷基板、金屬陶瓷、人工晶體、耐火材料等。

【會議日程】

2025年5月26日  10:00-22:00  會議報到

2025年5月27日  08:30-12:00  先進功能陶瓷論壇:電子陶瓷產業 

        14:00-18:00  先進結構陶瓷論壇:先進陶瓷與半導體、新能源產業

2025年5月28日  08:30-12:00  先進陶瓷的精密加工與應用

【參會費用】

會議注冊費(含用餐、資料、會務等費用):1800元/人;住宿統一安排,380元/晚,費用自理;5月10日之前報名并繳費1500元/人(優惠價)。

僅參觀產品展區,不收取任何費用。

【參展費用】

A區展位(會場內,2m*3m標準展位):11800元(雙面開口增加10%),包含2人注冊費,會刊展示;

注釋: A區標準展位基本配置。1張咨詢桌,2把椅子,1塊楣板,2盞射燈。

B區展位(會場外,1.6m*2.4m桁架展示),9800元,包含2人注冊費,會刊展示;

注釋: B區展位基本配置如下,1張會議桌,2把椅子,1.6m*2.4m桁架展示。

收款賬戶:

單位名稱:珠海銘承國際會展有限公司

開戶行: 中國建設銀行珠海蘭埔支行

帳 號:4405 0164 6338 0000 0577

【贊助方案】

協辦單位:50000元(含4人注冊費),會議幕墻LOGO形象展示;資料袋,會議胸牌宣傳,2×3平米展位兩個,產品資料裝入會議袋,會議通訊錄彩色廣告,平臺推廣。

贊助單位:20000元(含3人注冊費),會議幕墻LOGO形象展示;A區或B區展位一個,產品資料裝入會議袋,會議通訊錄彩色廣告。

(晚宴冠名、會議禮品、觀眾吊牌等贊助請與主辦方聯系。)

【聯系方式】(大會組委會)

粉體圈(珠海銘鼎科技有限公司)

電話:0756-8633590  傳真:0756-8633591

李幸萍 手機:13168670536(微信同號)

許文杰 手機:18023001043(微信同號)

快捷報名方式

1.點擊鏈接報名:https://powder360.mikecrm.com/CHBmZwU

2.掃碼報名:

作者:粉體圈

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