報告在全球工業升級與智能制造加速推進的背景下，先進陶瓷憑借其卓越的力學、熱學、電學和生物相容性特性，在半導體、新能源、電子通訊、汽車、航空航天等高精尖領域中的應用持續擴展，市場需求持續攀升。然而，面對高端市場的技術壁壘與關鍵材料設備的“卡脖子”困局，我國先進陶瓷產業依然任重道遠。

為推動行業協同創新與技術突破，2025年5月26日至28日，由粉體圈主辦的“CAC2025廣州先進陶瓷論壇暨展覽會”在廣州美麗豪酒店成功舉行。本次活動以“技術論壇+產品展示”結合的形式，圍繞“半導體與新能源陶瓷”“電子陶瓷”“先進陶瓷精密加工”三大主題，匯聚了來自科研院所、制造企業、設備商、終端用戶等多個環節的專家學者與行業同仁，聚焦產業前沿動態，展示了先進陶瓷領域上下游的最新技術成果。以下是本次會議的精彩回顧。

半導體與新能源陶瓷主題論壇

報告1:半導體裝備用高性能氧化鋁陶瓷制備技術

報告人：肖漢寧 教授/博士生導師

單位： 陶瓷研究所所長、湖南大學

在本次報告中，湖南大學陶瓷研究所所長肖漢寧教授圍繞半導體裝備用高性能氧化鋁陶瓷的制備技術展開了系統講解。報告指出，盡管氧化鋁陶瓷在半導體領域已有廣泛應用，但高純度、高致密、高精度零部件的國產化仍面臨原料、成型、燒結及精密加工等多方面挑戰。肖教授詳細介紹了從粉體選材、成型工藝到燒結與加工的完整制備流程，強調了精密加工及潔凈環境對產品質量的重要性。最后，呼吁加快關鍵陶瓷零部件的技術攻關，推動國產替代，實現供應鏈自主可控。

報告2:碳化硅涂層石墨件的制備及其在半導體裝備的應用

報告人：劉剛 博士/研究院院長 

單位：深圳市志橙半導體材料股份有限公司

劉剛博士在報告中詳細介紹了碳化硅涂層石墨件的制備技術及其在半導體裝備中的應用。報告從半導體產業鏈現狀及國產化挑戰入手，指出設備及關鍵零部件是制約我國半導體發展的核心問題，而碳化硅陶瓷及碳化硅涂層技術在這一領域具有重要價值。劉博士闡述了CVD SiC材料的獨特性能及其在第三代半導體工藝中的廣泛應用，如單晶成長、外延生長、刻蝕和熱處理等關鍵環節，以及石墨基材涂層SiC能夠顯著提升零部件壽命、工藝穩定性及成本效益。最后，他介紹了志橙公司的核心競爭力和產品優勢，展示了推動半導體設備國產化的努力與成就。

報告3:陶瓷加熱器及其在半導體裝備中的應用

報告人：付苒 博士/研發總監  

單位：合肥商德應用材料有限公司

付苒博士在報告中重點介紹了陶瓷加熱器在半導體熱壓鍵合（TCB）工藝中的關鍵作用。隨著AI芯片算力需求的提升，先進封裝技術如CoWoS成為主流，其中的熱壓焊頭核心部件便是氮化鋁陶瓷加熱器。報告詳述了TCB工藝對加熱器的性能要求，并介紹了陶瓷加熱器的設計優化、制造工藝及基材選擇，強調氮化鋁因其優異的熱導率和溫度均勻性最為適用。此外，付博士還分析了加熱器的失效機制及提升可靠性的材料學策略，為關鍵部件的性能提升與國產化提供了技術思路。

報告4:氮化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的研究進展

報告人：向其軍 副總經理/博士 

單位：福建華清電子材料科技有限公司

氮化鋁因其高熱導率、良好的電絕緣性與機械性能，近年來在半導體、5G、LED封裝等領域應用迅速擴展。向其軍博士在報告中介紹了氮化鋁陶瓷的制備工藝及其在半導體領域的研究進展，不僅詳細講解了氮化鋁的導熱機理與流延、干壓、注射等多種成型工藝，還展示了其企業開發的230W高熱導氮化鋁基板，性能達行業領先水平。最后他介紹了用于在半導體裝備中的氮化鋁加熱盤、靜電卡盤等關鍵部件，這些部件對實現設備高效、穩定運行具有重要意義。

報告5：精密碳化硅陶瓷在光伏、半導體制造裝備中的應用

報告人：張軍偉 博士 

單位：華北理工大學

張軍偉博士在報告中系統介紹了精密碳化硅陶瓷在光伏與半導體制造裝備中的應用與挑戰。報告首先闡述了碳化硅材料的結構與性能優勢，并解析了其在光伏領域如擴散工藝中的關鍵應用，以及滲硅等成型工藝流程與典型制品。隨后，張博士深入探討了在半導體制程中，碳化硅陶瓷在晶舟等核心部件中的應用，分析了其失效機制與制造關鍵控制點。報告強調，提升碳化硅陶瓷質量對于保障光伏與半導體設備性能具有重要意義。

報告6：采用先進陶瓷材料改善SiC功率模塊基板的散熱能力

報告人：王存國 大中華區陶瓷業務負責人 

單位：邁圖高新材料集團

邁圖高新材料集團大中華區陶瓷業務負責人王存國先生在報告中介紹了公司在提升SiC功率模塊散熱性能方面的先進材料與應用。他重點講解了一種高導熱材料TPG*，該材料具備類石墨烯的層狀結構，具有優異的方向性導熱性能，導熱系數高達1500W/m·K以上。通過與TCLAD合作，邁圖將TPG*材料應用于定制化熱管理產品和IMS（絕緣金屬基板）中，顯著提升了SiC功率器件在高熱負載環境下的散熱效率與結構穩定性。報告還展示了SiC模塊設計的實際案例，體現了TPG*材料在導熱、減重和系統保護方面的多重優勢。

報告7：真空吸盤、靜電卡盤等半導體裝備用陶瓷部件的精密制備

報告人：劉勛 高級工程師 

單位：鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司

劉工在報告中介紹了半導體裝備用陶瓷部件，重點聚焦于真空吸盤和靜電卡盤的精密制備技術。報告梳理了這類固定組件的發展歷程，解析了不同類型真空吸盤的結構原理與應用特點，并詳細說明了其在減薄、劃片、清洗等設備中的關鍵作用和性能要求。劉工程師還分享了三磨所在真空吸盤方面的基礎研究成果與制備技術路徑，包括材料分析、性能測試及工藝優化。同時，報告也介紹了靜電卡盤的制備流程與相關性能測試，為陶瓷部件的高精度國產化提供了技術支撐。

報告8：泛半導體用陶瓷輔助部件的制造和挑戰

報告人：劉偉  教授/博士生導師 

單位：東莞理工學院機械工程學院

報告中，劉偉教授探討了泛半導體領域陶瓷輔助部件的制造挑戰與技術進展。他首先介紹了加法制造特別是3D打印技術的發展，并介紹了在先進結構陶瓷中的應用研究框架。隨后，劉教授重點講解了光刻機工作臺、陶瓷劈刀、卡盤、吸盤、晶舟等多種關鍵陶瓷部件的制造難點，強調其在燒結、加工及自動化制造方面的高門檻。他還分享了團隊在高純度級配碳化硅高精密柔性3D打印方面的研究成果與產業化探索，為高精度、復雜結構陶瓷部件的高效制造提供了新路徑。

電子陶瓷主題論壇

報告1:MLCC用鈦酸鋇基納米粉體水熱法制備及性能研究的制備

報告人：朱歸勝 博士/教授 

單位：桂林電子科技大學

朱歸勝教授在報告中介紹了MLCC用鈦酸鋇基納米粉體的水熱法制備及其性能研究。隨著MLCC需求持續增長，小粒徑高性能BT粉體成為關鍵材料。朱教授指出，200nm以上粉體適合固相法，而200nm以下則水熱法更具優勢。他詳細闡述了通過水熱合成實現高介電、穩定性優良的BT粉體，以及通過Ca2?摻雜提升居里溫度、再經氧化鎂包覆進一步改善高溫性能，開發出BT@Mg高介電粉體。報告還介紹了相關技術的中試進展及在MLCC中的應用驗證成果。

報告2:《99氧化鋁陶瓷用造粒粉》T/CEMIA040-2024建立和實施——助力氧化鋁陶瓷行業的可持續發展

報告人：王丹 產品運營經理

單位：鄭州亞納粉體有限公司

隨著新能源汽車、5G通信及航空航天等領域對高純度氧化鋁陶瓷需求增長，制定統一標準顯得尤為重要。王丹經理在報告中介紹了《99氧化鋁陶瓷用造粒粉》團體標準的建立背景與實施意義——該團標填補了行業空白，規范了產品的氧化鋁含量、雜質控制、檢測方法等關鍵技術指標，不僅有助于提升國產造粒粉品質與穩定性，也為上下游企業溝通與國際接軌提供了技術依據。王丹經理表示，期待該標準日后可持續優化，助力行業高質量可持續發展。

報告3:特種陶瓷材料粒度粒形檢測方法及影響因素

報告人：范繼來 研發總監 

單位：丹東百特儀器有限公司

陶瓷粉體的粒度和粒形直接影響成品的各項特性，因此精準高效的粒度測量是材料研發和質量控制的關鍵。報告中，范繼來介紹了當前常用的激光粒度分析與圖像粒度粒形分析方法，并重點展示了百特儀器在該領域的技術成果，如正反傅里葉結合的激光粒度儀、支持多種分散系統的全能型粒度分析儀等。他還講解了分辨力判斷、樣品取樣要點、背景調整等細節，最后分享了無人值守粒度測試等前沿探索。

報告4:陶瓷材料和玻璃材料及其基板中的微孔互聯技術

報告人：鄧文 總經理 

單位：南京麥德材料有限公司

鄧總在報告中重點講解了陶瓷和玻璃基板中的微孔互聯技術，指出微孔是實現封裝互聯的核心之一。由于孔徑通常僅為十幾到數十微米，加工難度極高，一般采用激光預處理與化學蝕刻相結合的方式。他還結合案例介紹了不同材料上的微孔加工效果與技術挑戰，強調該技術在高頻高速電子封裝中的重要作用。微孔質量直接關系到器件的可靠性和性能，是推動先進封裝國產化的關鍵環節。

報告5:透明陶瓷研究與進展

報告人：孔令兵 特聘教授 

單位：深圳技術大學新材料與新能源學院

透明陶瓷因兼具優異的光學與力學性能，已成為激光器窗口、蓋板材料等高端應用的重要材料。報告中，孔令兵系統介紹了透明陶瓷的定義、特點及其與單晶材料的對比優勢，如制備周期短、尺寸靈活、摻雜范圍廣等。他分析了光學性能的影響因素，并結合具體材料，講解其制備原理和關鍵參數，如漿料濃度、升溫速率和燒結助劑的調控。最后，介紹了透明陶瓷在晶圓襯底、蓋板等領域的應用現狀與市場前景。

報告6:淺析氮化硅陶瓷新應用

報告人：蔣強國 博士 

單位：廣東工業大學

氮化硅陶瓷因其優異的機物化性能，近年來在半導體等領域得到廣泛關注。報告中，蔣強國圍繞氮化硅陶瓷的性能特點、制備難點及新興應用展開講解，特別介紹了新型氮化硅薄板（foil）及其市場潛力。他重點分享了團隊在凝膠成型工藝方面的進展，實現了大尺寸、復雜形狀、薄壁氮化硅陶瓷的制備。此外，還介紹了可加工氮化硅復合陶瓷在高端制造中的應用及激光加工要點，并展示了性能可調的復合陶瓷設計思路，以及氮化硅目前的一些代表性器件。

報告7:精準調控納米電子陶瓷粉體制備技術進展

報告人：施利毅 教授/博士生導師 

單位：上海大學

隨著集成電路、固態電池、先進陶瓷器件對粉體性能要求不斷提升，如何精準調控納米電子陶瓷粉體成為一大研究熱點。施利毅教授在報告中系統介紹了上海大學納米中心的研究基礎，并圍繞粉體粒徑、晶型、形貌調控的關鍵技術展開講解。針對CMP拋光、光學器件、MLCC等不同應用場景，他指出傳統工藝難以兼顧高純、均勻、可控等多項指標，團隊通過微流控、“離子誘導”等新技術，在氧化鋁、鈦酸鋇等典型體系中取得進展，為納米粉體的精準制備提供了可行路徑。

報告8:半導體制造用高精密氧化鋁陶瓷零部件

報告人：孟姍姍   高工/項目經理

單位：山東硅元新型材料股份有限公司

高純氧化鋁陶瓷作為半導體制造中不可或缺的材料，性能要求極為苛刻。報告中，孟姍姍圍繞“高精密氧化鋁陶瓷零部件”的主題，首先介紹了半導體專用陶瓷的種類與市場現狀，指出行業普遍采用純度≥99%的氧化鋁，優質粉體是實現高性能的關鍵。然而國內在高純粉體供應方面仍存短板，如成分波動、噴霧造粒技術局限等。硅元通過自主研發，推出了99.8高純度造粒粉，并將其應用于絕緣部件、拋光盤、刻蝕環、機械臂等關鍵零件，為國產替代提供了有力支撐。

先進陶瓷精密加工主題論壇

報告1:激光加工裝備助力先進陶瓷制造

報告人：蔣仕彬 董事長、院士

單位：杭州銀湖激光科技有限公司、美國國家發明家科學院、世界陶瓷科學院

在先進封裝成為芯片發展的核心趨勢下，陶瓷等無機非金屬材料的精密加工迎來新挑戰。蔣仕彬院士指出，激光技術將在其中發揮關鍵作用。作為激光微納制造裝備領域的先行者，銀湖激光已研發出多款適用于陶瓷基板、玻璃、金剛石等材料的精密加工設備。報告中，他系統分析了陶瓷在切割、鉆孔中的裂紋、熔渣、界面粗糙等問題，并通過氧化鋁、氧化鋯、碳化硅等材料的加工案例，展示了優化激光參數與工藝路徑后的成效，為先進陶瓷制造提供了清晰的技術方向。

報告2:半導體陶瓷超精密加工技術裝備

報告人：隋天一 教授/博士生導師 

單位：天津大學

陶瓷吸盤作為半導體設備中的關鍵部件，其接觸界面的穩定性直接影響工藝穩定性。而陶瓷材料在加工中極易因應力不均而產生損傷。對此，天津大學隋天一教授在報告中分享了團隊針對表面/亞表面損傷控制所做的一系列研究，從高溫摩擦行為、初始表面粗糙度對性能的影響，到加工應力誘導損傷機制，進行了深入剖析。基于這些研究成果，團隊開發了可抑制損傷的超精密加工裝備，并通過仿真與實測優化加工參數，顯著提升了陶瓷吸盤、噴淋盤等器件的加工質量與服役穩定性。

報告3:半導體設備高精度陶瓷零件多工藝協同加工技術突破與應用

報告人：尚戰亮 銷售總監 

單位：北京凝華科技有限公司

隨著半導體設備對陶瓷零件精度和性能要求的不斷提升，傳統單一加工手段已難以勝任。尚戰亮總監在報告中指出，如噴淋盤的超深微孔等典型部件，需解決高難度、高一致性加工難題。對此，凝華科技聚焦多工藝協同加工路徑，集成精密磨削、激光雕刻、微細放電、超聲波輔助等技術，提升加工能力與品質控制。他還分享了靜電吸盤、噴淋盤等產品的工藝組合案例，展示了多種工藝協同流程的優勢。他認為，多工藝融合正成為精密陶瓷加工的重要方向。

報告4：水導激光解決半導體先進陶瓷加工痛點

報告人：敖薈蘭 研發總監

單位：東莞市科詩特技術有限公司

在先進陶瓷微細加工領域，傳統激光工藝常因熱影響區大、加工缺陷多而受限。為此，敖薈蘭總監在報告中重點介紹了水導激光這一新型加工技術。該技術將激光束耦合進細水流中，實現高精度、高效率加工的同時，大幅降低熱損傷，切割側壁更平滑、垂直。她詳細講解了其工作原理與優勢，并結合多個實際案例，展示了水導激光在加工薄片、窄縫、脆性材料方面的突出表現，尤其適用于半導體陶瓷、玻璃、藍寶石等高精密領域。

報告5：多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用

報告人：郎新星 高級專家

單位：中國電子科技集團第二研究所

多層共燒陶瓷（LTCC/HTCC）技術憑借其高密度布線與三維互聯能力，已廣泛應用于軍工、消費電子、新能源等領域。中國電科二所的郎新星老師在報告中梳理了多層共燒陶瓷的完整工藝體系，涵蓋印刷、疊層、排膠、燒結等核心環節，并重點介紹了靜電卡盤的加工路線及配套裝備配置。對于廣泛用于大功率芯片封裝的AMB陶瓷基板，他也分享了典型的工藝流程與相關裝備需求，展現了當前多層共燒陶瓷在先進封裝領域的技術發展趨勢。最后，郎老師還介紹了他們在相關設備產品體系上的布局與進展。

報告6：陶瓷半導體先進材料加工方案

報告人：鄧靜 哈工大博士/航天科技博士后

單位：深圳市朗恩精密科技有限公司

在先進陶瓷與半導體材料加工領域，如何實現更高精度、更高良率始終是核心課題。鄧靜博士在報告中，圍繞朗恩在超精密加工領域的布局，重點介紹了其自主研發的高精密直線電機、高轉速主軸等產品與超聲輔助CNC加工中心。他講解了超聲加工技術如何在提升加工精度、延長刀具壽命、提高良品率等方面帶來顯著優勢，并分享了陶瓷超聲銑磨、鏡面級結構光加工、微孔鉆削等多個典型應用案例，展示了超聲技術在硬脆材料精密制造中的廣闊前景。

報告7：可視化高溫形變分析技術對燒結應用指導

報告人：年肖月 產品經理 

單位：天津中環電爐股份有限公司

天津中環電爐的年肖月在報告中介紹了可視化高溫形變分析技術，這一技術通過實時成像與測量手段，能夠高效精準獲取材料在燒結過程中的線收縮、體積變化與變形行為。他分享了多個應用案例，如氧化鋁陶瓷的燒結收縮曲線測量、鋁熔體在B?C陶瓷中的熔滲行為分析以及高溫合金對耐材的潤濕性測試，展示了該技術在優化燒結工藝參數與材料設計中的重要價值。

報告8：氮化硅陶瓷球制備技術的開發與應用

報告人：祁海 高工/事業部技術主管

單位：上海材料研究所

氮化硅因其高強度、耐磨損、抗熱震等性能，被譽為結構陶瓷之王，氮化硅陶瓷球作為其典型應用，正受到越來越多關注。在本次報告中，祁海高工系統介紹了氮化硅材料的性能優勢，并分別講解了軸承球、微球、空心浮力球三類產品的制備技術與工藝要點，涵蓋成型、燒結、后處理等關鍵環節。他還結合實際案例分析了各類陶瓷球的典型應用場景，并對其技術發展趨勢與市場前景進行了展望，為相關領域提供了清晰的發展路徑與技術參考。

結語

本次CAC2025廣州先進陶瓷論壇為期一天半，內容緊湊、信息密集，24場精彩報告覆蓋先進半導體與新能源陶瓷、電子陶瓷、精密加工等多個方向，為與會嘉賓帶來了豐富的技術交流與啟發。

粉體圈衷心感謝各位嘉賓、參展企業與合作伙伴的積極參與與大力支持，期待下一次再相聚，共同推動先進陶瓷產業高質量發展。

CAC2025廣州先進陶瓷論壇會務組