報告在全球工業(yè)升級與智能制造加速推進的背景下，先進陶瓷憑借其卓越的力學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和生物相容性特性，在半導(dǎo)體、新能源、電子通訊、汽車、航空航天等高精尖領(lǐng)域中的應(yīng)用持續(xù)擴展，市場需求持續(xù)攀升。然而，面對高端市場的技術(shù)壁壘與關(guān)鍵材料設(shè)備的“卡脖子”困局，我國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)依然任重道遠。

為推動行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新與技術(shù)突破，2025年5月26日至28日，由粉體圈主辦的“CAC2025廣州先進陶瓷論壇暨展覽會”在廣州美麗豪酒店成功舉行。本次活動以“技術(shù)論壇+產(chǎn)品展示”結(jié)合的形式，圍繞“半導(dǎo)體與新能源陶瓷”“電子陶瓷”“先進陶瓷精密加工”三大主題，匯聚了來自科研院所、制造企業(yè)、設(shè)備商、終端用戶等多個環(huán)節(jié)的專家學(xué)者與行業(yè)同仁，聚焦產(chǎn)業(yè)前沿動態(tài)，展示了先進陶瓷領(lǐng)域上下游的最新技術(shù)成果。以下是本次會議的精彩回顧。

半導(dǎo)體與新能源陶瓷主題論壇

報告1:半導(dǎo)體裝備用高性能氧化鋁陶瓷制備技術(shù)

報告人：肖漢寧 教授/博士生導(dǎo)師

單位： 陶瓷研究所所長、湖南大學(xué)

在本次報告中，湖南大學(xué)陶瓷研究所所長肖漢寧教授圍繞半導(dǎo)體裝備用高性能氧化鋁陶瓷的制備技術(shù)展開了系統(tǒng)講解。報告指出，盡管氧化鋁陶瓷在半導(dǎo)體領(lǐng)域已有廣泛應(yīng)用，但高純度、高致密、高精度零部件的國產(chǎn)化仍面臨原料、成型、燒結(jié)及精密加工等多方面挑戰(zhàn)。肖教授詳細介紹了從粉體選材、成型工藝到燒結(jié)與加工的完整制備流程，強調(diào)了精密加工及潔凈環(huán)境對產(chǎn)品質(zhì)量的重要性。最后，呼吁加快關(guān)鍵陶瓷零部件的技術(shù)攻關(guān)，推動國產(chǎn)替代，實現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控。

報告2:碳化硅涂層石墨件的制備及其在半導(dǎo)體裝備的應(yīng)用

報告人：劉剛 博士/研究院院長 

單位：深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司

劉剛博士在報告中詳細介紹了碳化硅涂層石墨件的制備技術(shù)及其在半導(dǎo)體裝備中的應(yīng)用。報告從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀及國產(chǎn)化挑戰(zhàn)入手，指出設(shè)備及關(guān)鍵零部件是制約我國半導(dǎo)體發(fā)展的核心問題，而碳化硅陶瓷及碳化硅涂層技術(shù)在這一領(lǐng)域具有重要價值。劉博士闡述了CVD SiC材料的獨特性能及其在第三代半導(dǎo)體工藝中的廣泛應(yīng)用，如單晶成長、外延生長、刻蝕和熱處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以及石墨基材涂層SiC能夠顯著提升零部件壽命、工藝穩(wěn)定性及成本效益。最后，他介紹了志橙公司的核心競爭力和產(chǎn)品優(yōu)勢，展示了推動半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的努力與成就。

報告3:陶瓷加熱器及其在半導(dǎo)體裝備中的應(yīng)用

報告人：付苒 博士/研發(fā)總監(jiān)  

單位：合肥商德應(yīng)用材料有限公司

付苒博士在報告中重點介紹了陶瓷加熱器在半導(dǎo)體熱壓鍵合（TCB）工藝中的關(guān)鍵作用。隨著AI芯片算力需求的提升，先進封裝技術(shù)如CoWoS成為主流，其中的熱壓焊頭核心部件便是氮化鋁陶瓷加熱器。報告詳述了TCB工藝對加熱器的性能要求，并介紹了陶瓷加熱器的設(shè)計優(yōu)化、制造工藝及基材選擇，強調(diào)氮化鋁因其優(yōu)異的熱導(dǎo)率和溫度均勻性最為適用。此外，付博士還分析了加熱器的失效機制及提升可靠性的材料學(xué)策略，為關(guān)鍵部件的性能提升與國產(chǎn)化提供了技術(shù)思路。

報告4:氮化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究進展

報告人：向其軍 副總經(jīng)理/博士 

單位：福建華清電子材料科技有限公司

氮化鋁因其高熱導(dǎo)率、良好的電絕緣性與機械性能，近年來在半導(dǎo)體、5G、LED封裝等領(lǐng)域應(yīng)用迅速擴展。向其軍博士在報告中介紹了氮化鋁陶瓷的制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究進展，不僅詳細講解了氮化鋁的導(dǎo)熱機理與流延、干壓、注射等多種成型工藝，還展示了其企業(yè)開發(fā)的230W高熱導(dǎo)氮化鋁基板，性能達行業(yè)領(lǐng)先水平。最后他介紹了用于在半導(dǎo)體裝備中的氮化鋁加熱盤、靜電卡盤等關(guān)鍵部件，這些部件對實現(xiàn)設(shè)備高效、穩(wěn)定運行具有重要意義。

報告5：精密碳化硅陶瓷在光伏、半導(dǎo)體制造裝備中的應(yīng)用

報告人：張軍偉 博士 

單位：華北理工大學(xué)

張軍偉博士在報告中系統(tǒng)介紹了精密碳化硅陶瓷在光伏與半導(dǎo)體制造裝備中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)。報告首先闡述了碳化硅材料的結(jié)構(gòu)與性能優(yōu)勢，并解析了其在光伏領(lǐng)域如擴散工藝中的關(guān)鍵應(yīng)用，以及滲硅等成型工藝流程與典型制品。隨后，張博士深入探討了在半導(dǎo)體制程中，碳化硅陶瓷在晶舟等核心部件中的應(yīng)用，分析了其失效機制與制造關(guān)鍵控制點。報告強調(diào)，提升碳化硅陶瓷質(zhì)量對于保障光伏與半導(dǎo)體設(shè)備性能具有重要意義。

報告6：采用先進陶瓷材料改善SiC功率模塊基板的散熱能力

報告人：王存國 大中華區(qū)陶瓷業(yè)務(wù)負責(zé)人 

單位：邁圖高新材料集團

邁圖高新材料集團大中華區(qū)陶瓷業(yè)務(wù)負責(zé)人王存國先生在報告中介紹了公司在提升SiC功率模塊散熱性能方面的先進材料與應(yīng)用。他重點講解了一種高導(dǎo)熱材料TPG*，該材料具備類石墨烯的層狀結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的方向性導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)高達1500W/m·K以上。通過與TCLAD合作，邁圖將TPG*材料應(yīng)用于定制化熱管理產(chǎn)品和IMS（絕緣金屬基板）中，顯著提升了SiC功率器件在高熱負載環(huán)境下的散熱效率與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。報告還展示了SiC模塊設(shè)計的實際案例，體現(xiàn)了TPG*材料在導(dǎo)熱、減重和系統(tǒng)保護方面的多重優(yōu)勢。

報告7：真空吸盤、靜電卡盤等半導(dǎo)體裝備用陶瓷部件的精密制備

報告人：劉勛 高級工程師 

單位：鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司

劉工在報告中介紹了半導(dǎo)體裝備用陶瓷部件，重點聚焦于真空吸盤和靜電卡盤的精密制備技術(shù)。報告梳理了這類固定組件的發(fā)展歷程，解析了不同類型真空吸盤的結(jié)構(gòu)原理與應(yīng)用特點，并詳細說明了其在減薄、劃片、清洗等設(shè)備中的關(guān)鍵作用和性能要求。劉工程師還分享了三磨所在真空吸盤方面的基礎(chǔ)研究成果與制備技術(shù)路徑，包括材料分析、性能測試及工藝優(yōu)化。同時，報告也介紹了靜電卡盤的制備流程與相關(guān)性能測試，為陶瓷部件的高精度國產(chǎn)化提供了技術(shù)支撐。

報告8：泛半導(dǎo)體用陶瓷輔助部件的制造和挑戰(zhàn)

報告人：劉偉  教授/博士生導(dǎo)師 

單位：東莞理工學(xué)院機械工程學(xué)院

報告中，劉偉教授探討了泛半導(dǎo)體領(lǐng)域陶瓷輔助部件的制造挑戰(zhàn)與技術(shù)進展。他首先介紹了加法制造特別是3D打印技術(shù)的發(fā)展，并介紹了在先進結(jié)構(gòu)陶瓷中的應(yīng)用研究框架。隨后，劉教授重點講解了光刻機工作臺、陶瓷劈刀、卡盤、吸盤、晶舟等多種關(guān)鍵陶瓷部件的制造難點，強調(diào)其在燒結(jié)、加工及自動化制造方面的高門檻。他還分享了團隊在高純度級配碳化硅高精密柔性3D打印方面的研究成果與產(chǎn)業(yè)化探索，為高精度、復(fù)雜結(jié)構(gòu)陶瓷部件的高效制造提供了新路徑。

電子陶瓷主題論壇

報告1:MLCC用鈦酸鋇基納米粉體水熱法制備及性能研究的制備

報告人：朱歸勝 博士/教授 

單位：桂林電子科技大學(xué)

朱歸勝教授在報告中介紹了MLCC用鈦酸鋇基納米粉體的水熱法制備及其性能研究。隨著MLCC需求持續(xù)增長，小粒徑高性能BT粉體成為關(guān)鍵材料。朱教授指出，200nm以上粉體適合固相法，而200nm以下則水熱法更具優(yōu)勢。他詳細闡述了通過水熱合成實現(xiàn)高介電、穩(wěn)定性優(yōu)良的BT粉體，以及通過Ca2?摻雜提升居里溫度、再經(jīng)氧化鎂包覆進一步改善高溫性能，開發(fā)出BT@Mg高介電粉體。報告還介紹了相關(guān)技術(shù)的中試進展及在MLCC中的應(yīng)用驗證成果。

報告2:《99氧化鋁陶瓷用造粒粉》T/CEMIA040-2024建立和實施——助力氧化鋁陶瓷行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展

報告人：王丹 產(chǎn)品運營經(jīng)理

單位：鄭州亞納粉體有限公司

隨著新能源汽車、5G通信及航空航天等領(lǐng)域?qū)Ω呒兌妊趸X陶瓷需求增長，制定統(tǒng)一標準顯得尤為重要。王丹經(jīng)理在報告中介紹了《99氧化鋁陶瓷用造粒粉》團體標準的建立背景與實施意義——該團標填補了行業(yè)空白，規(guī)范了產(chǎn)品的氧化鋁含量、雜質(zhì)控制、檢測方法等關(guān)鍵技術(shù)指標，不僅有助于提升國產(chǎn)造粒粉品質(zhì)與穩(wěn)定性，也為上下游企業(yè)溝通與國際接軌提供了技術(shù)依據(jù)。王丹經(jīng)理表示，期待該標準日后可持續(xù)優(yōu)化，助力行業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。

報告3:特種陶瓷材料粒度粒形檢測方法及影響因素

報告人：范繼來 研發(fā)總監(jiān) 

單位：丹東百特儀器有限公司

陶瓷粉體的粒度和粒形直接影響成品的各項特性，因此精準高效的粒度測量是材料研發(fā)和質(zhì)量控制的關(guān)鍵。報告中，范繼來介紹了當前常用的激光粒度分析與圖像粒度粒形分析方法，并重點展示了百特儀器在該領(lǐng)域的技術(shù)成果，如正反傅里葉結(jié)合的激光粒度儀、支持多種分散系統(tǒng)的全能型粒度分析儀等。他還講解了分辨力判斷、樣品取樣要點、背景調(diào)整等細節(jié)，最后分享了無人值守粒度測試等前沿探索。

報告4:陶瓷材料和玻璃材料及其基板中的微孔互聯(lián)技術(shù)

報告人：鄧文 總經(jīng)理 

單位：南京麥德材料有限公司

鄧總在報告中重點講解了陶瓷和玻璃基板中的微孔互聯(lián)技術(shù)，指出微孔是實現(xiàn)封裝互聯(lián)的核心之一。由于孔徑通常僅為十幾到數(shù)十微米，加工難度極高，一般采用激光預(yù)處理與化學(xué)蝕刻相結(jié)合的方式。他還結(jié)合案例介紹了不同材料上的微孔加工效果與技術(shù)挑戰(zhàn)，強調(diào)該技術(shù)在高頻高速電子封裝中的重要作用。微孔質(zhì)量直接關(guān)系到器件的可靠性和性能，是推動先進封裝國產(chǎn)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

報告5:透明陶瓷研究與進展

報告人：孔令兵 特聘教授 

單位：深圳技術(shù)大學(xué)新材料與新能源學(xué)院

透明陶瓷因兼具優(yōu)異的光學(xué)與力學(xué)性能，已成為激光器窗口、蓋板材料等高端應(yīng)用的重要材料。報告中，孔令兵系統(tǒng)介紹了透明陶瓷的定義、特點及其與單晶材料的對比優(yōu)勢，如制備周期短、尺寸靈活、摻雜范圍廣等。他分析了光學(xué)性能的影響因素，并結(jié)合具體材料，講解其制備原理和關(guān)鍵參數(shù)，如漿料濃度、升溫速率和燒結(jié)助劑的調(diào)控。最后，介紹了透明陶瓷在晶圓襯底、蓋板等領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀與市場前景。

報告6:淺析氮化硅陶瓷新應(yīng)用

報告人：蔣強國 博士 

單位：廣東工業(yè)大學(xué)

氮化硅陶瓷因其優(yōu)異的機物化性能，近年來在半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛關(guān)注。報告中，蔣強國圍繞氮化硅陶瓷的性能特點、制備難點及新興應(yīng)用展開講解，特別介紹了新型氮化硅薄板（foil）及其市場潛力。他重點分享了團隊在凝膠成型工藝方面的進展，實現(xiàn)了大尺寸、復(fù)雜形狀、薄壁氮化硅陶瓷的制備。此外，還介紹了可加工氮化硅復(fù)合陶瓷在高端制造中的應(yīng)用及激光加工要點，并展示了性能可調(diào)的復(fù)合陶瓷設(shè)計思路，以及氮化硅目前的一些代表性器件。

報告7:精準調(diào)控納米電子陶瓷粉體制備技術(shù)進展

報告人：施利毅 教授/博士生導(dǎo)師 

單位：上海大學(xué)

隨著集成電路、固態(tài)電池、先進陶瓷器件對粉體性能要求不斷提升，如何精準調(diào)控納米電子陶瓷粉體成為一大研究熱點。施利毅教授在報告中系統(tǒng)介紹了上海大學(xué)納米中心的研究基礎(chǔ)，并圍繞粉體粒徑、晶型、形貌調(diào)控的關(guān)鍵技術(shù)展開講解。針對CMP拋光、光學(xué)器件、MLCC等不同應(yīng)用場景，他指出傳統(tǒng)工藝難以兼顧高純、均勻、可控等多項指標，團隊通過微流控、“離子誘導(dǎo)”等新技術(shù)，在氧化鋁、鈦酸鋇等典型體系中取得進展，為納米粉體的精準制備提供了可行路徑。

報告8:半導(dǎo)體制造用高精密氧化鋁陶瓷零部件

報告人：孟姍姍   高工/項目經(jīng)理

單位：山東硅元新型材料股份有限公司

高純氧化鋁陶瓷作為半導(dǎo)體制造中不可或缺的材料，性能要求極為苛刻。報告中，孟姍姍圍繞“高精密氧化鋁陶瓷零部件”的主題，首先介紹了半導(dǎo)體專用陶瓷的種類與市場現(xiàn)狀，指出行業(yè)普遍采用純度≥99%的氧化鋁，優(yōu)質(zhì)粉體是實現(xiàn)高性能的關(guān)鍵。然而國內(nèi)在高純粉體供應(yīng)方面仍存短板，如成分波動、噴霧造粒技術(shù)局限等。硅元通過自主研發(fā)，推出了99.8高純度造粒粉，并將其應(yīng)用于絕緣部件、拋光盤、刻蝕環(huán)、機械臂等關(guān)鍵零件，為國產(chǎn)替代提供了有力支撐。

先進陶瓷精密加工主題論壇

報告1:激光加工裝備助力先進陶瓷制造

報告人：蔣仕彬 董事長、院士

單位：杭州銀湖激光科技有限公司、美國國家發(fā)明家科學(xué)院、世界陶瓷科學(xué)院

在先進封裝成為芯片發(fā)展的核心趨勢下，陶瓷等無機非金屬材料的精密加工迎來新挑戰(zhàn)。蔣仕彬院士指出，激光技術(shù)將在其中發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為激光微納制造裝備領(lǐng)域的先行者，銀湖激光已研發(fā)出多款適用于陶瓷基板、玻璃、金剛石等材料的精密加工設(shè)備。報告中，他系統(tǒng)分析了陶瓷在切割、鉆孔中的裂紋、熔渣、界面粗糙等問題，并通過氧化鋁、氧化鋯、碳化硅等材料的加工案例，展示了優(yōu)化激光參數(shù)與工藝路徑后的成效，為先進陶瓷制造提供了清晰的技術(shù)方向。

報告2:半導(dǎo)體陶瓷超精密加工技術(shù)裝備

報告人：隋天一 教授/博士生導(dǎo)師 

單位：天津大學(xué)

陶瓷吸盤作為半導(dǎo)體設(shè)備中的關(guān)鍵部件，其接觸界面的穩(wěn)定性直接影響工藝穩(wěn)定性。而陶瓷材料在加工中極易因應(yīng)力不均而產(chǎn)生損傷。對此，天津大學(xué)隋天一教授在報告中分享了團隊針對表面/亞表面損傷控制所做的一系列研究，從高溫摩擦行為、初始表面粗糙度對性能的影響，到加工應(yīng)力誘導(dǎo)損傷機制，進行了深入剖析。基于這些研究成果，團隊開發(fā)了可抑制損傷的超精密加工裝備，并通過仿真與實測優(yōu)化加工參數(shù)，顯著提升了陶瓷吸盤、噴淋盤等器件的加工質(zhì)量與服役穩(wěn)定性。

報告3:半導(dǎo)體設(shè)備高精度陶瓷零件多工藝協(xié)同加工技術(shù)突破與應(yīng)用

報告人：尚戰(zhàn)亮 銷售總監(jiān) 

單位：北京凝華科技有限公司

隨著半導(dǎo)體設(shè)備對陶瓷零件精度和性能要求的不斷提升，傳統(tǒng)單一加工手段已難以勝任。尚戰(zhàn)亮總監(jiān)在報告中指出，如噴淋盤的超深微孔等典型部件，需解決高難度、高一致性加工難題。對此，凝華科技聚焦多工藝協(xié)同加工路徑，集成精密磨削、激光雕刻、微細放電、超聲波輔助等技術(shù)，提升加工能力與品質(zhì)控制。他還分享了靜電吸盤、噴淋盤等產(chǎn)品的工藝組合案例，展示了多種工藝協(xié)同流程的優(yōu)勢。他認為，多工藝融合正成為精密陶瓷加工的重要方向。

報告4：水導(dǎo)激光解決半導(dǎo)體先進陶瓷加工痛點

報告人：敖薈蘭 研發(fā)總監(jiān)

單位：東莞市科詩特技術(shù)有限公司

在先進陶瓷微細加工領(lǐng)域，傳統(tǒng)激光工藝常因熱影響區(qū)大、加工缺陷多而受限。為此，敖薈蘭總監(jiān)在報告中重點介紹了水導(dǎo)激光這一新型加工技術(shù)。該技術(shù)將激光束耦合進細水流中，實現(xiàn)高精度、高效率加工的同時，大幅降低熱損傷，切割側(cè)壁更平滑、垂直。她詳細講解了其工作原理與優(yōu)勢，并結(jié)合多個實際案例，展示了水導(dǎo)激光在加工薄片、窄縫、脆性材料方面的突出表現(xiàn)，尤其適用于半導(dǎo)體陶瓷、玻璃、藍寶石等高精密領(lǐng)域。

報告5：多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用

報告人：郎新星 高級專家

單位：中國電子科技集團第二研究所

多層共燒陶瓷（LTCC/HTCC）技術(shù)憑借其高密度布線與三維互聯(lián)能力，已廣泛應(yīng)用于軍工、消費電子、新能源等領(lǐng)域。中國電科二所的郎新星老師在報告中梳理了多層共燒陶瓷的完整工藝體系，涵蓋印刷、疊層、排膠、燒結(jié)等核心環(huán)節(jié)，并重點介紹了靜電卡盤的加工路線及配套裝備配置。對于廣泛用于大功率芯片封裝的AMB陶瓷基板，他也分享了典型的工藝流程與相關(guān)裝備需求，展現(xiàn)了當前多層共燒陶瓷在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢。最后，郎老師還介紹了他們在相關(guān)設(shè)備產(chǎn)品體系上的布局與進展。

報告6：陶瓷半導(dǎo)體先進材料加工方案

報告人：鄧靜 哈工大博士/航天科技博士后

單位：深圳市朗恩精密科技有限公司

在先進陶瓷與半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域，如何實現(xiàn)更高精度、更高良率始終是核心課題。鄧靜博士在報告中，圍繞朗恩在超精密加工領(lǐng)域的布局，重點介紹了其自主研發(fā)的高精密直線電機、高轉(zhuǎn)速主軸等產(chǎn)品與超聲輔助CNC加工中心。他講解了超聲加工技術(shù)如何在提升加工精度、延長刀具壽命、提高良品率等方面帶來顯著優(yōu)勢，并分享了陶瓷超聲銑磨、鏡面級結(jié)構(gòu)光加工、微孔鉆削等多個典型應(yīng)用案例，展示了超聲技術(shù)在硬脆材料精密制造中的廣闊前景。

報告7：可視化高溫形變分析技術(shù)對燒結(jié)應(yīng)用指導(dǎo)

報告人：年肖月 產(chǎn)品經(jīng)理 

單位：天津中環(huán)電爐股份有限公司

天津中環(huán)電爐的年肖月在報告中介紹了可視化高溫形變分析技術(shù)，這一技術(shù)通過實時成像與測量手段，能夠高效精準獲取材料在燒結(jié)過程中的線收縮、體積變化與變形行為。他分享了多個應(yīng)用案例，如氧化鋁陶瓷的燒結(jié)收縮曲線測量、鋁熔體在B?C陶瓷中的熔滲行為分析以及高溫合金對耐材的潤濕性測試，展示了該技術(shù)在優(yōu)化燒結(jié)工藝參數(shù)與材料設(shè)計中的重要價值。

報告8：氮化硅陶瓷球制備技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用

報告人：祁海 高工/事業(yè)部技術(shù)主管

單位：上海材料研究所

氮化硅因其高強度、耐磨損、抗熱震等性能，被譽為結(jié)構(gòu)陶瓷之王，氮化硅陶瓷球作為其典型應(yīng)用，正受到越來越多關(guān)注。在本次報告中，祁海高工系統(tǒng)介紹了氮化硅材料的性能優(yōu)勢，并分別講解了軸承球、微球、空心浮力球三類產(chǎn)品的制備技術(shù)與工藝要點，涵蓋成型、燒結(jié)、后處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。他還結(jié)合實際案例分析了各類陶瓷球的典型應(yīng)用場景，并對其技術(shù)發(fā)展趨勢與市場前景進行了展望，為相關(guān)領(lǐng)域提供了清晰的發(fā)展路徑與技術(shù)參考。

結(jié)語

本次CAC2025廣州先進陶瓷論壇為期一天半，內(nèi)容緊湊、信息密集，24場精彩報告覆蓋先進半導(dǎo)體與新能源陶瓷、電子陶瓷、精密加工等多個方向，為與會嘉賓帶來了豐富的技術(shù)交流與啟發(fā)。

粉體圈衷心感謝各位嘉賓、參展企業(yè)與合作伙伴的積極參與與大力支持，期待下一次再相聚，共同推動先進陶瓷產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

CAC2025廣州先進陶瓷論壇會務(wù)組