為了推動粉體材料行業的高質量發展，由中國電子材料行業協會粉體技術分會主辦的“2024全國粉體檢測與表面修飾技術交流會（第八屆）暨中國電子材料行業協會粉體技術分會2024年年會”將于2024年12月26-28日在廣東珠海舉辦，本次會議將全面探討粉體檢測與表面修飾的最新技術進展。

論壇吸引了行業內眾多知名企業參與。晶彩科技作為一家專注于高純碳化硅粉體、半導體材料制造的企業將重磅參與，邀您共同出席。

企業簡介

紹興晶彩科技有限公司作為國內首家可以生產粒度從亞微米級到毫米范圍半導體級碳化硅粉料的企業。主營第三代半導體碳化硅單晶專用的多晶粉體、高純石墨粉、高純石墨件、高純石墨氈;半導體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件專用超高純粉體;5G領域專用的熱管理材料導熱填料。

公司與國內一流高校聯合技術攻關，建立了高純粉末材料研發及檢測中心、超高純碳化硅粉料生產基地。技術研發團隊從事人工晶體生長及硅基材料新技術研發近20年，自主研發并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術，獲國家發明專利10余項。公司致力于成為第三代半導體碳化硅單晶高純原輔材料研發與生產的高科技型企業，目前已有一大批具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性的優質產品投入批量生產。

上屆展臺交流及論壇現場

現場展位示意圖

【聯系方式】（大會組委會）

中國電子材料行業協會粉體技術分會

李幸萍 手機：13168670536（微信同號）

李　燕 手機：13377562702（微信同號）

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