隨著電子產品向小型化、輕薄化發展，以及新能源、5G、智能硬件等技術的不斷進步，導熱材料在多個行業中的需求持續增長。特別是人工智能（AI）產業的快速崛起，推動了對AI芯片和數據中心等高算力設備的需求不斷上升，進而促使Chiplet等先進封裝技術快速發展，這對高性能導熱材料的需求也起到了重要推動作用。

目前，隨著導熱材料性能的持續提升和生產工藝的創新，導熱粉體材料正朝著更高效、更定制化的方向發展。與此同時，采用多樣化的配方與結構設計，結合其他材料實現吸波、阻燃、抗氧化、抗腐蝕等功能的集成，也成為導熱材料發展的重要趨勢。

為了進一步促進導熱粉體材料領域的交流與合作，粉體圈平臺將在廣東東莞舉辦“2025年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第5屆）”。本次論壇將重點聚焦導熱材料在各行業中的應用與技術創新，特別是AI產業的崛起對導熱粉體材料需求的推動。論壇將匯聚國內外導熱材料領域的研發負責人、科研院校專家及相關產業投資機構，共同探討導熱粉體材料的最新研究成果、技術進展及未來發展方向，推動導熱材料行業的持續創新與發展。

往屆導熱論壇

【會議時間】

2025年2月23日-24日

【會議地點】

廣東東莞·東莞喜來登大酒店（暫定）

【指導單位】

中國電子材料行業協會粉體技術分會

【主辦單位】

粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）

【關注焦點】

無機非金屬粉體：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹等；

碳材料：石墨、金剛石、碳納米管和石墨烯等；

金屬材料：銅粉、銀粉、金粉、鎳粉、鋁粉、液態導熱金屬；

聚合物基體：有機硅、環氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺等；

導熱界面材料：導熱硅脂、彈性導熱布、相變導熱材料、導熱凝膠、導熱帶、導熱黏膠；

導熱基板材料：氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等；

新型導熱解決方案：定向導熱、導熱材料結構設計、柔性導熱材料、高熱通量散熱方案、智能化熱管理系統、AI優化導熱結構等。

【參會對象】

1、導熱材料生產企業技術負責人；

2、導熱材料生產設備及檢測儀器企業技術負責人；

3、導熱材料科研機構及高校相關課題組；

4、手機、計算機、人工智能、LED、新能源汽車、大功率基站、電力電子等下游應用企業技術負責人；

【會議議題】

1、AI芯片、量子計算芯片及數據中心中的導熱材料需求；

2、電子封裝用導熱材料的研究進展及未來發展趨勢；

3、導熱陶瓷基板的制備工藝與可靠性評估；

4、導熱粉體材料在各種導熱膠中的應用與性能優化；

5、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅填料的制備與高填充技術；

6、球形導熱粉體的制備技術與設備；

7、導熱填料和基體的高效混合技術與設備；

8、導熱填料在基體中分散效果的檢測與評價技術；

9、動力電池熱管理中的導熱材料應用及其技術需求高；

10、儲能熱管理技術現狀與研究趨勢；

11、石墨烯、碳纖維、碳納米管、金剛石等碳基材料的創新熱管理解決方案；

12、相變化導熱界面材料的最近進展及應用場景；

13、石墨烯基材料與液態金屬熱界面材料在AI硬件散熱中的應用；

14、柔性導熱材料在柔性電子設備中的應用；

15、金屬導熱粉體以及復合材料的制備與應用；

16、導熱材料的多組分復合技術及其在不同領域的應用；

關注粉體圈，更多“導熱粉體材料”相關議題將持續更新....

【為什么要參會？】

1、促進行業技術交流，學習同行先進經驗，把握行業技術發展方向；

2、上下游面對面交流，積累新的人脈資源，對接眾多廠家需求；

3、整合導熱材料領域產業鏈資源，構建良性經濟生態圈，推動產業共同發展。

【會議議程】

2025年2月23日   10:00-22:00 會議報到

         20:00-21:00 粉體球形化工藝與裝備

2025年2月24日   08:30-17:30 技術交流

         18:00-20:00 招待晚宴

【參會費用】

會議注冊費（含用餐、資料、會務等費用）：2800元/人。2月8號之前，優惠價2500元/人。住宿統一安排，費用自理。    

收款賬戶：

單位名稱：珠海銘鼎科技有限公司

開 戶 行：建設銀行珠海蘭埔支行

帳號：4400 1646 3380 5300 3727

【贊助方案】

協辦單位：35000元（含4人注冊費），會議幕墻LOGO形象展示；會議胸牌宣傳，產品展示桌一個張，展示板一個，產品資料裝入會議袋，會議通訊錄彩色廣告。

贊助單位：20000元（含3人注冊費），會議幕墻LOGO形象展示；產品展示桌一個張，展示板一個，產品資料裝入會議袋，會議通訊錄彩色廣告。

支持單位：10000元每家（含2人注冊費），產品展示桌一個張，展示板一個。

晚宴冠名贊助，會議禮品贊助請與主辦方聯系。

【聯系方式】（大會組委會）

粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）

電話：0756-8633590  傳真：0756-8633591  emai: 360powder@sina.com

李幸萍 手機：13168670536（微信同號）

李  燕 手機：13377562702（微信同號）

【報名方式】

方式一：https://powder360.mikecrm.com/qT2PZSJ

方式二：掃描下方二維碼進入報名鏈接參與報名。