最近，上海璞泰來新能源科技股份有限公司（璞泰來）宣布，公司納米氧化鋁業務開發出了低α放射球形氧化鋁，可用于HBM芯片封裝膠填料，目前已制備出雜量元素含量符合要求的的氧化鋁粉體，即將進入球形化加工階段。
作為專注于為新能源電池提供關鍵材料和自動化工藝裝備綜合解決方案的高科技企業，璞泰來主營業務涵蓋了鋰離子電池的關鍵材料和技術裝備，包括負極材料及石墨化加工、隔膜及涂覆加工等等，納米氧化鋁及勃姆石主要作為隔膜涂覆材料的角色出現。
HBM是一種高性能的動態隨機存取存儲器，由于采用了3D堆疊結構，HBM能夠在更小的空間內集成更多的存儲單元，從而顯著提升數據傳輸帶寬，非常適合圖形處理、數據中心服務器以及人工智能等需要大量并行計算的應用。為了確保HBM模塊的良好性能和可靠性，對氧化鋁導熱填料要求很高。比如α射線是由某些放射性元素（如鈾、釷等）衰變時釋放出來的高速氦核。即使是非常微量的這些元素也可能導致顯著的α輻射背景噪聲，從而導致軟錯誤（soft errors），影響數據完整性和系統可靠性。HBM要求氧化鋁填料不僅去除原料中的放射性雜質，還要形成完美的球形顆粒，技術門檻極高。
目前，國內能夠量產低α放射球形氧化鋁的企業較少，璞泰來在相關技術和產品開發方面取得突破，將對國內AI硬件形成自主產業鏈做出重要助力。
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作者：粉體圈
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