最近，上海璞泰來新能源科技股份有限公司（璞泰來）宣布，公司納米氧化鋁業(yè)務(wù)開發(fā)出了低α放射球形氧化鋁，可用于HBM芯片封裝膠填料，目前已制備出雜量元素含量符合要求的的氧化鋁粉體，即將進(jìn)入球形化加工階段。

作為專注于為新能源電池提供關(guān)鍵材料和自動化工藝裝備綜合解決方案的高科技企業(yè)，璞泰來主營業(yè)務(wù)涵蓋了鋰離子電池的關(guān)鍵材料和技術(shù)裝備，包括負(fù)極材料及石墨化加工、隔膜及涂覆加工等等，納米氧化鋁及勃姆石主要作為隔膜涂覆材料的角色出現(xiàn)。

HBM是一種高性能的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，由于采用了3D堆疊結(jié)構(gòu)，HBM能夠在更小的空間內(nèi)集成更多的存儲單元，從而顯著提升數(shù)據(jù)傳輸帶寬，非常適合圖形處理、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器以及人工智能等需要大量并行計算的應(yīng)用。為了確保HBM模塊的良好性能和可靠性，對氧化鋁導(dǎo)熱填料要求很高。比如α射線是由某些放射性元素（如鈾、釷等）衰變時釋放出來的高速氦核。即使是非常微量的這些元素也可能導(dǎo)致顯著的α輻射背景噪聲，從而導(dǎo)致軟錯誤（soft errors），影響數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)可靠性。HBM要求氧化鋁填料不僅去除原料中的放射性雜質(zhì)，還要形成完美的球形顆粒，技術(shù)門檻極高。

目前，國內(nèi)能夠量產(chǎn)低α放射球形氧化鋁的企業(yè)較少，璞泰來在相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)方面取得突破，將對國內(nèi)AI硬件形成自主產(chǎn)業(yè)鏈做出重要助力。

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