據韓國SEDaily 3月7日報道，三星電子設備解決方案（DS）部門已啟動下一代封裝材料“玻璃中介層”的研發，旨在取代成本高昂的硅中介層，并提升半導體性能。同時，三星電子旗下的三星電機正致力于開發“玻璃基板”，計劃在2027年實現量產。

三星電子的玻璃中介層研發

據報道，三星電子近期收到材料供應商Chemtronics和設備制造商Philoptics的合作提案，擬共同開發玻璃中介層，并可能使用康寧公司的玻璃材料。玻璃中介層是一種連接半導體基板和芯片的重要材料，傳統上主要由硅（Si）制成。玻璃中介層的應用被認為是改變行業格局的關鍵突破，因其具有更優的耐熱性、抗沖擊性，并可簡化微電路工藝，從而降低成本。

三星電機的玻璃基板布局

與此同時，三星電子旗下的“三星電機”正在積極研發玻璃基板，目標是在2027年實現量產。玻璃基板被定位為塑料基板的下一代替代品，相較于塑料基板，它能夠減少尺寸擴大后可能出現的翹曲問題，并提升半導體封裝的穩定性和可靠性。業內消息人士稱，三星電機希望借此進入全球玻璃基板供應鏈。

三星電機（左）和 SKC 子公司 Absolics（右）的玻璃基板（照片由三星電機和 Absolics 提供）

內部競爭與創新驅動

值得注意的是，三星電子與三星電機的研發方向雖有重疊，但兩者各自推進獨立的技術方案，形成內部競爭關系。這一策略被視為三星電子提升半導體封裝能力、優化供應鏈效率的重要舉措。在全球半導體行業面臨挑戰的背景下，三星電子正通過這種“創新張力”策略，力求強化其市場競爭力。

業內人士分析，若三星電子成功開發玻璃中介層，并結合三星電機的玻璃基板技術，將能進一步增強其半導體產品的競爭力，并推動高性能芯片制造的發展。

粉體圈Coco編譯