據(jù)韓國SEDaily 3月7日報道，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門已啟動下一代封裝材料“玻璃中介層”的研發(fā)，旨在取代成本高昂的硅中介層，并提升半導(dǎo)體性能。同時，三星電子旗下的三星電機正致力于開發(fā)“玻璃基板”，計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。

三星電子的玻璃中介層研發(fā)

據(jù)報道，三星電子近期收到材料供應(yīng)商Chemtronics和設(shè)備制造商Philoptics的合作提案，擬共同開發(fā)玻璃中介層，并可能使用康寧公司的玻璃材料。玻璃中介層是一種連接半導(dǎo)體基板和芯片的重要材料，傳統(tǒng)上主要由硅（Si）制成。玻璃中介層的應(yīng)用被認為是改變行業(yè)格局的關(guān)鍵突破，因其具有更優(yōu)的耐熱性、抗沖擊性，并可簡化微電路工藝，從而降低成本。

三星電機的玻璃基板布局

與此同時，三星電子旗下的“三星電機”正在積極研發(fā)玻璃基板，目標是在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。玻璃基板被定位為塑料基板的下一代替代品，相較于塑料基板，它能夠減少尺寸擴大后可能出現(xiàn)的翹曲問題，并提升半導(dǎo)體封裝的穩(wěn)定性和可靠性。業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電機希望借此進入全球玻璃基板供應(yīng)鏈。

三星電機（左）和 SKC 子公司 Absolics（右）的玻璃基板（照片由三星電機和 Absolics 提供）

內(nèi)部競爭與創(chuàng)新驅(qū)動

值得注意的是，三星電子與三星電機的研發(fā)方向雖有重疊，但兩者各自推進獨立的技術(shù)方案，形成內(nèi)部競爭關(guān)系。這一策略被視為三星電子提升半導(dǎo)體封裝能力、優(yōu)化供應(yīng)鏈效率的重要舉措。在全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨挑戰(zhàn)的背景下，三星電子正通過這種“創(chuàng)新張力”策略，力求強化其市場競爭力。

業(yè)內(nèi)人士分析，若三星電子成功開發(fā)玻璃中介層，并結(jié)合三星電機的玻璃基板技術(shù)，將能進一步增強其半導(dǎo)體產(chǎn)品的競爭力，并推動高性能芯片制造的發(fā)展。

粉體圈Coco編譯