近日，日本東麗工程宣布開發了一款面向先進半導體封裝領域的半導體裝配設備——UC5000。該設備支持面板級封裝（PLP，Panel Level Package），并計劃于2025年4月正式上市。

備注：

PLP（Panel-Level Packaging，面板級封裝）是一種采用大面積基板（如玻璃基板或樹脂基板）的先進封裝技術。其核心優勢在于：

1、更高的面積利用率：相比晶圓級封裝（WLP），可集成更多芯片，顯著降低單位成本；

2、兼容現有工藝：工藝流程與晶圓級封裝類似，但因載體尺寸和材料差異（如玻璃的剛性、熱膨脹系數等），需獨立開發專用生產設備及配套控制系統。

根據報道，這款UC5000專為玻璃基板面板級封裝而開發，能夠支持更大尺寸的芯粒封裝。相較于傳統的 300mm硅晶圓，玻璃基板在封裝過程中面臨更大的挑戰，如易翹曲、搬運難度高，以及加熱過程中材料的膨脹和收縮對裝配精度的影響。

為了克服這些難題，UC5000 采用了東麗工程在小型基板熱壓焊（TCB，Thermo-Compression Bonding）設備中積累的技術，可有效補償 300℃以上高溫帶來的影響，并結合大型面板封裝技術，實現高精度裝配。此外，該設備還全面升級了核心控制系統，使其能夠符合 SEMI 規格（515mm×510mm 和 600mm×600mm 大型玻璃基板），并在 TCB 工藝下實現±0.8μm 的超高精度封裝。

東麗工程計劃向半導體制造商推廣 UC5000，推動面板級封裝技術的發展，并設定了2025 財年實現 30 億日元、2030 財年突破 100 億日元訂單額的目標。

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