近日，三星電機宣布，與住友化學集團簽署諒解備忘錄，將在韓國共同成立一家合資公司，專注生產下一代半導體封裝用核心材料——“玻璃芯基板（Glass Core）”。這項合作被視為應對AI、高性能計算（HPC）時代需求激增、突破封裝基板技術極限的重要戰略布局。

住友化學集團與三星電機簽署合作諒解備忘錄儀式

左側為住友化學董事長巖田圭一，右側為三星電機總裁張德鉉

從有機到玻璃：半導體封裝材料迎來結構性變革

傳統有機封裝基板在尺寸穩定性和平整度上已逐漸逼近極限，而玻璃基板憑借低熱膨脹系數、高平坦性和優異的機械強度，能夠實現更高密度、更大面積的布線與互連，被認為是先進封裝技術的關鍵突破口。

三星電機早在其世宗工廠建立了玻璃基板的試驗線，目前已能生產試制品。此次與住友化學及其韓國子公司東友精細化學（DONGWOO Fine-Chem）聯手，將進一步強化量產化與材料供應體系，預計2027年后正式進入量產階段。

三星電機的玻璃基板產品

三方聯手：材料與制造協同構建新生態

此次合資企業由三星電機控股，住友化學集團作為少數股東參與。總部將設在東友精細化學平澤工廠，該基地未來不僅是玻璃基板初期生產中心，也有望成為日韓材料企業在韓國的重要制造樞紐。

東友精細化學的平澤工廠

東友精細化學是住友化學的全資子公司，長期為韓國半導體與電子產業提供高純化學品與光刻膠，具備完善的精細化學制造體系。三星電機方面則擁有先進封裝基板設計、制造與封裝技術。雙方結合，有望打通“材料—制造—封裝”的一體化技術鏈。

AI推動新一輪基板升級潮

隨著AI訓練模型的參數量與數據吞吐量呈指數級增長，高密度互連、高散熱性、高可靠性的封裝材料需求迅速上升。業內普遍認為，玻璃基板將成為未來幾年半導體封裝領域最具增長潛力的新賽道之一。

根據業界預測，全球玻璃基板市場將在2025年后進入加速擴張期，三星、英特爾、臺積電等企業均已公開布局相關研發項目。此次三星電機與住友化學的合作，標志著日韓企業在這一關鍵材料方向上進入實質性量產籌備階段。

粉體圈Coco編譯