近日，以臺積電和鈦昇科技為代表的臺灣科技企業正在大力推進玻璃基板技術開發及其產業化，旨在占領下一代AI硬件關鍵市場制高點，確保地方產業優勢。

英特爾最近拿出玻璃基板樣品，引發業內領先企業加速布局

英特爾認為，在硅基封裝上使用有機材料來縮放晶體管可能會在未來幾年觸及技術極限。因此，對于半導體封裝而言，玻璃基板是一個值得探索的重要方向。而在推出樣品后，英特爾更加激進地表示有望在2026年實現量產。玻璃基板對于AI升級為什么如此重要？與傳統有機基板相比，玻璃基板具有出色的布線密度和熱穩定性。例如，玻璃基板可以支持更高的信號性能，其極高的平整度可實現更精確的制造，從而能夠集成更多晶體管；玻璃還可以支持更高的電壓，使其成為人工智能芯片和高速通信設備等先進應用的理想選擇。

注：玻璃基板工藝包括玻璃金屬化、隨后的 ABF（味之素增材薄膜）層壓以及最終的基板切割。玻璃金屬化的關鍵步驟包括 TGV（玻璃通孔）、濕法蝕刻、AOI（自動光學檢測）、濺射和電鍍。這些玻璃基板尺寸為 515×510 毫米，代表了半導體和基板制造領域的一種新工藝。

8月28日，鈦昇科技牽頭成立“玻璃基板供應商E-Core系統聯盟”

目前吃到AI硬件最大紅利的英偉達（NVIDIA）自然不愿被超越，因此對包括臺積電在內的供應商施加壓力，要求其加速玻璃基板的開發。在NVIDIA的壓力和關鍵市場的誘惑下，臺積電自然重啟了玻璃基板研究，以跟上競爭對手的步伐。不止臺積電，鈦昇科技在8月底聯合了濕法蝕刻領域的 Manz AG、Scientech、AOI 光學檢測領域的 HYAWEI OPTRONICS、濺射和 ABF 層壓設備的 Lincotec、STK Corp.、Skytech、Group Up，以及其他關鍵零部件供應商，例如 HIWIN、HIWIN MIKROSYSTEM、Keyence Taiwan、Mirle Group、ACE PILLAR CHYI DING 和 Coherent。

鈦昇科技在與美國客戶合作中，開發了自主玻璃激光改型TGV（玻璃通孔）技術，目前已能實現固定圖案（矩陣布局）每秒打8000個孔，客制化圖案（隨機布局）每秒打600~1000個孔，精度達+/-5μm，符合3sigma標準，這一突破讓玻璃基板終于可以量產。鈦昇科技表示，隨著AI芯片、高頻高速通訊設備等需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益提升。相較于廣泛使用的銅箔基板，玻璃基板具有更高的布線密度、更優異的信號性能，且平整度極高，耐高溫耐壓，是傳統基板的理想替代品。

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