在“中國粉體工業萬里行”的走訪途中，我們來到了江蘇聯瑞新材料股份有限公司（證券簡稱：聯瑞新材，證券代碼：688300）。聯瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業產品的研發、制造和銷售40余年，如今已成為國內領先的功能性無機非金屬粉體材料及應用方案供應商，產品廣泛應用于芯片封裝用環氧塑封材料（EMC）、液態塑封材料（LMC）、顆粒狀塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、電子電路基板(CCL)、積層膠膜（BF）、熱界面材料（TIM）、特種膠黏劑、蜂窩陶瓷載體以及特高壓電力電子制品、3D 打印材料、齒科材料等新興業務。

萬里行團隊與聯瑞新材技術總監曹家凱先生（左二）合影

在電子信息產業飛速發展的當下，先進封裝技術日益升級，從WLP到2.5D、3D封裝，對填料性能的要求也隨之水漲船高——粒徑更小、純度更高、介電性能更優，甚至連放射性元素的控制都需精確到ppb級別。這些看似遙遠的技術門檻，正是像聯瑞新材這樣的粉體企業每天要面對的現實課題。

在與聯瑞新材技術總監曹家凱先生的交流中，我們更深入了解了聯瑞新材是如何將這些高要求轉化為穩定輸出的產品的。總結而言，聯瑞新材能長期贏得客戶信賴，靠的是三方面的“硬實力”：

一、深入理解下游應用的材料需求

先進封裝技術的不斷演進，讓封裝材料的性能要求變得越來越“卷”。尤其是作為封裝材料重要組成部分的粉體填料，不僅要做到“夠小”“夠純”，還得“夠穩”。聯瑞新材的技術總監曹家凱先生為我們解釋道：

①粒徑越來越小

在液體環氧塑封料中，常常是二氧化硅與樹脂的組合，目前主流粒徑為75微米cut和25微米cut。隨著2.5D、3D封裝等技術的發展，芯片與基板之間的信號連接線路越來越緊湊，連接點的尺寸及連接點之間的間距越來越小，填料的粒徑也必須隨之縮小。在高階的封裝場景里，填料的Top Cut粒徑往往需要做到間隙尺寸1/5甚至1/10。

②純度和雜質控制

先進封裝對產品可靠性提出了極高要求，這意味著粉體材料中的雜質水平必須盡可能降低，尤其是金屬雜質等，對性能影響極大。

而對于靠近高速存儲芯片的封裝材料，還有一個極為關鍵的指標：低放射性（low-α）。一旦材料中含有放射性元素（如鈾U、釷Th），其釋放的α粒子能夠攜帶能量在硅芯片材料中行進并形成電子空穴對，有可能會打亂半導體的正常工作狀態，嚴重時甚至會造成數據丟失等結果。因此，用于封裝的硅微粉、氧化鋁粉等材料必須滿足low-α要求，放射性元素含量甚至需控制在1 ppb以下，這也是聯瑞新材“low-α球硅”“low-α球鋁”產品受歡迎的關鍵原因之一。

③介電性能

主要指介電常數與介電損耗的控制。在高速信號傳輸中，低介電損耗意味著更少的能量衰減，傳輸更穩定，也更少發熱。隨著人工智能、大數據等成為新增長點，高速數據傳輸所關的電子材料的介電性能已成為又一個關鍵競爭點。

二、具備穩定產出的能力

聯瑞新材作為國內功能性無機非金屬粉體材料領域的龍頭企業，依托40余年持續深耕形成的技術底蘊，突破多項核心關鍵技術，自主研發并掌控了多種類型功能性無機非金屬粉體材料的生產能力，形成了以硅基氧化物、鋁基氧化物為基礎，多品類規格齊備的產品布局。

曹家凱總監在交流中提到，電子材料的關鍵在于三個方面：性能要好、品質要穩、成本要低。但如此大的生產規模，如何才能保證產品長期穩定如一？答案就是高度自動化與系統化管理。

電子材料的穩定生產供應是一項系統工程，拼的不是單點技術，而是對整個制造系統和產業鏈的深度理解。哪怕設備和配方一致，也不一定能生產出同樣的產品。因為真正影響產品性能的，決不止是物料本身，還涉及無數的工藝細節甚至管理風格。

聯瑞新材憑借40余年的經驗積累，持續推動工廠自動化升級。從原料的自動化投料到產品的智能包裝，封閉式連續生產工藝最大限度減少人為干預，確保產品在大批量生產中品質保持高度一致性。

工廠內景及生產車間

同時，聯瑞新材還重金引入全球先進檢測設備，把各種關鍵指標納入日常管理。無論是產品入庫前的粒徑、純度、形貌、雜質等指標的檢測，還是原料入廠前的預檢，都體現了公司對質量控制的“執念”。也正因如此，聯瑞新材才能贏得眾多半導體材料龍頭企業的長期信任。

三、在“陪你做填料藝術家”的道路上，持續為客戶創造價值

聯瑞新材以40余年行業技術沉淀為戰略基礎，建立了面向未來新產品的研發、現有產品的工藝技術開發和應用研究為主體的研發體系，重視產學研用合作開發，持續強化在顆粒設計、高溫球化、液相合成、燃燒合成、晶相調控、表面修飾以及模擬仿真等核心技術的領先優勢，并制定了公司長期技術發展路徑規劃。

在產品配合上，基于與國內外領先客戶在前沿技術、應用定制化等方面的協調基因，在快速響應客戶需求演變的同時，著力強化產品需求調研的精準度，深度挖掘客戶潛在需求，不斷 提升客戶滿意度和配合效率，公司品牌勢能和市場覆蓋持續擴大。

結語

芯片封裝技術不斷進步，對粉體材料的要求也早已超越了簡單的顆粒大小——能否實現高性能粉體材料的批量生產、產品穩定性如何、能否快速響應客戶對低放射性和低介電等新需求，這些都成為了材料企業的重大挑戰。

在聯瑞新材，我們看到了他們成功背后的積淀：多年粉體材料領域的經驗積累、多種工藝技術的掌握、高度自動化的生產流程，以及對質量管控的嚴謹態度，這些都為企業在未來的材料競爭中提供了強有力的支撐。

接下來，中國粉體工業萬里行還將繼續深入探訪更多優秀企業，敬請期待！

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