在“中國粉體工業(yè)萬里行”的走訪途中，我們來到了江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（證券簡稱：聯(lián)瑞新材，證券代碼：688300）。聯(lián)瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售40余年，如今已成為國內(nèi)領(lǐng)先的功能性無機非金屬粉體材料及應用方案供應商，產(chǎn)品廣泛應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）、顆粒狀塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、電子電路基板(CCL)、積層膠膜（BF）、熱界面材料（TIM）、特種膠黏劑、蜂窩陶瓷載體以及特高壓電力電子制品、3D 打印材料、齒科材料等新興業(yè)務。

萬里行團隊與聯(lián)瑞新材技術(shù)總監(jiān)曹家凱先生（左二）合影

在電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當下，先進封裝技術(shù)日益升級，從WLP到2.5D、3D封裝，對填料性能的要求也隨之水漲船高——粒徑更小、純度更高、介電性能更優(yōu)，甚至連放射性元素的控制都需精確到ppb級別。這些看似遙遠的技術(shù)門檻，正是像聯(lián)瑞新材這樣的粉體企業(yè)每天要面對的現(xiàn)實課題。

在與聯(lián)瑞新材技術(shù)總監(jiān)曹家凱先生的交流中，我們更深入了解了聯(lián)瑞新材是如何將這些高要求轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定輸出的產(chǎn)品的。總結(jié)而言，聯(lián)瑞新材能長期贏得客戶信賴，靠的是三方面的“硬實力”：

一、深入理解下游應用的材料需求

先進封裝技術(shù)的不斷演進，讓封裝材料的性能要求變得越來越“卷”。尤其是作為封裝材料重要組成部分的粉體填料，不僅要做到“夠小”“夠純”，還得“夠穩(wěn)”。聯(lián)瑞新材的技術(shù)總監(jiān)曹家凱先生為我們解釋道：

①粒徑越來越小

在液體環(huán)氧塑封料中，常常是二氧化硅與樹脂的組合，目前主流粒徑為75微米cut和25微米cut。隨著2.5D、3D封裝等技術(shù)的發(fā)展，芯片與基板之間的信號連接線路越來越緊湊，連接點的尺寸及連接點之間的間距越來越小，填料的粒徑也必須隨之縮小。在高階的封裝場景里，填料的Top Cut粒徑往往需要做到間隙尺寸1/5甚至1/10。

②純度和雜質(zhì)控制

先進封裝對產(chǎn)品可靠性提出了極高要求，這意味著粉體材料中的雜質(zhì)水平必須盡可能降低，尤其是金屬雜質(zhì)等，對性能影響極大。

而對于靠近高速存儲芯片的封裝材料，還有一個極為關(guān)鍵的指標：低放射性（low-α）。一旦材料中含有放射性元素（如鈾U、釷Th），其釋放的α粒子能夠攜帶能量在硅芯片材料中行進并形成電子空穴對，有可能會打亂半導體的正常工作狀態(tài)，嚴重時甚至會造成數(shù)據(jù)丟失等結(jié)果。因此，用于封裝的硅微粉、氧化鋁粉等材料必須滿足low-α要求，放射性元素含量甚至需控制在1 ppb以下，這也是聯(lián)瑞新材“l(fā)ow-α球硅”“l(fā)ow-α球鋁”產(chǎn)品受歡迎的關(guān)鍵原因之一。

③介電性能

主要指介電常數(shù)與介電損耗的控制。在高速信號傳輸中，低介電損耗意味著更少的能量衰減，傳輸更穩(wěn)定，也更少發(fā)熱。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等成為新增長點，高速數(shù)據(jù)傳輸所關(guān)的電子材料的介電性能已成為又一個關(guān)鍵競爭點。

二、具備穩(wěn)定產(chǎn)出的能力

聯(lián)瑞新材作為國內(nèi)功能性無機非金屬粉體材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，依托40余年持續(xù)深耕形成的技術(shù)底蘊，突破多項核心關(guān)鍵技術(shù)，自主研發(fā)并掌控了多種類型功能性無機非金屬粉體材料的生產(chǎn)能力，形成了以硅基氧化物、鋁基氧化物為基礎(chǔ)，多品類規(guī)格齊備的產(chǎn)品布局。

曹家凱總監(jiān)在交流中提到，電子材料的關(guān)鍵在于三個方面：性能要好、品質(zhì)要穩(wěn)、成本要低。但如此大的生產(chǎn)規(guī)模，如何才能保證產(chǎn)品長期穩(wěn)定如一？答案就是高度自動化與系統(tǒng)化管理。

電子材料的穩(wěn)定生產(chǎn)供應是一項系統(tǒng)工程，拼的不是單點技術(shù)，而是對整個制造系統(tǒng)和產(chǎn)業(yè)鏈的深度理解。哪怕設(shè)備和配方一致，也不一定能生產(chǎn)出同樣的產(chǎn)品。因為真正影響產(chǎn)品性能的，決不止是物料本身，還涉及無數(shù)的工藝細節(jié)甚至管理風格。

聯(lián)瑞新材憑借40余年的經(jīng)驗積累，持續(xù)推動工廠自動化升級。從原料的自動化投料到產(chǎn)品的智能包裝，封閉式連續(xù)生產(chǎn)工藝最大限度減少人為干預，確保產(chǎn)品在大批量生產(chǎn)中品質(zhì)保持高度一致性。

工廠內(nèi)景及生產(chǎn)車間

同時，聯(lián)瑞新材還重金引入全球先進檢測設(shè)備，把各種關(guān)鍵指標納入日常管理。無論是產(chǎn)品入庫前的粒徑、純度、形貌、雜質(zhì)等指標的檢測，還是原料入廠前的預檢，都體現(xiàn)了公司對質(zhì)量控制的“執(zhí)念”。也正因如此，聯(lián)瑞新材才能贏得眾多半導體材料龍頭企業(yè)的長期信任。

三、在“陪你做填料藝術(shù)家”的道路上，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值

聯(lián)瑞新材以40余年行業(yè)技術(shù)沉淀為戰(zhàn)略基礎(chǔ)，建立了面向未來新產(chǎn)品的研發(fā)、現(xiàn)有產(chǎn)品的工藝技術(shù)開發(fā)和應用研究為主體的研發(fā)體系，重視產(chǎn)學研用合作開發(fā)，持續(xù)強化在顆粒設(shè)計、高溫球化、液相合成、燃燒合成、晶相調(diào)控、表面修飾以及模擬仿真等核心技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，并制定了公司長期技術(shù)發(fā)展路徑規(guī)劃。

在產(chǎn)品配合上，基于與國內(nèi)外領(lǐng)先客戶在前沿技術(shù)、應用定制化等方面的協(xié)調(diào)基因，在快速響應客戶需求演變的同時，著力強化產(chǎn)品需求調(diào)研的精準度，深度挖掘客戶潛在需求，不斷 提升客戶滿意度和配合效率，公司品牌勢能和市場覆蓋持續(xù)擴大。

結(jié)語

芯片封裝技術(shù)不斷進步，對粉體材料的要求也早已超越了簡單的顆粒大小——能否實現(xiàn)高性能粉體材料的批量生產(chǎn)、產(chǎn)品穩(wěn)定性如何、能否快速響應客戶對低放射性和低介電等新需求，這些都成為了材料企業(yè)的重大挑戰(zhàn)。

在聯(lián)瑞新材，我們看到了他們成功背后的積淀：多年粉體材料領(lǐng)域的經(jīng)驗積累、多種工藝技術(shù)的掌握、高度自動化的生產(chǎn)流程，以及對質(zhì)量管控的嚴謹態(tài)度，這些都為企業(yè)在未來的材料競爭中提供了強有力的支撐。

接下來，中國粉體工業(yè)萬里行還將繼續(xù)深入探訪更多優(yōu)秀企業(yè)，敬請期待！

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