化學機械拋光（CMP）是一種工件在一定壓力及拋光液的存在條件下相對拋光墊做旋轉運動，利用拋光磨粒的化學、機械作用來完成對工件表面材料去除，以此獲得平整表面的技術。從拋光的工藝組成來看，拋光可以大致分為拋光液、拋光墊以及拋光設備三部分，而這三個部分均會不同程度的影響CMP最終拋光效果的呈現以及拋光效率，因此如何正確的選擇合適的拋光材料異常重要。

為了有效了解上述問題以及行業發展現狀，粉體圈團隊特別拜訪了深圳市川研科技有限公司（下稱“川研科技”），并與川研科技的駱金祥董事長、張雪超總經理進行了深入的交流。

粉體圈團隊與川研科技駱金祥董事長（右二）、張雪超總經理（右一）

產品矩陣：從光學光電到半導體

川研科技作為一家成立了14年的半導體CMP材料服務商，一直致力于推動國產材料的發展。在成立初期，川研科技主要聚焦于蓋板、顯示面板、光學玻璃等光學光電板塊的拋光，并依照市場客戶需求開發了氧化鈰系列拋光粉、拋光液產品。隨著科學技術的發展，川研科技在2016年開始逐漸往半導體方向拓展，現已開發出包括氧化鈰、氧化鋁、二氧化硅、氧化鋯在內的一系列研磨拋光材料。

1、氧化鈰拋光液

川研科技所研發生產的氧化鈰拋光液通過采用嚴格的濕法微濾膜設備來控制磨料粒徑，粒度分布均勻，不易劃傷工件。其搭配使用的高效化學拋光助劑，能夠保證產品在擁有高切削力的同時擁有較高的穩定性、流變性，以提高拋光效率，達到優質的拋光表面。

應用領域：精密光學、藍玻璃濾光片、玻璃晶圓、光學玻璃、掩模版等。

2、氧化鋁拋光液

川研科技的氧化鋁拋光液是在嚴格控制粒徑和改善粒子表面特性的基礎上研發生產的。顆粒分散均勻，不團聚，可有效避免拋光過程中由于顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷。

應用領域：碳化硅、氮化鎵、藍寶石襯底、精密金屬、不銹鋼、鋁合金、鎢鉬材料等。

3、二氧化硅拋光液

川研科技的二氧化硅拋光液主要由高純度的氧化硅微粉所組成。可避免加工時易產生的刮傷現象，適用于工件的精拋，能達到工件要求的鏡面效果，可替代同類進口產品。

應用領域：藍寶石材料、超硬陶瓷材料、硅片、不銹鋼、鎂鋁合金、化合物半導體等。

4、氧化鋯拋光液

川研科技的氧化鋯拋光液具有拋光效率高、光潔度高、使用壽命長、懸浮性強、易清潔等特點，該產品主要解決拋光工藝中出現的鏡片腐蝕現象（阿拉比、白點），可替代進口同類產品。

應用領域：精密光學（軟材）、紅外濾光片、相機鏡頭、樹脂鏡片等。

除了上述研磨拋光材料外，川研科技還為客戶提供聚氨酯拋光墊、合成纖維拋光墊、樹脂研磨墊、金剛石研磨墊、阻尼布、無蠟吸附墊等配套拋光產品。

協同發展：助力突破“卡脖子”環節

在談及行業發展現狀時，駱總指出，當前國內面臨的“卡脖子”問題主要是集中在芯片的后制程部分，CMP正是其中的一個重要環節。實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化對于提高集成電路的性能和可靠性至關重要，而這個過程往往需要拋光設備、拋光液和拋光墊三者的協同工作。為此，川研科技特別聯合了拋光設備廠家共同成立了后制程實驗中心，為客戶提供拋光整體集成解決方案，助力客戶更好的滿足高性能器件的制造需求。

小結

在全球半導體產業競爭加劇的當下，先進制程關鍵材料的國產化進程備受關注。雖然目前我國在拋光液、拋光墊等核心材料領域已經有所突破，但在高端產品的性能、批次一致性、制備工藝等方面仍存在明顯差距。但相信隨著未來在研發方向的不斷投入以及產業鏈上下游的協同努力，我們定可以攻克難關，實現全鏈條國產化。

粉體圈 Alice