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聚焦國(guó)產(chǎn)替代,川研科技打造CMP整體集成解決方案

發(fā)布時(shí)間 | 2025-06-23 11:50 分類(lèi) | 企業(yè)專(zhuān)訪(fǎng) 點(diǎn)擊量 | 310
磨料 金剛石 碳化硅 硅微粉 氧化硅 氧化鋯 氧化鋁
導(dǎo)讀:為了有效了解上述問(wèn)題以及行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,粉體圈團(tuán)隊(duì)特別拜訪(fǎng)了深圳市川研科技有限公司(下稱(chēng)“川研科技”),并與川研科技的駱金祥董事長(zhǎng)、張雪超總經(jīng)理進(jìn)行了深入的交流。

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是一種工件在一定壓力及拋光液的存在條件下相對(duì)拋光墊做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),利用拋光磨粒的化學(xué)、機(jī)械作用來(lái)完成對(duì)工件表面材料去除,以此獲得平整表面的技術(shù)。從拋光的工藝組成來(lái)看,拋光可以大致分為拋光液、拋光墊以及拋光設(shè)備三部分,而這三個(gè)部分均會(huì)不同程度的影響CMP最終拋光效果的呈現(xiàn)以及拋光效率,因此如何正確的選擇合適的拋光材料異常重要。

為了有效了解上述問(wèn)題以及行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,粉體圈團(tuán)隊(duì)特別拜訪(fǎng)了深圳市川研科技有限公司(下稱(chēng)“川研科技”),并與川研科技的駱金祥董事長(zhǎng)、張雪超總經(jīng)理進(jìn)行了深入的交流。

川研科技

粉體圈團(tuán)隊(duì)與川研科技駱金祥董事長(zhǎng)(右二)、張雪超總經(jīng)理(右一)

產(chǎn)品矩陣:從光學(xué)光電到半導(dǎo)體

川研科技作為一家成立了14年的半導(dǎo)體CMP材料服務(wù)商,一直致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)材料的發(fā)展。在成立初期,川研科技主要聚焦于蓋板、顯示面板、光學(xué)玻璃等光學(xué)光電板塊的拋光,并依照市場(chǎng)客戶(hù)需求開(kāi)發(fā)了氧化鈰系列拋光粉、拋光液產(chǎn)品。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,川研科技在2016年開(kāi)始逐漸往半導(dǎo)體方向拓展,現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出包括氧化鈰、氧化鋁、二氧化硅氧化鋯在內(nèi)的一系列研磨拋光材料。

1、氧化鈰拋光液

氧化鈰拋光液

川研科技所研發(fā)生產(chǎn)的氧化鈰拋光液通過(guò)采用嚴(yán)格的濕法微濾膜設(shè)備來(lái)控制磨料粒徑,粒度分布均勻,不易劃傷工件。其搭配使用的高效化學(xué)拋光助劑,能夠保證產(chǎn)品在擁有高切削力的同時(shí)擁有較高的穩(wěn)定性、流變性,以提高拋光效率,達(dá)到優(yōu)質(zhì)的拋光表面。

應(yīng)用領(lǐng)域:精密光學(xué)、藍(lán)玻璃濾光片、玻璃晶圓、光學(xué)玻璃、掩模版等。

2、氧化鋁拋光液

氧化鋁拋光液

川研科技的氧化鋁拋光液是在嚴(yán)格控制粒徑和改善粒子表面特性的基礎(chǔ)上研發(fā)生產(chǎn)的。顆粒分散均勻,不團(tuán)聚,可有效避免拋光過(guò)程中由于顆粒團(tuán)聚導(dǎo)致的工件表面劃傷缺陷。

應(yīng)用領(lǐng)域碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石襯底、精密金屬、不銹鋼、鋁合金、鎢鉬材料等。

3、二氧化硅拋光液

二氧化硅拋光液

川研科技的二氧化硅拋光液主要由高純度的氧化硅微粉所組成。可避免加工時(shí)易產(chǎn)生的刮傷現(xiàn)象,適用于工件的精拋,能達(dá)到工件要求的鏡面效果,可替代同類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品。

應(yīng)用領(lǐng)域:藍(lán)寶石材料、超硬陶瓷材料、硅片、不銹鋼、鎂鋁合金、化合物半導(dǎo)體等。

4、氧化鋯拋光液

氧化鋯拋光液

川研科技的氧化鋯拋光液具有拋光效率高、光潔度高、使用壽命長(zhǎng)、懸浮性強(qiáng)、易清潔等特點(diǎn),該產(chǎn)品主要解決拋光工藝中出現(xiàn)的鏡片腐蝕現(xiàn)象(阿拉比、白點(diǎn)),可替代進(jìn)口同類(lèi)產(chǎn)品。

應(yīng)用領(lǐng)域:精密光學(xué)(軟材)、紅外濾光片、相機(jī)鏡頭、樹(shù)脂鏡片等。

除了上述研磨拋光材料外,川研科技還為客戶(hù)提供聚氨酯拋光墊、合成纖維拋光墊、樹(shù)脂研磨墊、金剛石研磨墊、阻尼布、無(wú)蠟吸附墊等配套拋光產(chǎn)品。

協(xié)同發(fā)展:助力突破“卡脖子”環(huán)節(jié)

在談及行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀時(shí),駱總指出,當(dāng)前國(guó)內(nèi)面臨的“卡脖子”問(wèn)題主要是集中在芯片的后制程部分,CMP正是其中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化對(duì)于提高集成電路的性能和可靠性至關(guān)重要,而這個(gè)過(guò)程往往需要拋光設(shè)備、拋光液和拋光墊三者的協(xié)同工作。為此,川研科技特別聯(lián)合了拋光設(shè)備廠(chǎng)家共同成立了后制程實(shí)驗(yàn)中心,為客戶(hù)提供拋光整體集成解決方案,助力客戶(hù)更好的滿(mǎn)足高性能器件的制造需求。

小結(jié)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的當(dāng)下,先進(jìn)制程關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程備受關(guān)注。雖然目前我國(guó)在拋光液、拋光墊等核心材料領(lǐng)域已經(jīng)有所突破,但在高端產(chǎn)品的性能、批次一致性、制備工藝等方面仍存在明顯差距。但相信隨著未來(lái)在研發(fā)方向的不斷投入以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同努力,我們定可以攻克難關(guān),實(shí)現(xiàn)全鏈條國(guó)產(chǎn)化。

 

粉體圈 Alice

作者:粉體圈

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