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日本粉體工業考察亮點 | 大塚電子:用光學測量定義粉體檢測新高度

發布時間 | 2025-09-05 13:57 分類 | 行業要聞 點擊量 | 11
磨料
導讀:大塚電子株式會社(Otsuka Electronics),作為大塚集團旗下的重要科技企業,自1970年成立以來,始終以“用光學技術解決世界問題”為使命,走在光學測量與分析技術的前沿,形成了獨特而領先的技術...

在粉體材料的研發和應用過程中,粒徑大小、分布狀態、Zeta電位等指標往往決定了最終材料的性能。如何精準、快速、可靠地掌握這些關鍵參數,是粉體產業鏈上游研發與下游應用的共同課題。

大塚電子株式會社(Otsuka Electronics),作為大塚集團旗下的重要科技企業,自1970年成立以來,始終以“用光學技術解決世界問題”為使命,走在光學測量與分析技術的前沿,形成了獨特而領先的技術體系,為醫療健康、生命科學、新材料、半導體等領域提供多種創新方案。


在10月13-18日出發的“日本粉體工業深度考察之旅”中,我們將走進大塚電子日本總部,近距離了解其最新一代檢測技術,觀摩儀器如何實現從稀溶液到高濃度體系、從納米顆粒到固體表面電位的精準測量。以下是產品亮點介紹:

一“光”出發,拓展粉體檢測的邊界

大塚電子的核心競爭力在于其光學測量平臺。通過散射光、光譜分析、膜厚測量等技術的不斷創新與融合,公司將“看不見的世界”以數據的方式清晰呈現出來。在粉體領域,這一能力尤為突出。核心產品包括:

1、ZETA電位與粒徑分析儀(ELSZneo / ELSZ-2000ZS)

可實現Zeta電位、平均粒徑、粒徑分布、分子量、固體表面電位等多維度測量。

支持稀溶液到高濃度溶液 的廣泛樣品范圍,甚至完全不透光樣品也可直接測量。

具備高鹽度條件下的電位測量能力,更貼近真實應用環境(如復雜分散體系)。

搭載高功率半導體激光與高感度探測器,多角度散射設計,顯著提升粒徑分辨率。

2、多樣品nano粒子徑測量系統(nanoSAQLA)

基于DLS動態光散射原理,搭配自動進樣機支持一次最多 50個樣品的自動化測量。

采用獨特設計避免樣品交叉污染,保證檢測結果的準確性與可重復性。

測量范圍覆蓋稀薄到高濃度溶液,適合研發與品控的高通量需求。


除了常規的粒徑、電位與分子量測量,大塚電子的檢測儀器還可深入到粉體體系穩定性的層面,如粒子濃度、凝膠網絡結構、微流變學黏彈性等。此外,大塚電子的此外,其光學技術在膜厚儀、分光光譜儀、光電材料評價等領域也保持領先,廣泛應用于半導體、顯示材料及光電功能材料。

二、典型應用:半導體CMP制程的關鍵檢測

為直觀展示大塚電子檢測平臺的應用價值,我們以半導體CMP制程為例。CMP(化學機械研磨)通過研磨液與機械力,將晶圓表面拋光平坦,確保后續層疊制程的良率與可靠性。隨著晶圓制程向更小線寬與復雜3D結構發展,研磨液中磨料粒徑與分布、界面電位、膜厚控制等參數愈發關鍵。大塚電子的檢測平臺,正好覆蓋了CMP工藝中的核心監控需求:

1、研磨液粒徑與電位監控(ELSZ系列)

CMP研磨液中粒徑分布與Zeta電位直接決定了拋光均勻度與表面缺陷控制。ELSZ 系列具備 高濃度、復雜鹽度環境下的粒徑與電位分析能力,能精準評估研磨液穩定性,避免因“粒徑偏差”導致的晶圓表面缺陷。


2、晶圓/Pad表面電位測量(固體表面電位量測)

大塚獨家技術可直接測量晶圓或研磨墊表面的電位,并模擬不同清潔液、研磨液條件下的交互作用。這對于理解“晶圓?研磨液”、“晶圓?清潔劑”的界面行為極為重要,有助于提升制程控制精度。


3、CMP實時膜厚監控(SF-3 光學膜厚儀)

CMP過程中,如何在μs 級別時間內實時掌握去除量,是業界難題。大塚的SF-3光學膜厚單元,可直接集成在CMP設備內部,實時監控厚度變化,甚至適用于Si、GaAs、GaN、SiC 等多種基材。這使得研磨過程不僅“看得見”,而且“控得住”。


4、研磨后膜厚分布評估(OPTM 分光膜厚顯微儀)

在CMP完成后,OPTM 系統能在0.1 nm 精度下對膜厚分布進行檢測,支持從紫外到近紅外的寬波段分析,并結合自動定位系統,確保產線快速、準確的質量管控。

總之,大塚電子不僅提供單臺檢測儀器,更能為CMP制程提供從研磨液到晶圓表面、從實時監控到最終驗證的全鏈路光學檢測解決方案。

三、應用領域與行業價值

憑借高精度與高可靠性的光學測量技術,大塚電子設備已深入應用于:

新材料研發:如功能陶瓷、復合材料、電子漿料等領域,支撐材料性能優化;

半導體與顯示:為行業提供膜厚、光學性能及顆粒污染控制等表征手段;

生物與制藥:粒徑、電位與分子量數據成為藥物遞送系統、納米制劑的重要評價依據;

粉體產業鏈:從基礎研究到生產監控,大塚電子的檢測方案幫助企業掌握粉體表征的核心參數。

四、為什么值得去現場參觀?

書面資料和產品參數可以讓我們理解大塚電子儀器的大致用途,但只有去到現場,才能能更直觀的體驗,如:

與技術人員面對面交流,了解不同儀器在實際應用中的差異與檢測手法的優化思路;

將自己企業的研發與生產需求,與大塚電子的解決方案進行對接,奠定合作基礎。

因此,對于深耕粉體產業的企業而言,這絕對是一次把握前沿檢測技術、鏈接實際應用需求的絕佳機會。歡迎加入我們,一起開啟這趟十月日本粉體工業深度考察之旅!

 

粉體圈整理

作者:粉體圈

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