多層片式瓷介電容器(MLCC)是將陶瓷粉料制備成介質膜片，在其上印制內電極后堆疊，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，最后在芯片的兩端封上金屬外電極，形成一個類似獨石的結構體，因具有高耐壓、尺寸小、頻段寬、壽命長、容值范圍廣等優點，而被廣泛應用于工業設備、通訊及汽車電子、家電、航空航天及武器裝備等領域。

目前我國在高容量、高可靠性的MLCC領域與國外還存在一定的差距，在高端MLCC領域還存在巨大的發展空間。為更好的了解當前高容、高可靠MLCC的市場發展動態，本站萬里行團隊特別拜訪了國內高可靠MLCC的核心生產廠家之一——北京元六鴻遠電子科技股份有限公司（下稱“鴻遠電子“），接下來，就讓我們一起走進鴻遠電子吧！

萬里行團隊與鴻遠創新研究院常務副院長齊世順博士（中）

MLCC作為電子行業不可或缺的基礎元件，其性能的優劣將會直接影響到電子設備的性能和穩定性。因此，深入理解和掌握MLCC制備中的關鍵影響因素，對于優化MLCC的性能和擴大其應用范圍具有重要意義。

MLCC產品的性能會受陶瓷介質材料成分及晶體結構、瓷體致密化狀態及與電極材料之間的共燒匹配等因素的影響，而這些影響因素的疊加，會直接決定產品的容量、介電損耗、絕緣強度、溫度特性等重要指標，從而影響其在電路中的關鍵作用。鴻遠電子作為MLCC領域的專業廠家，擁有成熟的研發生產體系，涵蓋了瓷料開發、產品設計、生產工藝、產品質量檢驗各環節，持續推進核心技術的自主攻關與科研創新。近年來，鴻遠電子在瓷介電容器的高容、高溫、高壓及長期可靠性方面均取得了長足進步，技術實力處于行業頭部水平，逐步縮小了與國際領先水平的差距，很多優勢產品極具有市場競爭力。同時在適用于微組裝領域的系列化產品也已經得到廣泛的推廣應用，獲得業界的廣泛關注與好評。

鴻遠電子最新發布的多層芯片瓷介電容器產品（最左側012102尺寸產品）

在鴻遠電子的展廳中萬里行團隊看到，其產品已廣泛應用于航空、航天、船舶、兵器、醫療電子及半導體設備等領域。與傳統的消費級MLCC不同，部分高端產品需在-55℃至+150℃極端溫度下穩定工作，承受數千次熱沖擊循環——這些嚴苛的指標正是國內高端、高可靠性MLCC產業化最難突破的。“普通消費級MLCC可能只需耐受85℃工作溫度即可，而我們的產品必須在125℃，甚至是更高的溫度下保持正常運行。更關鍵的是，這些產品在面對多品種小批量的客戶需求時，還必須保證極高的批次穩定性，而這就對產品所用的陶瓷材料、制備工藝和檢測提出了近乎苛刻的要求”齊博士介紹。其中在測試環節，萬里行團隊發現，盡管鴻遠電子已經擁有了高水平的自動化產線，但在部分質檢環節卻依然有專職的人工檢測這一傳統方式。齊博士解釋，“雖然自動化設備已經在產線廣泛應用，但是我們采用自動化設備+人工復檢的形式完成高可靠產品的生產，既提高了生產效率，也堅守了高可靠領域的相關標準要求”，通過一道道的篩選工藝環節，將有可能存在細微缺陷產品通過科學、高效的手段有效剔除，從而保證出廠產品在客戶處的零失效。

萬里行團隊看到，正是基于對產品技術孜孜不倦的追求和持之以恒的使命感，讓鴻遠電子成長為服務高可靠領域的電子元器件上市企業。據了解，鴻遠電子的部分高可靠MLCC產品，已成功應用于國家重大工程，性能指標達到國際先進水平。

鴻遠電子自2019年上市以來，圍繞產業鏈上下游及相關領域展開重點產業布局。依托深厚的技術積淀和管理能力，目前已形成了以北京總部為核心，北京、成都、蘇州、合肥四大產業基地協同發展的集團化格局。在電子元器件領域，構筑起強勁的核心競爭力，更展現出蓬勃的發展勢頭與廣闊的成長前景。

小結

從粉體配方到產品應用，從微觀結構控制到極限環境驗證，鴻遠電子用三十年時間構建起高可靠領域MLCC的全鏈條自主能力。隨著5G基站、新能源汽車、航空航天等產業快速發展，高端MLCC的國產化、自主化已不再只是技術議題，更成為國家戰略安全的必然選擇。而我們非常高興的看到以鴻遠電子為代表的一眾高新技術企業通過多年技術積累與工藝沉淀，逐步追趕國際前沿水平，守護中國高端制造的“血管”。

接下來，中國粉體萬里行還將繼續出發，敬請期待后續報道！

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