12月5日，村田制作所宣布開發(fā)了0201M尺寸（0.25×0.125mm）的、靜電容量值為0.1μF的多層陶瓷電容器，計(jì)劃從2020年開始量產(chǎn)。

隨著支持5G的智能手機(jī)的普及和可穿戴終端等的多功能化和小型化，對(duì)電子電路也要求進(jìn)一步小型化和高密度化。其中多層陶瓷電容器是電子設(shè)備不可或缺的元件，被廣泛用于智能手機(jī)和可穿戴終端等電子設(shè)備。高端的智能手機(jī)中內(nèi)置約800～1000個(gè)多層陶瓷電容器，市場對(duì)該產(chǎn)品的小型化需求非常顯著。

村田通過利用特有的陶瓷以及電極材料微粒化和均質(zhì)性化技術(shù)，與具有0.1μF靜電容量值的傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，實(shí)現(xiàn)了貼裝面積比約為50%、體積比約為80%的小型化。與已量產(chǎn)的相同尺寸產(chǎn)品相比，實(shí)現(xiàn)了約為10倍的大容量。

材料技術(shù)支撐MLCC的進(jìn)步，介質(zhì)的微細(xì)化是介質(zhì)薄層化的基礎(chǔ)，但同時(shí)顆粒微細(xì)化會(huì)導(dǎo)致介質(zhì)材料的介質(zhì)率降低，這是材料設(shè)計(jì)的一個(gè)難點(diǎn)所在。相信村田新產(chǎn)品推出也意味著粉體制備技術(shù)競爭也隨之上升到一個(gè)新高度。

信息來源：村田制作所

粉體圈 郜白